Fabricare pentru trasee critice 50 Ohm si 100 Ohm, cu stackup inchis, raport TDR si suport real pentru proiecte high-speed si RF.
Cand un proiect include trasee care se comporta ca linii de transmisie, performanta nu mai depinde doar de schema electrica. Conteaza latimea traseului, dielectricul, distanta fata de planul de referinta, grosimea cuprului, tranzitiile dintre straturi si chiar variatia materialului intre loturi.
Un PCB cu impedanta controlata inseamna controlul intregului stackup, nu doar desenarea unui traseu mai lat sau mai ingust. Daca geometria ramane doar o estimare, semnalul vede reflexii, pierderi si variatii de timing care apar fix in etapa cea mai scumpa: validarea pe hardware real.
La WellPCB Romania, tratam aceste proiecte ca lucrari de proces, nu doar de productie. Inainte sa lansam placa, inchidem valorile tinta, propunem stackup-ul corect si definim metoda de verificare prin TDR. Asta reduce iteratiile si evita situatia in care o placa pare corecta vizual, dar rateaza exact integritatea de semnal pentru care a fost proiectata.
USB 3.x, Ethernet, LVDS, DDR, PCIe si alte interfete unde reflexiile si skew-ul pot rupe integritatea semnalului.
Antene, filtre, PA/LNA, module Wi-Fi, Bluetooth, GNSS si aplicatii telecom unde pierderile dielectrice conteaza direct.
Placi multilayer cu distante mai mari, conectori rapizi si nevoia de repetabilitate intre loturi.
Confirmam ca traseele critice ruleaza fata de un plan continuu si ca returul de curent nu este intrerupt de sloturi sau zone decupate.
Tinem cont de grosimea cuprului final, grosimea dielectricului si finisajele care pot misca rezultatul fata de calculul ideal.
Daca semnalul schimba stratul, verificam impactul via-urilor, al stub-urilor si al stitching vias asupra performantei reale.
Pentru aplicatii digitale moderate FR4 este adesea suficient; pentru RF, low-loss sau frecvente mai ridicate recomandam stackup-uri dedicate.
Stabilim de la inceput ce coupon masuram si ce rezultate trebuie sa apara in raportul TDR primit cu lotul.
Pentru proiectele mixte RF plus digital sau BGA plus high-speed aliniem fabricatia cu cerintele de montaj si inspectie.
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Impedanta Single-Ended | 50 Ohm, 60 Ohm, 75 Ohm si alte valori la cerere |
| Impedanta Differentiala | 90 Ohm, 100 Ohm, 120 Ohm si alte valori la cerere |
| Toleranta Standard | ±10% |
| Toleranta High Precision | ±7% sau conform stackup aprobat |
| Materiale | FR4 Tg150/Tg170, low-loss FR4, Rogers, hybrid Rogers + FR4 |
| Straturi | 2 - 20 straturi tipic, extins in functie de proiect |
| Traseu / Spatiu | 4/4 mil standard, mai fin pentru proiecte HDI |
| Cupru | 0.5 oz, 1 oz, 2 oz in functie de geometrie si curent |
| Testare | TDR pe coupon, test electric 100%, microsectiune la cerere |
| Lead Time | Prototipuri de la 3-5 zile lucratoare, serie conform volumului |
Se cere doar 100 Ohm differential, fara specificarea stackup-ului, a planului de referinta sau a tolerantei acceptate.
Se modifica grosimea finala a placii dupa rutare, fara recalcularea traseelor critice.
Se muta perechile diferentiale intre straturi fara controlul via stub-urilor si fara continuitate buna a returului de curent.
Se combina aceeasi placa cu semnale rapide si cupru gros fara a inchide din timp compromisurile de geometrie.
Confirmam ce retele sunt critice, ce valoare tinta aveti si daca proiectul este single-ended, differential sau mixt.
Propunem sau validam stackup-ul cu grosimi dielectrice, cupru, planuri de referinta si geometrie estimata a traseelor.
Verificam daca latimile, spacing-ul, via-urile si tranzitiile intre straturi raman fabricabile si coerente cu impedanta tinta.
Folosim loturi de material conforme, laminare controlata si monitorizam parametrii care misca impedanta reala.
Testam coupon-ul relevant si atasam raportul pentru a demonstra valorile obtinute fata de tinta agreata.
Discutam rezultatele, ajustarile necesare pentru revizia urmatoare si transferul catre lot pilot sau serie.
Pentru multe produse, impedanta controlata nu este un serviciu separat, ci stratul de disciplina care face diferenta intre un PCB multistrat obisnuit si unul care functioneaza corect la viteza sau frecventa ceruta. De aceea, acest serviciu se leaga natural de PCB multistrat, Rogers PCB si de testare si inspectie pentru verificarea finala.
Daca produsul dumneavoastra merge spre telecom, RF sau interfete digitale rapide, recomandam sa corelati aceasta pagina si cu solutiile PCB pentru telecom si cu ghidul nostru despre impedanta controlata. Pentru dimensionarea preliminara a traseelor, puteti folosi si calculatorul de impedanta, dar decizia finala trebuie inchisa pe stackup-ul real aprobat pentru fabricatie.
Pentru baza tehnica a acestor proiecte, merita revazute si conceptele de signal integrity si de structura a unui printed circuit board multilayer. In productie, detaliile aparent mici sunt cele care separa o placa functionala in laborator de una robusta in lot pilot si serie.
Trimiteti Gerber-ul, stackup-ul dorit sau macar lista retelelor critice. Revenim cu feedback DFM, fezabilitate si directia corecta pentru prototip sau serie.
Pentru proiectele cu impedanta controlata, un RFQ bun incepe cu datele corecte. Verificarea DFM si recomandarea de stackup sunt incluse.
Solicita OfertaSau scrieti la sales@wellpcb.net
Discutam direct despre stackup, trasee critice si fezabilitate pentru prototip sau serie.
+86 311 8693-5221Luni - Vineri, 08:00 - 18:00
Baza pentru stackup-uri high-speed si RF
Materiale low-loss pentru frecvente ridicate
Pentru densitate mare si escape routing controlat
AOI, X-Ray si validare pentru loturi critice
Aplicatii 5G, RF si wireless
Estimare preliminara pentru trasee controlate