Asamblare THT

Conexiuni mecanice si electrice de maxima fiabilitate. Lipire cu val selectiv, insertie automata si lipire manuala certificata IPC — Through-Hole Technology pentru componente critice.

Solicita Oferta THT Discuta cu un Inginer

Val Selectiv

Lipire IPC Certificata

Prototip 48h

ISO 9001

Certificare Calitate

300+

Proiecte THT Livrate

20K CPH

Insertie Automata

48 ore

Prototip Quick Turn

Ce Este Asamblarea THT si De Ce Ramane Esentiala in Electronica Moderna?

Through-Hole Technology (THT) este metoda de asamblare care ofera cele mai robuste conexiuni mecanice si electrice din industrie. Desi tehnologia SMT domina piata componentelor miniaturale, THT ramane indispensabila pentru conectori de putere, transformatoare, relee, componente cu disipare termica mare si orice aplicatie care necesita rezistenta la vibratii si socuri mecanice.

La WellPCB Romania, oferim o gama completa de solutii THT — de la lipire manuala de precizie pentru prototipuri, la lipire cu val conventional pentru productie de volum si lipire selectiva cu val pentru placi cu tehnologie mixta SMT + THT. Operatorii nostri sunt certificati conform IPC-A-610 si J-STD-001, garantand lipituri de calitate Class 2 si Class 3.

Peste 70% din proiectele pe care le asamblam folosesc tehnologie mixta. Componentele SMD sunt montate mai intai prin procesul SMT (pasta, plasare, reflow), iar apoi componentele THT sunt inserate si lipite prin lipire selectiva. Aceasta abordare combina miniaturizarea SMT cu robustetea mecanica a THT — solutia ideala pentru industriile automotive, industrial si energie.

Capabilitati de Asamblare THT

Lipire cu Val SelectivMasini de lipire selectiva cu val Ersa sau echivalent, cu programare individuala per pad. Precizie de ±0.1mm pe axa XY.

Lipire cu Val ConventionalLinie de lipire cu val completa pentru productie de volum. Flux spray, preincalzire IR si val dublu (chip wave + main wave).

Lipire Manuala CertificataOperatori certificati IPC-A-610 si J-STD-001 pentru asamblare manuala de precizie. Ideal pentru prototipuri si serii mici.

Insertie Automata Axiala/RadialaMasini de insertie automata pentru componente axiale si radiale cu viteza de pana la 20.000 componente/ora.

Inspectie AOI Post-LipireInspectie optica automata dupa lipire cu val pentru verificarea calitatii lipiturilor, prezentei componentelor si polaritatii.

Clinch & Form AutomatIndoire automata a terminalelor dupa insertie pentru fixare mecanica inainte de lipire. Unghi si lungime programabile.

Compatibilitate Tehnologie MixtaIntegrare perfecta cu linia SMT pentru proiecte care necesita atat componente SMD cat si through-hole pe aceeasi placa.

DFM/DFA GratuitAnaliza Design for Manufacturing inainte de productie. Verificam spacing-ul, orientarea si accesibilitatea componentelor THT.

Trasabilitate Lot-by-LotFiecare placa are cod unic de trasabilitate. Documentam operatorul, parametrii de lipire si rezultatele inspectiei.

"In industria auto si echipamentele industriale, conexiunea through-hole ramane standardul de aur pentru conectori si componente de putere. O lipitura THT bine facuta rezista la vibratii, cicluri termice si solicitari mecanice mult mai bine decat echivalentul SMT. De aceea investim continuu in echipamente de lipire selectiva de ultima generatie — pentru a oferi fiabilitatea THT si pe placile cu tehnologie mixta."

Hommer Zhao

Fondator & Expert Tehnic, WellPCB

Procesul de Asamblare THT — Pas cu Pas

Fiecare placa parcurge un flux controlat in 6 etape, de la pregatirea componentelor pana la expediere. Transparenta totala — stiti exact ce se intampla cu proiectul dumneavoastra.

Pregatire PCB & Componente

Verificam PCB-ul pentru defecte si pregatim componentele conform BOM-ului. Taiere si formare terminale la dimensiunile corecte.

Inspectie vizuala 100% la receptie

Insertie Componente THT

Componentele sunt inserate in gaurile PCB-ului, fie automat cu masini de insertie axiala/radiala, fie manual de operatori certificati.

