De Ce Conteaza Testarea?
Ai proiectat placa, ai asamblat componentele, totul arata bine. Dar functioneaza? Testarea raspunde la aceasta intrebare inainte ca produsul sa ajunga la client.
O placa defecta descoperita la client costa de 10x mai mult de reparat decat una descoperita in fabrica. La nivel de garantie si reputatie, costul e si mai mare.
Tipuri de Testare PCB
Inspectie Vizuala vs Testare Electrica
- Inspectie (AOI, X-Ray) - verifica daca arata corect
- Testare (ICT, Flying Probe, FCT) - verifica daca functioneaza corect
Ambele sunt necesare. O lipire poate arata perfect dar sa nu conduca. O componenta poate fi pozitionata corect dar sa fie defecta.
AOI - Automated Optical Inspection
AOI foloseste camere de inalta rezolutie pentru a compara placa asamblata cu un model de referinta.
Ce Detecteaza AOI
- Componente lipsa sau deplasate
- Polaritate gresita (LED-uri, condensatori)
- Defecte de lipire vizibile (bridging, tombstoning)
- Text si marcaje incorecte
- Orientare gresita IC
Ce NU Detecteaza AOI
- Defecte sub componente (BGA, QFN)
- Valori gresite de componente (rezistor 10k vs 100k)
- Conexiuni electrice defecte invizibile
- Componente contrafacute
Cand Se Foloseste
AOI e prima linie de aparare, aplicata imediat dupa reflow. Prinde defectele evidente inainte sa se piarda timp cu teste electrice.
Cost: Scazut - inclus de obicei in procesul standard de asamblare.
X-Ray Inspection (AXI)
Inspectia cu raze X vede prin componente si PCB pentru a verifica ce ochiul nu poate vedea.
Ce Detecteaza X-Ray
- Bile BGA lipsa, deplasate sau scurtcircuitate
- Goluri (voids) in lipire
- Head-in-pillow defects
- Lipituri sub QFN, LGA
- Defecte in via-uri
Cand E Necesara
- Placi cu BGA (Ball Grid Array)
- Componente QFN, LGA
- Aplicatii critice (medical, auto, aerospatial)
- Debug defecte misterioase
Cost: Moderat spre ridicat - echipament scump, operator specializat.
ICT - In-Circuit Test
ICT (In-Circuit Test) e testul electric de referinta pentru productie de volum mare.
Cum Functioneaza
Un "bed of nails" (pat de ace) cu sute de sonde contacteaza puncte de test de pe placa. Sistemul masoara:
- Rezistente si capacitati
- Continuitate trasee
- Scurtcircuite
- Valori componente
- Polaritati diode
Avantaje ICT
- Viteza - cateva secunde per placa
- Acoperire - poate testa sute de noduri simultan
- Repetabilitate - rezultate consistente
- Diagnostic - indica exact componenta defecta
Dezavantaje ICT
- Cost fixture - mii de EUR per model de placa
- Timp setup - saptamani pentru programare
- Puncte de test - necesita acces fizic (test pads)
- Rigiditate - orice modificare de design necesita fixture nou
Cand Sa Folosesti ICT
- Productie de volum mare (>1000 bucati)
- Design stabil, fara modificari frecvente
- Placi cu puncte de test accesibile
- Industrii cu cerinte stricte (auto, medical)
Cost: Ridicat initial (fixture), scazut per bucata.
---
🔧 Cauti Servicii de Testare PCB?
WellPCB Romania ofera:
- ✅ AOI standard pe toate comenzile de asamblare
- ✅ Flying Probe pentru prototipuri
- ✅ ICT pentru productie de serie
- ✅ X-Ray pentru BGA si QFN
- ✅ Teste functionale la cerere
Solicita Oferta cu Testare Inclusa →
---
Flying Probe Test
Flying Probe e alternativa flexibila la ICT, ideala pentru volume mici si medii.
Cum Functioneaza
2-8 sonde robotizate se misca pe placa si testeaza secvential fiecare nod. Nu necesita fixture dedicat - doar programul de test.
Avantaje Flying Probe
- Fara fixture - programare software, nu hardware
- Flexibilitate - modificari de design = modificari de program
- Acces - poate testa pe pads, via-uri, capete de componente
- Cost setup - mult mai mic decat ICT
Dezavantaje
- Viteza - minute per placa (vs secunde la ICT)
- Volum - nepotrivit pentru mii de bucati
- Acoperire - mai limitata decat ICT cu fixture complet
Cand Sa Folosesti Flying Probe
- Prototipuri si serii mici (<500 bucati)
- Design in dezvoltare cu modificari frecvente
- Placi fara puncte de test dedicate
- Cost prioritate fata de viteza
Cost: Scazut setup, moderat per bucata.
