Verificare riguroasa a defectelor. De la inspectia pastei pana la testul functional — 6 niveluri de verificare pentru placi livrate conform cerintelor proiectului.
Un PCB asamblat care nu este testat corespunzator poate deveni un risc major in produsul final. Inspectia automata ajuta la detectarea multor defecte de asamblare, dar rezultatul depinde de echipament, programare si proces. Verificarile electrice si functionale completeaza controlul vizual.
La WellPCB Romania, fiecare placa asamblata parcurge un proces riguros de 6 niveluri de inspectie si testare. Incepem cu verificarea pastei de lipit (SPI), o etapa critica pentru calitatea asamblarii SMT, si continuam cu AOI 3D, X-Ray pentru BGA, testare in-circuit si testare functionala.
Rezultatul este un flux documentat, cu verificari adaptate riscului aplicatiei si criteriilor de acceptare. Primiti placi testate conform planului agreat, cu documentatie care va permite sa demonstrati conformitatea cu standardele IPC-A-610 Class 2 si Class 3 — esential pentru industriile automotive, medical si aerospatial.
"In asamblarea electronica, testarea nu este un cost separat de calitate — este parte din modul in care controlam riscul. Inspectia si testarea bine planificate reduc retururile, reparatiile si incertitudinea la integrarea produsului final."
Hommer Zhao
Fondator & Expert Tehnic, WellPCB
Fiecare placa parcurge aceste 6 etape de verificare. Defectele sunt detectate si corectate cat mai devreme in proces, cand interventia este mai simpla si impactul asupra programului de livrare poate fi controlat.
Imediat dupa aplicarea pastei prin stencil, sistemul SPI 3D scaneaza fiecare pad si masoara volumul, inaltimea si alinierea depunerii. Defectele de pasta sunt cauza #1 a problemelor de asamblare — le eliminam inainte de plasare.
Dupa lipirea reflow, fiecare placa este scanata de sistemul AOI 3D cu camere multi-unghi de 15MP. Verificam prezenta si polaritatea componentelor, calitatea lipiturilor, tombstoning, bridging si componente deplasate.
Componentele cu lipituri ascunse — BGA, QFN, LGA, CSP — sunt inspectate prin X-Ray 2D si 3D/CT. Masuram procentul de void-uri din bile, verificam bridging-ul si head-in-pillow, si ne asiguram de integritatea fiecarei conexiuni.
Fixture-ul bed-of-nails contacteaza fiecare test point de pe placa si verifica electric intregul circuit: scurt-circuite, circuite deschise, valori ale componentelor pasive (R, L, C), polaritatea diodelor si functionarea tranzistorilor.
Placa este alimentata si testata in conditii care simuleaza utilizarea reala. Verificam tensiuni, curenti, semnale digitale, comunicatii (UART, SPI, I2C, Ethernet) si raspunsul senzorilor. Programul de test este dezvoltat conform specificatiilor clientului.
Fiecare lot este insotit de raport de calitate complet: sumarul verificarilor, imagini relevante AOI/X-Ray, rezultate ICT/FCT si declaratie de conformitate cu criteriile IPC-A-610 aplicabile. Trasabilitate completa lot-by-lot.
Fiecare metoda de testare are puncte forte specifice. Combinarea lor ofera acoperire completa — de la defecte vizuale la probleme electrice si functionale.
| Metoda | Cand | Detecteaza | Ideal pentru |
|---|---|---|---|
| SPI | Dupa aplicare pasta | Volum insuficient/excesiv, offset, bridging pasta | Toate proiectele SMT |
| AOI | Dupa reflow soldering | Componente lipsa/deplasate, tombstone, bridging, polaritate | Producție de serie, inspectie 100% |
| X-Ray | Dupa reflow, pe esantion sau 100% | Void-uri BGA, head-in-pillow, bridging ascuns | BGA, QFN, LGA, flip-chip |
| ICT | Dupa asamblare completa | Scurt-circuite, circuite deschise, valori R/L/C gresite | Producție de masa (1000+ buc) |
| FCT | Final, inainte de livrare | Probleme functionale, performanta, comunicatii | Toate proiectele critice |
| Flying Probe | Dupa asamblare | Continuitate, scurt-circuite, valori componente | Prototipuri si serii mici |
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Inspectie SPI | 3D — volum, arie, inaltime, offset pasta |
| Inspectie AOI | 3D post-reflow, camere 15MP multi-unghi |
| Inspectie X-Ray | 2D si 3D/CT — Nordson DAGE sau echivalent |
| ICT (In-Circuit Test) | Bed-of-nails custom, pana la 5000 test points |
| Flying Probe | 4-8 probe mobile, fara fixture necesar |
| Test Functional | Custom per produs, protocol definit cu clientul |
| Burn-In Testing | -40°C pana la +125°C, pana la 168 ore |
| Inspectie Vizuala | Criterii IPC-A-610 Class 2 si Class 3 |
| Detectie AOI | Defecte vizuale, polaritate, tombstoning si bridging |
| Detectie X-Ray | Void-uri, head-in-pillow si bridging BGA |
| Standarde Acceptare | IPC-A-610 Rev G, J-STD-001, IPC-7095 |
| Certificări | ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949 |
| Raportare | Digital — PDF cu imagini, grafice si statistici |
| Lead Time Prototip | Rezultate in aceeasi zi |
| Lead Time Producție | Inline — fara intarziere aditionala |
Nu fiecare proiect necesita toate cele 6 metode. Iata recomandarile noastre bazate pe tipul proiectului:
Diferite industrii au cerinte diferite de testare. Echipa noastra va ajuta sa alegeti combinatia optima de metode pentru aplicatia dumneavoastra specifica.