Insertie automata: 20.000 componente/ora

Clinch & Fixare Mecanica

Terminalele sunt indoite automat dupa insertie pentru a fixa componentele pe PCB inainte de lipire. Previne deplasarea in timpul procesului.

Unghi clinch programabil: 15°-45°

Lipire cu Val / Selectiva

PCB-ul trece prin masina de lipire cu val (productie volum) sau lipire selectiva cu val (tehnologie mixta). Flux, preincalzire si lipire controlate.

Temperatura val: 250°C (lead-free) / 235°C (leaded)

Inspectie AOI & Vizuala

Fiecare placa este inspectata automat (AOI) si vizual conform IPC-A-610. Verificam calitatea lipiturilor, bridging-ul si lipiturile reci.

Criteriu: IPC-A-610 Class 2 sau Class 3

Testare ICT/FCT & Expediere

Test In-Circuit pentru verificare electrica, urmat de Test Functional conform specificatiilor clientului. Curatare, ambalare antistatica si expediere.

Raport de calitate detaliat inclus cu fiecare livrare

Metode de Lipire THT — Cand Sa Alegeti Fiecare

Lipire cu Val

Placi doar cu componente THT
Productie de volum mare
Cost minim per placa
Procesare rapida si uniforma

Lipire Selectiva

Placi cu tehnologie mixta SMT+THT
Precizie per pad individual
Nu afecteaza componentele SMD
Repetabilitate excelenta

Lipire Manuala

Prototipuri si serii mici
Componente non-standard
Rework si reparatii
Flexibilitate maxima

Nu sunteti siguri ce metoda este potrivita? Consultati un inginer WellPCB — va recomandam solutia optima pentru proiectul dumneavoastra.

Specificatii Tehnice Asamblare THT

Parametru	Capabilitate
Tehnologie	Through-Hole Technology (THT)
Tipuri Componente	Axiale, radiale, DIP, SIP, TO-220, TO-3, conectori, transformatoare, relee, condensatoare electroliice
Metode de Lipire	Val conventional, val selectiv, manuala (IPC certificata)
Diametru Min Gaura	0.6mm
Diametru Max Gaura	6.0mm
Pitch Min Componente	2.54mm (0.1") standard; 1.27mm (0.05") fine pitch
Dimensiune Max PCB	510mm x 460mm (lipire cu val)
Dimensiune Min PCB	50mm x 50mm
Aliaj de Lipit	SAC305 (lead-free), Sn63/Pb37 (leaded), Sn100C
Temperatura Val	250°C (lead-free) / 235°C (leaded)
Flux	No-clean, water-soluble, rosin-based
Insertie Automata	Axiala si radiala — pana la 20.000 CPH
Inspectie	AOI post-lipire, inspectie vizuala IPC-A-610, ICT
Standarde	IPC-A-610 Class 2 & Class 3, J-STD-001
Certificari	ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949
Volum Productie	1 buc prototip - 50.000+ buc/luna
Lead Time Prototip	48-72 ore (Quick Turn)
Lead Time Productie	5-10 zile lucratoare

Aplicatii si Industrii pentru Asamblare THT

Asamblarea through-hole ramane critica in industriile care cer conexiuni robuste, rezistenta la vibratii si fiabilitate pe termen lung.

Surse de Alimentare & Power Electronics

Transformatoare, bobine, condensatoare de putere, MOSFET-uri TO-220/TO-3 si conectori de curent mare necesita lipire through-hole robusta.

Automotive & Controlere Motor

Relee auto, conectori robusti, senzori si module ECU cu cerinte de rezistenta la vibratii si socuri termice. Conform IATF 16949.

Echipamente Industriale & PLC

Controllere PLC, module I/O, invertoare si drives industriale. Conectori de camp, borne si componente de putere THT.

Telecomunicatii & Networking

Conectori RJ45, SFP+, transformatoare de izolare, filtre EMI si module de alimentare pentru echipamente de retea.

Dispozitive Medicale

Echipamente de diagnosticare, monitoare de pacienti si sisteme de imagistica cu componente THT de precizie. Conform ISO 13485.

Iluminat LED & Drivere

Drivere LED de putere, conectori pentru module LED, transformatoare si componente de disipare termica montate through-hole.

