Castellated Hole PCB Module

Fabricare PCB cu semigauri metalizate pentru module SMT care trebuie lipite pe placa gazda cu margini curate, finisaj stabil si panelizare controlata.

Semigauri metalizate

ENIG recomandat

Bare-board sau PCBA

Cand merita un modul PCB cu castellated holes

Un castellated hole PCB module foloseste placa de circuit imprimat ca interfata de montaj. Gaurile metalizate sunt taiate pe margine, iar modulul poate fi lipit pe PCB-ul gazda fara conector board-to-board, ceea ce reduce inaltimea, costul BOM si timpul de asamblare.

Detaliul critic nu este doar forma semigaurei, ci ordinea procesului: gaurire, placare, finisaj, panelizare si frezare trebuie controlate impreuna. Daca rout-ul mananca prea mult din annular ring sau lasa bavuri pe cupru, modulul poate arata acceptabil in panou, dar va avea probleme la lipirea pe placa gazda.

In proiectele reale, vedem frecvent module de 18mm x 24mm cu 24-40 de semigauri, pitch 1.27mm sau 2.0mm, grosime 1.0mm si finisaj ENIG. Pentru un lot pilot de 100 de module, verificarea DFM de 30 de minute inainte de producție poate evita o recotare completa, mai ales cand clientul vrea apoi si asamblare SMT sau test functional.

Pentru criterii de lucru, corelam designul cu familia IPC, in special IPC-6012 pentru cerintele PCB-ului rigid, IPC-A-600 pentru acceptabilitate vizuala si principiile IPC-2221 pentru design. Cand modulul include componente, il tratam impreuna cu cerintele de workmanship din IPC-A-610 si cu metoda de lipire folosita pe placa gazda.

Proces de fabricare PCB pentru module cu semigauri metalizate

Observatie de fabrica: unde apar defectele

Pe modulele mici, cele mai multe neconformitati apar in 3 zone: cupru rupt la margine dupa frezare, bavuri care ridica modulul la lipire si variație de umectare intre semigaurile de colt si cele centrale.

De aceea cerem de la inceput contur mecanic clar, drill file final si metoda de panelizare. Pentru loturi pilot, recomandam inspectie optica extinsa pe primele 10-20 de module si microsectiune daca pitch-ul sau grosimea cuprului este agresiva.

Tipuri de module pe care le fabricam

Module wireless si IoT

Module Wi-Fi, Bluetooth, GNSS, LoRa sau Zigbee care trebuie lipite pe placa principala fara conector suplimentar.

Focus tehnic: ENIG, control RF, dimensiuni stabile

Module senzor si control

Placi mici pentru senzori, conditionare semnal, interfete si subansambluri reutilizabile in mai multe produse.

Focus tehnic: Panelizare, test functional, trasabilitate

Module de alimentare compacte

Convertizoare DC-DC, drivere LED si module de putere joasa unde semigaurile reduc inaltimea si costul conectorilor.

Focus tehnic: Cupru, disipare termica, inspectie margine

Capabilitati pentru castellated hole PCB

Semigauri metalizate curateControl pe gaurire, placare si frezare pentru margini lipibile fara bavuri excesive.

Module SMT board-to-boardPotrivite pentru module wireless, IoT, senzori, alimentare si placi fiica compacte.

ENIG si finisaje stabileRecomandam ENIG pentru planitate, shelf life si lipire repetabila pe pad-uri de margine.

Panelizare pentru yieldStabilim tab-uri, mouse bites, tooling holes si orientare ca sa protejam muchia castellated.

DFM inainte de producțieVerificam diametrul gaurilor, distanta fata de contur, annular ring si solder mask clearance.

Bare-board sau PCBALivram doar placa goala sau modul asamblat SMT cu AOI, test si ambalare controlata.

Checklist DFM inainte de RFQ

Definiti diametrul gaurii inainte de taiere si latimea dorita a semigaurei dupa rout.

Pastrati suficient annular ring pentru toleranta de gaurire si frezare, mai ales sub 1.0mm pitch.

Nu plasati solder mask prea aproape de marginea frezata daca modulul trebuie lipit ca SMT.

Alegeti ENIG pentru module fine-pitch, RF sau stocare lunga inainte de asamblare.

Mentionati daca modulul va fi vandut ca subansamblu separat, deoarece testul si ambalarea se schimba.

