Ghiduri detaliate pentru alegerea corecta a materialelor, tehnologiilor si proceselor de fabricație.
Comparatie detaliata intre FR4 standard si materialele Rogers pentru aplicații RF si high-frequency.
Citeste ComparatiaComparatie intre Surface Mount Technology si Through-Hole Technology pentru asamblare PCB.
Citeste ComparatiaAlegerea finisajului de suprafata PCB: Hot Air Solder Leveling vs Electroless Nickel Immersion Gold.
Citeste ComparatiaCand sa alegeti PCB rigid din FR4 si cand sa folositi circuite flexibile din poliimida.
Citeste ComparatiaComparatie SnPb vs SAC: conformitate RoHS, fiabilitate si procese de fabricație.
Citeste ComparatiaGhid pentru alegerea numarului de straturi: de la 1-2 straturi simple la 8+ straturi pentru design complex.
Citeste ComparatiaDiferentele intre fabricatia de prototipuri PCB si productia de volum mare.
Citeste ComparatiaAvantaje si dezavantaje ale comandarii PCB din China comparativ cu producatori europeni.
Citeste Comparatia| Situatie | Recomandare | De ce? |
|---|---|---|
| Aplicații RF (>1GHz) | Rogers | Pierderi dielectrice minime |
| Electronica de consum | FR4 | Cost redus, performante adecvate |
| Producție de masa | SMT | Viteza si cost per unitate |
| Componente de putere mari | THT | Conexiune mecanica mai buna |
| BGA, Fine-pitch | ENIG | Suprafata plana, coplanaritate |
| Cost minim, fara BGA | HASL | Cel mai economic finisaj |
Inginerii nostri va pot ajuta sa alegeti materialele si procesele optime pentru proiectul dumneavoastra. Consultanta gratuita!
Contactati un Inginer