Specificații Tehnice Complete
CapabilitățiTehnice
Transparență totală. Aici găsiți toate specificațiile tehnice, toleranțele de fabricație și opțiunile disponibile. Nicio surpriză - doar fapte.
Angajamentul Nostru pentru Transparență
La WellPCB Romania, credem că transparența este fundația unei colaborări de succes.De aceea publicăm toate capabilitățile noastre tehnice în detaliu - nu pentru a impresiona, ci pentru a vă ajuta să luați decizii informate.
Fiecare specificație de mai jos este verificabilă și susținută de certificările noastre. Dacă proiectul dumneavoastră necesită capabilități care depășesc cele listate, contactați-ne - avem parteneriate cu facilități specializate pentru cerințe extreme.
Capabilități PCB Rigid
| Parametru | Standard | Avansat / Premium |
|---|---|---|
| Număr Straturi | 1-14 Straturi | Până la 32 Straturi |
| Material Bază | FR-4, CEM-1, CEM-3 | Rogers, Teflon, Polyimide, Ceramic |
| Dimensiune Max Placă | 500 x 600 mm | 1200 x 600 mm |
| Min Traseu/Spațiu | 4/4 mil (0.1mm) | 2.5/2.5 mil (0.063mm) |
| Dimensiune Min Găurire | 0.2mm (Mecanică) | 0.1mm (Laser) |
| Grosime Cupru | 0.5oz - 2oz | Până la 10oz (Cupru Gros) |
| Grosime Placă | 0.4mm - 3.2mm | 0.1mm - 6.0mm |
| Toleranță Grosime | ±10% | ±5% |
| Aspect Ratio | 8:1 | 12:1 (HDI) |
| Via in Pad | Da (Filled) | Da (Capped & Plated) |
PCB Aluminium
Pentru aplicații cu disipare termică ridicată - LED, power electronics.
- • Conductivitate termică: 1-3 W/mK
- • Grosime aluminiu: 0.8-3.0mm
- • Single & Double sided
PCB Cupru Gros
Pentru curenți mari - invertoare, surse de alimentare, EV charging.
- • Grosime cupru: 3oz - 10oz
- • Inner layers: până la 6oz
- • Extreme copper până la 20oz
PCB RF/Microwave
Pentru aplicații de înaltă frecvență - antene, radar, 5G.
- • Rogers 4003C, 4350B
- • Taconic, Isola materials
- • Impedanță controlată ±5%
Capabilități PCB Flexibil & Rigid-Flex
PCB Flexibil (FPC)
Număr Straturi
1-4 StraturiPână la 10 Straturi
Material
Polyimide (PI)PI + Acrilic, PI + Epoxy
Grosime Totală
0.1mm - 0.5mm0.05mm - 0.8mm
Min Traseu/Spațiu
3/3 mil2/2 mil
Rază Min Îndoire
3mm1mm
Număr Cicluri Îndoire
10,000100,000+
Coverlay
PolyimideSolder Mask Flexibil
Stiffener
FR-4, PIOțel Inox, Aluminiu
Rigid-Flex PCB
Combinăm secțiunile rigide și flexibile într-un singur PCB, eliminând nevoia de conectori și reducând dimensiunile ansamblului.
- Până la 20 straturi totale
- Zone de tranziție optimizate
- Controlled impedance în flex
- EMI shielding pentru flex
Aplicații Tipice
Dispozitive MedicaleAerospaceWearablesAutomotiveCamereSmartphones
Capabilități HDI (High Density Interconnect)
Tehnologia HDI permite densități de rutare mult mai mari prin utilizarea de microvias, blind vias și buried vias. Ideal pentru BGA fine-pitch și miniaturizare extremă.
Tipuri HDI1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, ELIC, Any Layer
Microvia Diametru75μm - 150μm
Via StackingStacked, Staggered, Skip Via
Aspect Ratio Microvia0.75:1 - 1:1
Min Pad Microvia200μm
Număr Buildup LayersPână la 6 per parte
Structuri HDI Disponibile
1+N+1
Un strat buildup per parte. Cost-effective pentru majoritatea aplicațiilor.
2+N+2
Două straturi buildup per parte. Pentru BGA cu pitch mai mic de 0.5mm.
Any Layer HDI
Microvias conectează orice strat la orice strat. Densitate maximă.