Specificații Tehnice

Parametru	Capabilitate
Tip produs	Castellated hole PCB module, PCB fiica, modul SMT board-to-board
Straturi tipice	2 - 8 straturi, extins pentru module RF sau high-speed
Grosime placa	0.6mm - 1.6mm uzual, alte grosimi la cerere
Diametru semigauri	0.6mm - 1.2mm uzual, verificat dupa design si toleranta
Pas semigauri	1.0mm - 2.54mm uzual, inclusiv valori custom pentru module compacte
Finisaj suprafata	ENIG recomandat, HASL lead-free, OSP sau hard gold la cerere
Materiale	FR4 Tg150/Tg170, Rogers pentru RF, high-Tg si low-loss FR4
Control calitate	E-test 100%, inspectie optica, verificare margine si microsectiune la cerere
Standarde de referinta	IPC-6012, IPC-A-600, IPC-2221 si criterii client
Lead time	Prototipuri de la 5-7 zile lucratoare dupa DFM aprobat

Fluxul nostru pentru module castellated

Review fisiere si margine

Verificam conturul, drill-ul, pad-urile si distanta dintre semigauri si rout.

Alegere finisaj

Confirmam ENIG, HASL sau alt finisaj in functie de pitch, shelf life si metoda de asamblare.

Panelizare controlata

Stabilim orientarea si tab-urile ca sa taiem marginea dupa placare fara a rupe cuprul.

Fabricare si frezare

Executam gaurire, placare, imagine, finisaj si rout cu atentie speciala pe zona castellated.

Inspectie si e-test

Verificam continuitatea, muchia, solder mask clearance si defectele vizuale pe margine.

Asamblare optionala

Pentru PCBA adaugam SMT, AOI, test functional si ambalare pentru integrare pe placa gazda.

Cost, MOQ si lead time realist

Pentru module cu castellated holes, costul este influentat mai mult de panelizare, finisaj si toleranta de margine decat de suprafata placii. Un modul mic poate deveni scump daca are pitch foarte fin, multe semigauri, ENIG plus test individual si cerinta de ambalare pe tavi.

Ca punct de pornire, prototipurile bare-board pot incepe de la 5-10 bucati, iar loturile pilot sunt mai eficiente la 50-200 bucati. Pentru PCBA, MOQ-ul depinde de componentele din BOM, de stencil, de setup-ul SMT si de testul necesar. Lead time-ul uzual este 5-7 zile lucratoare pentru PCB gol si mai mult daca adaugam sourcing, SMT si test functional.

Daca modulul intra intr-un produs comercial, recomandam sa planificati o etapa NPI: primele module se lipesc pe PCB-ul gazda, se masoara coplanaritatea practica, se verifica umectarea pe margine si abia apoi se blocheaza revizia pentru producție recurenta.

Intrebari Frecvente

Ce este un castellated hole PCB module?

Este un modul PCB cu gauri metalizate taiate pe margine, astfel incat placa sa poata fi lipita direct pe un PCB gazda ca o componenta SMT. Solutia este folosita des pentru module wireless, module IoT, senzori si placi fiica compacte.

Ce date sunt necesare pentru o cotatie corecta?

Avem nevoie de Gerber sau ODB++, drill file, contur mecanic, dimensiunea si pasul semigaurilor, grosimea finala, finisajul de suprafata, cerinta de panelizare si volumul estimat. Pentru module asamblate ajuta si BOM-ul si Pick and Place.

Ce finisaj recomandati pentru semigauri metalizate?

Pentru majoritatea modulelor recomandam ENIG deoarece ofera planitate buna, shelf life mai lung si lipire repetabila pe pad-uri mici de margine. HASL poate fi economic, dar este mai putin predictibil la module fine-pitch.

Puteti livra si module asamblate, nu doar PCB gol?

Da. Putem combina fabricarea placii cu asamblare SMT, inspectie AOI, test functional si ambalare pentru integrarea ulterioara pe PCB-ul gazda. Pentru RFQ separat mentionati daca doriti bare-board, PCBA sau serviciu turnkey.

Care este MOQ-ul pentru module cu castellated holes?

Pentru prototip putem porni de la 5-10 bucati, iar pentru lot pilot recomandam 50-200 bucati ca sa validam panelizarea si randamentul. MOQ-ul final depinde de dimensiune, numar de semigauri, finisaj si daca modulul include si asamblare.

Cereti o oferta pentru castellated hole PCB module

Trimiteti Gerber, drill, contur mecanic si cerinta de finisaj. Revenim cu review DFM, recomandare de panelizare si termen pentru prototip sau lot pilot.

Obtine Oferta Rapida Trimite Fisierele pe Email

Module PCB