Tehnologie Mixta SMT + THT — Solutia Completa

Majoritatea proiectelor electronice moderne necesita atat componente SMD cat si through-hole. Cu liniile noastre integrate SMT + THT, oferim o solutie turnkey completa: asamblam mai intai componentele SMD prin reflow, apoi inseram si lipim componentele THT prin lipire selectiva. Un singur furnizor, zero complicatii.

SMT + THT integratLipire selectiva cu valServiciu Turnkey disponibil

"Un conector lipit through-hole cu aliaj SAC305 si profil termic corect poate rezista la peste 2000 de cicluri termice -40°C/+125°C fara degradare. Aceasta fiabilitate este motivul pentru care standardele automotive si aerospatiale inca cer THT pentru conexiunile critice. Investitia in echipamente de lipire selectiva ne permite sa oferim aceasta robustete si pe placile cu tehnologie mixta."

Hommer Zhao

Fondator & Expert Tehnic, WellPCB

Intrebari Frecvente despre Asamblarea THT

Ce este asamblarea THT (Through-Hole Technology)?

THT (Through-Hole Technology) este metoda de asamblare electronica in care terminalele componentelor sunt introduse prin gauri strapunse in PCB si lipite pe partea opusa. Aceasta tehnologie ofera conexiuni mecanice si electrice extrem de robuste, fiind preferata pentru componente grele (transformatoare, conectori de putere), componente cu disipare termica mare (MOSFET-uri, regulatoare) si aplicatii supuse la vibratii sau socuri mecanice.

Care este diferenta dintre lipirea cu val si lipirea selectiva?

Lipirea cu val conventional trece intregul PCB peste un val de aliaj de lipit topit, lipind simultan toate componentele THT. Este ideala pentru placi cu doar componente through-hole sau pentru productie de volum mare. Lipirea selectiva cu val foloseste un mini-val programabil care lipeste doar zonele specifice ale PCB-ului, permitand lipirea componentelor THT pe placi care au deja componente SMT lipite pe cealalta parte, fara a le deteriora.

Cat costa asamblarea THT si care este pretul per placa?

Pretul asamblarii THT depinde de numarul si tipul componentelor, metoda de lipire (manuala, val sau selectiva), cantitatea de placi si complexitatea testarii. Pentru un prototip simplu cu 20-50 componente THT, pretul incepe de la 30-80 EUR per placa. La volume de 500+, pretul scade semnificativ datorita automatizarii. Lipirea selectiva are un cost mai mare per placa decat lipirea cu val, dar este necesara pentru placi cu tehnologie mixta. Solicitati o oferta personalizata — analiza DFM este gratuita.

Puteti asambla placi cu tehnologie mixta SMT + THT?

Da, tehnologia mixta este una din specialitatile noastre. Procesul tipic este: (1) asamblare SMT pe fata principala (pasta, plasare, reflow), (2) insertie componente THT, (3) lipire selectiva cu val pentru componentele through-hole fara a afecta componentele SMT. Aceasta abordare este cea mai comuna in industrie — peste 70% din proiectele pe care le asamblam folosesc tehnologie mixta. Lipirea selectiva ne permite sa lipim componentele THT cu precizie, fara a deteriora componentele SMD deja lipite.

Ce tipuri de componente THT puteti asambla?

Asamblam intreaga gama de componente through-hole: rezistoare si condensatoare axiale/radiale, circuite integrate DIP/SIP, tranzistoare TO-92/TO-220/TO-3/TO-247, conectori (pin header, IDC, Molex, JST, TE, Amphenol, DB, RJ45, USB), transformatoare de putere si izolare, relee, bobine si inductori, condensatoare electroliice, cristale si oscilatoare, fusibile si suporturi, potentiometre, switch-uri si butoane, LED-uri THT si module. Practic orice componenta cu terminale through-hole.

Care este lead time-ul pentru asamblare THT prototip?

Oferim serviciu Quick Turn cu livrare in 48-72 ore pentru prototipuri THT (daca avem componentele in stoc sau le furnizati dumneavoastra). Pentru lipire manuala a prototipurilor simple, putem livra chiar in 24 ore. Lead time-ul standard pentru productie este de 5-10 zile lucratoare. Pentru proiecte turnkey cu aprovizionare componente, adaugati 3-5 zile pentru sourcing. Trimiteti BOM-ul cat mai devreme pentru a verifica disponibilitatea componentelor.

Oferta Rapida