Tabel Comparativ: ICT vs Flying Probe
| Criteriu | ICT | Flying Probe |
|---|---|---|
| **Cost Setup** | 3000-10000 EUR | 200-500 EUR |
| **Cost Per Placa** | 0.5-2 EUR | 5-20 EUR |
| **Timp Test** | 5-30 secunde | 2-10 minute |
| **Volum Optim** | >1000 buc | <500 buc |
| **Flexibilitate** | Scazuta | Inalta |
| **Acoperire** | 90-95% | 80-90% |
Functional Test (FCT)
Testul functional verifica daca placa face ce trebuie sa faca - nu doar daca componentele sunt prezente.
Ce Include FCT
- Alimentare si consum curent
- Comunicatie (USB, UART, SPI, I2C)
- Senzori si actuatori
- Interfete utilizator
- Performanta sub sarcina
Tipuri de FCT
Hot Mock-up - placa e conectata la un simulator care emuleaza sistemul complet.
Burn-in Test - functionare extinsa la temperatura ridicata pentru a precipita defectele latente.
Boundary Scan (JTAG) - test digital prin interfata JTAG, fara contact fizic.
Cand E Necesar FCT
- Produse finale care merg la client
- Aplicatii critice (medical, auto)
- Placi complexe unde testele anterioare nu sunt suficiente
Fluxul Tipic de Testare
Pentru o placa complexa in productie de serie:
代码示例:
1. SPI (Solder Paste Inspection) - inainte de plasare componente
2. AOI Post-Placement - dupa plasare, inainte de reflow
3. AOI Post-Reflow - dupa lipire
4. X-Ray (daca e cazul) - pentru BGA/QFN
5. ICT sau Flying Probe - test electric
6. FCT - test functional
7. Final Visual Inspection - inspectie finala
代码示例:
Nu toate proiectele necesita toti pasii. Prototipurile pot sari direct la FCT dupa AOI.
Design for Test (DFT)
Testarea eficienta incepe in faza de design.
Reguli DFT de Baza
1. Test pads - adauga pad-uri accesibile pentru noduri critice
2. Via-uri expuse - lasa via-uri netentate pentru sondare
3. Acces BGA - fan-out pe via-uri testabile
4. JTAG header - pentru boundary scan
5. LED-uri de diagnostic - feedback vizual rapid
Dimensiuni Test Pads
- Minim: 0.9mm diametru
- Recomandat: 1.0-1.5mm
- Spatiere: minim 2.54mm (100 mil) pentru fixture standard
Cost vs Calitate
Prototipuri (5-50 buc)
- AOI + Flying Probe = suficient
- Cost total: ~50-100 EUR setup + 10-20 EUR/placa
Serii Mici (50-500 buc)
- AOI + Flying Probe + FCT selectiv
- Cost total: ~500 EUR setup + 5-15 EUR/placa
Productie Mare (>1000 buc)
- AOI + ICT + FCT + X-Ray (daca aplicabil)
- Cost total: ~5000-15000 EUR setup + 1-5 EUR/placa
Greseli Frecvente
1. "Nu avem nevoie de testare, design-ul e simplu"
Chiar si cele mai simple placi pot avea defecte de asamblare. Un LED pus invers e usor de detectat manual, dar nu la 1000 bucati.
2. Lipsa punctelor de test
Daca nu ai test pads, nici Flying Probe nu te poate ajuta. Adauga-le din faza de design!
3. AOI considerat suficient
AOI prinde defecte vizibile. Nu garanteaza functionalitate. Un rezistor poate fi prezent dar cu valoare gresita.
4. ICT pentru prototipuri
Cost de fixture nejustificat. Flying Probe e alegerea corecta.
Concluzie
Testarea PCB nu e un lux - e asigurare de calitate. AOI pentru defecte vizibile, X-Ray pentru BGA-uri ascunse, ICT sau Flying Probe pentru verificare electrica, FCT pentru validare functionala.
Regula simpla:
- Prototipuri: AOI + Flying Probe
- Serii mici: + FCT
- Productie mare: + ICT
- BGA/QFN: + X-Ray
Pentru aplicatii auto si medical cu cerinte de testare specifice, citeste si ghidul IATF 16949.
---
Surse si Referinte
1. AllPCB - Introduction to PCB Testing - Prezentare generala
2. Matric - Top 7 PCB Testing Methods - Comparatie metode
3. MADPCB - SPI, AOI, AXI & ICT Guide - Ghid detaliat
4. Acculogic - Introduction to ICT - Detalii ICT