Mii de conexiuni invizibile. Expertiza si echipamentele pentru a le face perfect.
Sub capsula unui procesor modern se ascund mii de conexiuni. Ball Grid Array (BGA) este tehnologia care face posibila aceasta densitate incredibila de I/O. Dar tocmai pentru ca sunt ascunse, inspectia si asigurarea calitatii devin provocari serioase.
La WellPCB, am investit in cele mai avansate echipamente de inspectie X-Ray si rework BGA. Fiecare componenta BGA este inspectata 100% pentru a ne asigura ca toate bilele sunt lipite corect, fara void-uri excesive sau bridging.
Experienta conteaza enorm. BGA nu este despre a avea echipamente scumpe - este despre a sti sa le folosesti. Echipa noastra are ani de experienta in asamblarea celor mai complexe BGA-uri, de la μBGA cu pitch 0.35mm pana la Package-on-Package stacking.
Procesoare, controllere, DRAM
Aplicatii high-reliability, militar
Memorie, controllere mobile
Mobile, wearables, IoT
Smartphone SoC, RF modules
Mobile AP + DRAM stacked
Inspectia X-Ray este singura metoda de a verifica calitatea lipiturilor sub componentele BGA. Echipamentul nostru X-Ray detecteaza:
Procesoare Intel/AMD, chipset-uri, controllere memorie. Mii de conexiuni sub fiecare capsula.
Application processors, modemuri, memorie. PoP stacking pentru miniaturizare maxima.
Xilinx, Intel/Altera, Lattice. Design-uri custom cu mii de I/O.
Procesoare de banda de baza, RF transceivers, switch-uri de retea.
Procesoare de viziune, GPU-uri pentru AI, controllere complexe.
Sisteme de imagistica, dispozitive de diagnosticare, monitoare de pacienti.
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Min BGA Pitch | 0.35mm (350μm) |
| Max Ball Count | 2500+ bile per componenta |
| Precizie Plasare | ±0.025mm (±25μm) |
| X-Ray Inspection | 2D si 3D/CT pentru analiza completa |
| Void Detection | Detectie void-uri >15% din aria bilei |
| Reballing Precision | Aliniere bile cu toleranta ±0.05mm |
| Rework Capability | Pana la 8 cicluri termice pe aceeasi locatie |
| Stencil Thickness | 0.08mm - 0.15mm pentru pasta de lipit |
| Profil Reflow | Lead-free SAC305, SnPb pentru aplicatii speciale |
| Temp Max Reflow | 260°C peak pentru lead-free |
Aveti componente BGA recuperate sau noi care necesita reballing? Oferim servicii complete de reballing pentru toate tipurile de BGA:
Trimiteti BOM-ul si va oferim evaluare gratuita a complexitatii.
Obtine Oferta BGASau trimiteti la sales@wellpcb.net
Consultanta tehnica pentru proiecte complexe.
+86 311 8693-5221Luni - Vineri, 08:00 - 18:00
Toate serviciile
Inspectie AXI pentru voiding, bridging si validarea lipiturilor ascunse
PCB pentru BGA
Overflow si transfer controlat
Serviciu complet
Aplicatii telecom