Capabilități Asamblare (PCBA)
Tehnologie SMT
Componente Pasive Min01005 Imperial / 0402 Metric (~0.4 × 0.2 mm)
BGA Pitch Min0.25mm
QFN/QFP Pitch Min0.3mm
Coplanaritate Măsurată±0.03 mm per pin (on-line)
Capacitate PlasarePână la 20 mil. plasări/zi (26 mașini, 11 linii)
Tehnologie THT/DIP
Pin Count Max1000+ pini per PCB
Selective SolderingDa, multi-nozzle
Wave SolderingLead-free & Leaded
Press-FitConectori automotive
Inspecție & Testare
SPI (Solder Paste)9× 3D SPI
AOI5× 3D AOI, asistat AI (Sinic-Tek A510D)
X-RayUNICOMP AX8200 — BGA, QFN, PoP
ICTFlying Probe & Fixture
FCTCustom, per specificație
Tipuri de Componente Suportate
Ultra Fine Pitch
BGA 0.25mm, 01005
Large BGA
Până la 60x60mm
Odd-Form
Conectori, transformatori
Shielding
EMI shields, cans
Finisaje de Suprafață
| Finisaj | Descriere | Aplicații | Cost |
|---|---|---|---|
| HASL Lead-Free | Hot Air Solder Leveling fără plumb | General, prototipuri | $ |
| ENIG | Electroless Nickel Immersion Gold | Fine pitch, RF, Wire bonding | $$$ |
| OSP | Organic Solderability Preservative | SMT standard, cost-effective | $ |
| Immersion Silver | Argint prin imersie | EMI shielding, membrană | $$ |
| Immersion Tin | Cositor prin imersie | Press-fit, wire bonding | $$ |
| ENEPIG | Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold | Wire bonding + soldering | $$$$ |
| Hard Gold | Aur electrolitic (30-50μ") | Edge connectors, contacte | $$$$ |
Echipamente & Facilități
Fabricare PCB
- Laser Direct Imaging (LDI)
- Laser Drilling
- Plasma Treatment
- AOI pentru innerlayer
- Flying Probe Tester
- Impedance Tester
Linie SMT
- Pick & Place YAMAHA YSM20R-2 / YSM10 (26 mașini, 11 linii)
- 11 imprimante de pastă + 9× 3D SPI
- 6 cuptoare reflow (4 cu azot, O₂ 500–2.500 ppm)
- 5× 3D AOI asistat AI (Sinic-Tek A510D)
- X-Ray UNICOMP AX8200
- 2 linii lipire cu val + ICT/FCT
Testare
- Flying Probe Tester
- ICT Fixture Tester
- Boundary Scan (JTAG)
- Burn-in Chamber
- Environmental Chamber
- ESD Safe Workstations
Repere — Fabrica SMT din Shenzhen
Producția SMT se desfășoară în fabrica noastră parteneră din Shenzhen. Mai jos sunt câteva detalii concrete despre echipamente și proces — nu titluri de marketing, ci ceea ce facem efectiv pe linie.
Pentru fotografii reale de microscop, X-Ray și feedere de pe linie, vedeți pagina de asamblare PCB de înaltă densitate (01005 și PoP).
26 mașini de plasare pe 11 linii SMT
Platforme YAMAHA YSM20R-2 și YSM10, cu o capacitate de până la 20 de milioane de plasări pe zi — într-o fabrică de 9.600 m² pe patru etaje, cu 150 de angajați.
4 cuptoare de reflow cu azot
Din cele 6 cuptoare de reflow, 4 lucrează în atmosferă de azot cu O₂ controlat la 500–2.500 ppm — mai puține defecte de oxidare și o fereastră de proces mai largă.
10 micro-feedere dedicate (bandă de 4 mm)
Feedere originale YAMAHA ZSR pentru alimentare stabilă a componentelor 01005 — o dotare care nu se găsește pe orice linie SMT.
01005 și PoP în producție stabilă de serie
01005 imperial / 0402 metric (~0.4 × 0.2 mm) după analiza DFM, plus asamblare PoP (package-on-package) cu solder-paste dipping, control warpage și verificare X-Ray.
Trasabilitate MES la nivel de placă
Cod de bare unic pentru fiecare placă, asociat în MES cu datele de producție și de inspecție.
3D AOI asistat AI + X-Ray
9× 3D SPI și 5× 3D AOI (Sinic-Tek A510D, asistat AI, conectat live la MES); X-Ray UNICOMP AX8200 pentru lipiturile ascunse de la BGA/QFN/PoP.
Coplanaritate măsurată la ±0.03 mm per pin
Măsurare on-line, direct în producție — o cifră de pe linia noastră, nu din fișa tehnică a unei mașini.
Curățare cu apă deionizată
Verificare la microscop cu mărire de 60–80×, conform standardului de acceptare — pentru cerințe stricte de curățenie.
Certificări de Calitate
Calitate
ISO 9001:2015
Sistem de Management al Calității
Mediu
ISO 14001:2015
Sistem de Management de Mediu
Automotive
IATF 16949:2016
Automotive Quality Management
Medical
ISO 13485:2016
Dispozitive Medicale - Sistem de Management al Calității
Workmanship
IPC-A-610
Acceptabilitate Ansambluri Electronice
Cablaje
IPC/WHMA-A-620
Standarde Cablaje
Conformitate
RoHS
Restriction of Hazardous Substances
Conformitate
REACH
Regulament EU Chimicale
Aveți un Proiect Provocator?
Dacă proiectul dumneavoastră necesită capabilități speciale sau nu sunteți sigur dacă putem realiza designul, contactați-ne. Oferim evaluare DFM gratuită.