Fabricare profesionala de placi circuit imprimat multilayer de la 4 pana la 32 de straturi. Performanta, fiabilitate si precizie pentru cele mai exigente proiecte electronice.
Electronica moderna cere mai mult decat doua straturi de cupru. Fiecare procesor, fiecare memorie DDR4, fiecare interfata USB 3.0 sau Ethernet din produsul dumneavoastra depinde de un PCB multistrat bine proiectat. Fara planuri de masa dedicate si stackup-uri optimizate, semnalele high-speed devin zgomot, iar produsul esueaza la testele EMC.
La WellPCB Romania, fabricam PCB-uri multistrat de peste 15 ani. Am livrat sute de mii de placi multilayer pentru clienti din automotive, telecomunicatii, medical si industrie. De la prototipuri de 4 straturi pentru startup-uri, pana la productii de serie de 32 de straturi pentru echipamente server - avem experienta si echipamentele necesare.
Calitatea incepe cu stackup-ul. Fiecare proiect multistrat primeste o analiza DFM gratuita de la inginerii nostri. Verificam compatibilitatea stackup-ului cu cerintele de impedanta, recomandam materialele optime si ne asiguram ca designul dumneavoastra este pregatit pentru fabricatie fara surprize.
Cea mai populara configuratie multilayer. Ideal pentru microcontrolere, senzori si electronica generala cu plan de masa si plan de alimentare dedicate.
Configuratie echilibrata pentru design-uri cu densitate medie. Ofera straturi suplimentare de rutare si planuri de referinta mai bune.
Pentru design-uri complexe cu semnale high-speed, multiple domenii de alimentare si cerinte stricte de EMC.
Configuratii avansate pentru cele mai pretentioase aplicatii: servere, statii de baza 5G, echipamente medicale de inalta precizie.
Intr-un PCB multistrat conventional, vias-urile traverseaza intreaga placa de la suprafata superioara pana la cea inferioara. Aceasta risipeste spatiu pretios de rutare pe straturile pe care via-ul nu este necesar. Blind vias si buried vias rezolva aceasta problema.
Conecteaza un strat exterior cu unul sau mai multe straturi interioare. Vizibil doar de pe o singura fata a placii.
Conecteaza doar straturi interioare, complet ascunse. Nu ocupa spatiu pe niciun strat exterior.
Rezultatul? Un PCB de 8 straturi cu blind si buried vias poate oferi aceeasi densitate de rutare ca un PCB conventional de 12 straturi. Mai putine straturi inseamna cost mai mic, placa mai subtire si fiabilitate crescuta.
Calculam impedanta cu software profesional inainte de fabricatie. Nu lansam in productie pana nu confirmam ca stackup-ul indeplineste cerintele.
Folosim core-uri si prepreg-uri de la producatori de top: Shengyi, ITEQ, Isola, Rogers. Fiecare lot vine cu certificat de material.
Pentru placi cu impedanta controlata, primiti raport de masurare TDR (Time Domain Reflectometry) cu fiecare lot livrat.
Toleranta de registrare intre straturi de ±2mil (50μm). Prese cu vacuum si temperatura controlata pentru grosime uniforma.
Aliniere strat-cu-strat verificata prin inspectie X-ray. Detectam orice deviatie inainte de a continua procesul.
Analiza cross-section pentru verificarea grosimii cupru, calitatea metalizarii vias si aderenta straturilor.
Statii de baza, antene active, routere enterprise. Semnale high-speed cu integritate de semnal critica necesita stackup-uri optimizate si materiale low-loss.
ECU-uri, sisteme ADAS, infotainment. PCB-uri multistrat certificate IATF 16949 pentru fiabilitate in conditii extreme de temperatura si vibratii.
Dispozitive de diagnosticare, monitorizare pacienti, echipamente imagistica. Precizie extrema cu materiale certificate pentru aplicatii medicale.
Placi de baza, acceleratoare AI, module de memorie. Design-uri cu 16-32 straturi pentru procesoare moderne cu sute de conexiuni.
Controlere PLC, senzori industriali, gateway-uri IoT. PCB-uri robuste cu plaje extinse de temperatura si rezistenta la interferente.
Sisteme avionice, radar, comunicatii militare. Cele mai stricte standarde de calitate cu trasabilitate completa a materialelor.
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Numar Straturi | 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 20, 24, 32 |
| Material Standard | FR4 Tg130, Tg150, Tg170, Tg180 |
| Material High-Speed | Megtron 4, Megtron 6, IS680, Rogers |
| Min Latime Traseu | 3mil (75μm) standard, 2mil (50μm) avansat |
| Min Spatiu Trasee | 3mil (75μm) standard, 2mil (50μm) avansat |
| Min Gaura Mecanica | 0.15mm (150μm) |
| Min Gaura Laser | 0.1mm (100μm) pentru microvias |
| Blind Vias | Da - L1-L2, L1-L3 sau orice combinatie |
| Buried Vias | Da - orice combinatie de straturi interioare |
| Grosime Cupru | 0.5oz - 6oz (inner), 0.5oz - 10oz (outer) |
| Grosime Placa | 0.4mm - 5.0mm (dependent de nr. straturi) |
| Impedanta Control | ±10% single-ended, ±10% differential |
| Aspect Ratio Vias | 10:1 mecanic, 1:1 laser |
| Finisaj Suprafata | ENIG, HASL, Immersion Ag/Sn, OSP, Hard Gold |
| Dimensiune Max Placa | 580mm x 1050mm |
| Toleranta Registrare | ±2mil (50μm) intre straturi |
Analizam gratuit fisierele Gerber, verificam stackup-ul si recomandam optimizari pentru manufacturabilitate.
Generam datele de productie, cream film-urile si programam CNC-urile pentru gaurire de precizie.
Presare la temperatura si presiune controlate. Aliniere strat-cu-strat verificata prin X-ray.
Gauri mecanice si laser cu precizie de ±25μm. Metalizare cupru electroless + electrolitic.
Flying probe sau fixture test. Fiecare conexiune verificata. Testare impedanta TDR la cerere.
AOI, inspectie vizuala, microsectiune la cerere. Ambalare antistatica si livrare DDP in Romania.
Piata europeana de PCB-uri multistrat este dominata de producatori din Germania, Austria si Europa de Est. WellPCB ofera o alternativa competitiva, combinand capabilitatile tehnice ale producatorilor premium cu preturi cu pana la 40% mai mici.
Spre deosebire de brokerii care doar revand, WellPCB detine propriile linii de productie - de la gravare si gaurire pana la laminare si testare. Aveti control direct asupra calitatii, fara intermediari care adauga costuri si intarzieri.
Trimiteti fisierele Gerber si stackup-ul dorit. Primiti verificare DFM gratuita si oferta de pret in mai putin de 2 ore. Fara angajament.
Trimiteti fisierele Gerber si primiti o oferta cu stackup recomandat in mai putin de 2 ore. Verificarea DFM este gratuita.
Obtine Oferta MultilayerSau trimiteti la sales@wellpcb.net
Consultanta tehnica pentru stackup si optimizare design.
+86 311 8693-5221Luni - Vineri, 08:00 - 18:00
Toate tipurile de PCB
Densitate mare cu microvias
Stackup inchis pentru high-speed si RF
PCB 1-2 straturi
Cand ai nevoie de multilayer
Calcul stackup PCB