
Asamblam mai multe placi electronice ca un singur produs: BOM comun, revizii controlate, testare pe placa si livrare pe set.
Multi-board PCBA este asamblarea coordonata a mai multor placi electronice care functioneaza impreuna intr-un produs. Pentru un buyer aflat in RFQ, problema principala nu este doar pretul per placa, ci daca placa de control, placa de putere, modulul RF si placa de interfata ajung in aceeasi revizie, cu aceleasi ipoteze de test.
Panelizarea PCB este metoda prin care una sau mai multe placi sunt grupate intr-un panel de productie pentru fabricare si asamblare. Intr-un proiect multi-board, panelul influenteaza stencilul, manipularea pe linia SMT, depanelizarea si costul total. Daca o placa mica este optimizata izolat, dar setul final cere test conectat, economisirea initiala poate deveni rework in integrare.
IPC-A-610 este standardul de acceptabilitate folosit frecvent pentru asamblari electronice. Il folosim impreuna cu reguli de proces din J-STD-001 pentru lipire si cu verificari DFM/DFA. Pentru context public despre familia IPC, puteti consulta pagina despre IPC in electronica, iar pentru procesul SMT exista o sinteza utila despre surface-mount technology.
Unificam MPN, alternative aprobate, componente comune si risc de aprovizionare pentru setul complet, nu placa izolata.
Verificam rail-uri, fiduciale, grosime stencil si orientarea placilor astfel incat linia SMT sa ruleze repetabil.
Tratam placile dense, placile de putere, conectorii THT si modulele RF ca parti ale aceluiasi produs final.
Lotul de PCB, lotul de componente, revizia BOM si rezultatul de test pot fi legate de fiecare set livrat.
Combinam AOI, X-Ray, flying probe, ICT sau test functional pentru placi individuale si pentru setul conectat.
Daca produsul merge in carcasa, verificam din timp cablajele interne, conectorii, etichetele si secventa de integrare.
Confirmam cate placi intra intr-un set, ce revizie are fiecare placa si ce componente sau cablaje le conecteaza.
Componentele comune sunt consolidate, iar piesele long-lead, EOL sau MSL sunt marcate inainte de lansare.
Verificam panelizarea, fiducialele, distantele fata de margine, bottom-side parts si compatibilitatea cu stencilul.
Rulam SMT/THT cu SPI, AOI si X-Ray unde este necesar, apoi blocam observatiile pe fiecare placa din set.
Aplicam testul disponibil pe placa si verificam combinatia corecta de revizii inainte de ambalare sau box build.
Livram setul cu status BOM, observatii FAI, defecte recurente si recomandari pentru fixture sau control suplimentar.
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Configuratie tipica | 2 - 8 placi diferite per produs, cu BOM comun sau BOM-uri separate |
| Tehnologii | SMT, THT, mixed technology, BGA, QFN, conectori board-to-board, cablaje interne |
| Volum recomandat | 5 - 500 seturi pentru NPI; 100 - 10.000+ seturi pentru productie recurenta |
| Date necesare | Gerber/ODB++, BOM pe revizie, Pick and Place, desen de asamblare, matrice de compatibilitate placi |
| Control calitate | SPI, AOI, X-Ray la BGA/QFN, test electric, FAI, raport de neconformitati la cerere |
| Standarde folosite | IPC-A-610 pentru acceptarea PCBA, J-STD-001 pentru lipire, IPC-7351 pentru footprint-uri |
| Livrare | Placi individuale etichetate, kit pe set, sau set pregatit pentru box build |
| Lead time orientativ | Review initial 24 - 48 ore; lot pilot 5 - 12 zile lucratoare dupa kit complet |
Produsul are mai multe placi care trebuie livrate impreuna, nu ca articole separate fara sincronizare.
Exista componente comune intre placi si vreti pret, stoc si substitute controlate central.
Reviziile se schimba des si aveti nevoie de o regula clara pentru compatibilitatea intre placi.
Testul final depinde de conectarea placilor intre ele, de cablaje interne sau de carcasa.
Pentru programe recurente, legam aceasta disciplina de fabricatie electronica EMS, iar pentru produse care intra in carcasa o conectam cu box build. Sistemele de calitate pot fi aliniate si cu cerinte de management precum ISO 9000, atunci cand clientul cere trasabilitate si control documentat.
Multi-board PCBA este un serviciu de asamblare pentru produse care contin doua sau mai multe PCB-uri asamblate, gestionate ca un singur set tehnic. Diferenta fata de o comanda PCBA obisnuita este coordonarea dintre BOM-uri, revizii, testare, etichetare si livrare.
Merita cand o placa de control, o placa de alimentare, o placa RF sau un display trebuie sa functioneze impreuna. Daca le comandati separat, riscati diferente de revizie, componente substitute nealiniate si test final blocat. Ca set, controlam compatibilitatea inainte de expediere.
Da, daca primim datele de fabricatie, criteriile de acceptare si starea lotului. Totusi, pentru seturi critice recomandam fabricare PCB si asamblare PCB in acelasi flux, deoarece panelizarea, finisajul si tolerantele mecanice influenteaza direct randamentul SMT.
Aplicam IPC-A-610 pentru acceptarea vizuala si electrica a asamblarilor, iar J-STD-001 pentru cerintele procesului de lipire. In practica, nu verificam doar fiecare placa izolata, ci si riscul ca un defect minor pe o placa sa blocheze intregul set.
Da. Pentru proiecte cu cablaje interne, conectori board-to-board sau integrare mecanica, putem lega multi-board PCBA de box build. In mod tipic, un client din zona electronicii auto poate extinde colaborarea de la cablaje la PCB design si PCBA, printr-o cotare integrata pe mai multe categorii si implicarea mai multor departamente.
Trimiteti Gerber sau ODB++ pentru fiecare placa, BOM cu MPN si revizie, Pick and Place, desen de asamblare, schema de conectare intre placi, cerinte de test si cantitatea de seturi. Daca aveti forecast, il folosim pentru optimizarea componentelor comune.
Incarcati Gerber, BOM, Pick and Place si schema de conectare intre placi. Revenim cu intrebari DFM si oferta.
Cerere oferta multi-board PCBASau trimiteti BOM la sales@wellpcb.net
Pentru seturi cu mai multe revizii sau test final, clarificam intai arhitectura produsului.
+86 311 8693-5221Executie completa pentru PCB, componente si montaj
Validare lot pilot si transfer spre serie
AOI, X-Ray, ICT si test functional pentru PCBA
Cand setul include harness, conectori si test de subansamblu
Integrare PCBA, cablaje, carcasa si test final
Rail-uri, fiduciale si depanelizare pentru SMT