Transparență totală. Aici găsiți toate specificațiile tehnice, toleranțele de fabricație și opțiunile disponibile. Nicio surpriză - doar fapte.
La WellPCB Romania, credem că transparența este fundația unei colaborări de succes.De aceea publicăm toate capabilitățile noastre tehnice în detaliu - nu pentru a impresiona, ci pentru a vă ajuta să luați decizii informate.
Fiecare specificație de mai jos este verificabilă și susținută de certificările noastre. Dacă proiectul dumneavoastră necesită capabilități care depășesc cele listate, contactați-ne - avem parteneriate cu facilități specializate pentru cerințe extreme.
| Parametru | Standard | Avansat / Premium |
|---|---|---|
| Număr Straturi | 1-14 Straturi | Până la 32 Straturi |
| Material Bază | FR-4, CEM-1, CEM-3 | Rogers, Teflon, Polyimide, Ceramic |
| Dimensiune Max Placă | 500 x 600 mm | 1200 x 600 mm |
| Min Traseu/Spațiu | 4/4 mil (0.1mm) | 2.5/2.5 mil (0.063mm) |
| Dimensiune Min Găurire | 0.2mm (Mecanică) | 0.1mm (Laser) |
| Grosime Cupru | 0.5oz - 2oz | Până la 10oz (Cupru Gros) |
| Grosime Placă | 0.4mm - 3.2mm | 0.1mm - 6.0mm |
| Toleranță Grosime | ±10% | ±5% |
| Aspect Ratio | 8:1 | 12:1 (HDI) |
| Via in Pad | Da (Filled) | Da (Capped & Plated) |
Pentru aplicații cu disipare termică ridicată - LED, power electronics.
Pentru curenți mari - invertoare, surse de alimentare, EV charging.
Pentru aplicații de înaltă frecvență - antene, radar, 5G.
Combinăm secțiunile rigide și flexibile într-un singur PCB, eliminând nevoia de conectori și reducând dimensiunile ansamblului.
Tehnologia HDI permite densități de rutare mult mai mari prin utilizarea de microvias, blind vias și buried vias. Ideal pentru BGA fine-pitch și miniaturizare extremă.
Un strat buildup per parte. Cost-effective pentru majoritatea aplicațiilor.
Două straturi buildup per parte. Pentru BGA cu pitch mai mic de 0.5mm.
Microvias conectează orice strat la orice strat. Densitate maximă.
BGA 0.25mm, 01005
Până la 60x60mm
Conectori, transformatori
EMI shields, cans
| Finisaj | Descriere | Aplicații | Cost |
|---|---|---|---|
| HASL Lead-Free | Hot Air Solder Leveling fără plumb | General, prototipuri | $ |
| ENIG | Electroless Nickel Immersion Gold | Fine pitch, RF, Wire bonding | $$$ |
| OSP | Organic Solderability Preservative | SMT standard, cost-effective | $ |
| Immersion Silver | Argint prin imersie | EMI shielding, membrană | $$ |
| Immersion Tin | Cositor prin imersie | Press-fit, wire bonding | $$ |
| ENEPIG | Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold | Wire bonding + soldering | $$$$ |
| Hard Gold | Aur electrolitic (30-50μ") | Edge connectors, contacte | $$$$ |
Sistem de Management al Calității
Sistem de Management de Mediu
Automotive Quality Management
Underwriters Laboratories
Acceptabilitate Ansambluri Electronice
Standarde Cablaje
Restriction of Hazardous Substances
Regulament EU Chimicale
Dacă proiectul dumneavoastră necesită capabilități speciale sau nu sunteți sigur dacă putem realiza designul, contactați-ne. Oferim evaluare DFM gratuită.