Testare conform IATF 16949 si AEC-Q100 pentru module ECU, sisteme ADAS, BMS si infotainment. Accent pe trasabilitate si control riguros al defectelor.
Inspectie IPC Class 3 conform ISO 13485. Trasabilitate completa si rapoarte de validare pentru echipamente de diagnosticare si monitorizare.
Testare de integritate semnale RF, verificare impedanta controlata si inspectie X-Ray pentru modulele de comunicatii 5G de mare densitate.
Burn-in testing pentru fiabilitate in medii dure. Verificare functionala a controllerelor PLC, senzorilor si modulelor IoT industriale.
Testare de volum mare cu AOI si ICT pentru wearables, smart home si gadget-uri. Optimizare a procesului pentru reducerea costurilor.
Inspectie termica si electrica a modulelor LED pe substrat metalic. Verificare uniformitate luminoasa si conformitate cu specificatiile optice.
"Clientii care trateaza testarea ca parte din proiectare, nu ca o verificare de final, obtin de obicei mai putine surprize in producție si integrare. Un proces complet de testare face defectele vizibile mai devreme, cand pot fi corectate controlat."
Hommer Zhao
Fondator & Expert Tehnic, WellPCB
In industria electronica se foloseste adesea principiul ca defectele devin mai costisitoare cu cat sunt descoperite mai tarziu. Detectarea in fabrica este mult mai usor de gestionat decat remedierea dupa integrarea produsului la client.
De aceea investitia in inspectie SPI (inainte de plasare) si AOI (imediat dupa reflow) este atat de valoroasa. Prin detectarea defectelor cat mai devreme in procesul de fabricație, costul total al calitatii scade dramatic. Un defect de pasta detectat de SPI se corecteaza prin recuratare si reaplicare — costul este aproape zero. Acelasi defect nedetectat poate duce la o lipitura rece care va ceda dupa 6 luni in teren.
La WellPCB, strategia noastra de testare este construita pe acest principiu: prioritizam detectia timpurie (SPI, AOI) si completam cu verificare electrica (ICT) si functionala (FCT) pentru a confirma ca livrarea respecta cerintele proiectului. Raportul nostru de calitate detaliat va permite sa vedeti exact ce am verificat si cum.
In serviciul nostru standard de asamblare PCB sunt incluse: inspectia SPI (pasta de lipit), inspectia AOI 3D post-reflow si inspectia X-Ray pentru componentele BGA/QFN. Aceste metode acopera zonele critice ale procesului SMT. Testarea ICT, functionala si burn-in sunt disponibile ca servicii aditionale, cu costuri care depind de complexitatea fixture-ului si a protocolului de test.
Un fixture ICT custom costa in functie de numarul de test points si complexitatea placii. Investitia se justifica mai ales la serii recurente, unde costul fixture-ului se distribuie pe mai multe placi. Pentru serii mici, recomandam Flying Probe ca alternativa fara cost de fixture. Pentru producție de masa, ICT este solutia standard deoarece permite testare rapida si repetabila.
Inspectia X-Ray (AXI) foloseste raze X pentru a vedea prin componentele opace si a inspecta lipiturile ascunse sub capsulele BGA, QFN, LGA si flip-chip. Aceste lipituri nu pot fi verificate prin AOI (care vede doar suprafata). X-Ray-ul ne permite sa masuram void-urile din bilele BGA (criteriu: sub 25% din arie conform IPC-7095), sa detectam bridging-ul intre bile si sa identificam defecte head-in-pillow. Este obligatoriu pentru orice proiect cu componente BGA.
AOI (Automated Optical Inspection) este un sistem automat cu camere de inalta rezolutie care scaneaza fiecare placa in cateva secunde, comparand rezultatul cu standardul programat. Detecteaza defecte ca: componente lipsa, polaritate gresita, tombstoning, bridging si lipituri insuficiente. Inspectia vizuala manuala este realizata de un tehnician instruit dupa criterii IPC-A-610, cu lupa sau microscop. AOI este superioara ca viteza si consistenta, dar inspectia manuala ramane necesara pentru criterii IPC Class 3 si situatii ambigue.
Da, fiecare lot livrat este insotit de un raport de calitate digital (PDF) care include: sumarul verificarilor, observatii pe categorii de defecte, imagini AOI si X-Ray unde este relevant, rezultatele ICT/FCT (daca au fost comandate) si declaratia de conformitate cu criteriile IPC-A-610 aplicabile. Pentru clientii automotive si medical, oferim si rapoarte PPAP (Production Part Approval Process) cu documentatie completa de trasabilitate.
Da, oferim servicii standalone de testare si inspectie. Daca ati asamblat placile in alta parte si doriti verificare independenta, putem realiza: inspectie AOI, inspectie X-Ray, testare ICT (daca furnizati fixture-ul sau acceptati costul de fabricare), testare functionala (cu protocol definit impreuna) si inspectie vizuala IPC-A-610. Acest serviciu este popular la companii care doresc o verificare de calitate independenta de furnizorul lor principal de asamblare.
Descrieti proiectul si cerintele de testare. Primiti oferta completa in max 4 ore, inclusiv recomandari de metode.
Obtine Oferta TestareSau scrieti la sales@wellpcb.net
Consultanta tehnica gratuita pentru alegerea metodelor de testare potrivite proiectului dumneavoastra.
+86 311 8693-5221Luni - Vineri, 08:00 - 18:00