Conexiuni mecanice si electrice de maxima fiabilitate. Lipire cu val selectiv, insertie automata si lipire manuala certificata IPC — Through-Hole Technology pentru componente critice.
Through-Hole Technology (THT) este metoda de asamblare care ofera cele mai robuste conexiuni mecanice si electrice din industrie. Desi tehnologia SMT domina piata componentelor miniaturale, THT ramane indispensabila pentru conectori de putere, transformatoare, relee, componente cu disipare termica mare si orice aplicatie care necesita rezistenta la vibratii si socuri mecanice.
La WellPCB Romania, oferim o gama completa de solutii THT — de la lipire manuala de precizie pentru prototipuri, la lipire cu val conventional pentru productie de volum si lipire selectiva cu val pentru placi cu tehnologie mixta SMT + THT. Operatorii nostri sunt certificati conform IPC-A-610 si J-STD-001, garantand lipituri de calitate Class 2 si Class 3.
Peste 70% din proiectele pe care le asamblam folosesc tehnologie mixta. Componentele SMD sunt montate mai intai prin procesul SMT (pasta, plasare, reflow), iar apoi componentele THT sunt inserate si lipite prin lipire selectiva. Aceasta abordare combina miniaturizarea SMT cu robustetea mecanica a THT — solutia ideala pentru industriile automotive, industrial si energie.
"In industria auto si echipamentele industriale, conexiunea through-hole ramane standardul de aur pentru conectori si componente de putere. O lipitura THT bine facuta rezista la vibratii, cicluri termice si solicitari mecanice mult mai bine decat echivalentul SMT. De aceea investim continuu in echipamente de lipire selectiva de ultima generatie — pentru a oferi fiabilitatea THT si pe placile cu tehnologie mixta."
Hommer Zhao
Fondator & Expert Tehnic, WellPCB
Fiecare placa parcurge un flux controlat in 6 etape, de la pregatirea componentelor pana la expediere. Transparenta totala — stiti exact ce se intampla cu proiectul dumneavoastra.
Verificam PCB-ul pentru defecte si pregatim componentele conform BOM-ului. Taiere si formare terminale la dimensiunile corecte.
Componentele sunt inserate in gaurile PCB-ului, fie automat cu masini de insertie axiala/radiala, fie manual de operatori certificati.
Terminalele sunt indoite automat dupa insertie pentru a fixa componentele pe PCB inainte de lipire. Previne deplasarea in timpul procesului.
PCB-ul trece prin masina de lipire cu val (productie volum) sau lipire selectiva cu val (tehnologie mixta). Flux, preincalzire si lipire controlate.
Fiecare placa este inspectata automat (AOI) si vizual conform IPC-A-610. Verificam calitatea lipiturilor, bridging-ul si lipiturile reci.
Test In-Circuit pentru verificare electrica, urmat de Test Functional conform specificatiilor clientului. Curatare, ambalare antistatica si expediere.
Nu sunteti siguri ce metoda este potrivita? Consultati un inginer WellPCB — va recomandam solutia optima pentru proiectul dumneavoastra.
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Tehnologie | Through-Hole Technology (THT) |
| Tipuri Componente | Axiale, radiale, DIP, SIP, TO-220, TO-3, conectori, transformatoare, relee, condensatoare electroliice |
| Metode de Lipire | Val conventional, val selectiv, manuala (IPC certificata) |
| Diametru Min Gaura | 0.6mm |
| Diametru Max Gaura | 6.0mm |
| Pitch Min Componente | 2.54mm (0.1") standard; 1.27mm (0.05") fine pitch |
| Dimensiune Max PCB | 510mm x 460mm (lipire cu val) |
| Dimensiune Min PCB | 50mm x 50mm |
| Aliaj de Lipit | SAC305 (lead-free), Sn63/Pb37 (leaded), Sn100C |
| Temperatura Val | 250°C (lead-free) / 235°C (leaded) |
| Flux | No-clean, water-soluble, rosin-based |
| Insertie Automata | Axiala si radiala — pana la 20.000 CPH |
| Inspectie | AOI post-lipire, inspectie vizuala IPC-A-610, ICT |
| Standarde | IPC-A-610 Class 2 & Class 3, J-STD-001 |
| Certificari | ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949 |
| Volum Productie | 1 buc prototip - 50.000+ buc/luna |
| Lead Time Prototip | 48-72 ore (Quick Turn) |
| Lead Time Productie | 5-10 zile lucratoare |
Asamblarea through-hole ramane critica in industriile care cer conexiuni robuste, rezistenta la vibratii si fiabilitate pe termen lung.
Transformatoare, bobine, condensatoare de putere, MOSFET-uri TO-220/TO-3 si conectori de curent mare necesita lipire through-hole robusta.
Relee auto, conectori robusti, senzori si module ECU cu cerinte de rezistenta la vibratii si socuri termice. Conform IATF 16949.
Controllere PLC, module I/O, invertoare si drives industriale. Conectori de camp, borne si componente de putere THT.
Conectori RJ45, SFP+, transformatoare de izolare, filtre EMI si module de alimentare pentru echipamente de retea.
Echipamente de diagnosticare, monitoare de pacienti si sisteme de imagistica cu componente THT de precizie. Conform ISO 13485.
Drivere LED de putere, conectori pentru module LED, transformatoare si componente de disipare termica montate through-hole.
Majoritatea proiectelor electronice moderne necesita atat componente SMD cat si through-hole. Cu liniile noastre integrate SMT + THT, oferim o solutie turnkey completa: asamblam mai intai componentele SMD prin reflow, apoi inseram si lipim componentele THT prin lipire selectiva. Un singur furnizor, zero complicatii.
"Un conector lipit through-hole cu aliaj SAC305 si profil termic corect poate rezista la peste 2000 de cicluri termice -40°C/+125°C fara degradare. Aceasta fiabilitate este motivul pentru care standardele automotive si aerospatiale inca cer THT pentru conexiunile critice. Investitia in echipamente de lipire selectiva ne permite sa oferim aceasta robustete si pe placile cu tehnologie mixta."
Hommer Zhao
Fondator & Expert Tehnic, WellPCB
THT (Through-Hole Technology) este metoda de asamblare electronica in care terminalele componentelor sunt introduse prin gauri strapunse in PCB si lipite pe partea opusa. Aceasta tehnologie ofera conexiuni mecanice si electrice extrem de robuste, fiind preferata pentru componente grele (transformatoare, conectori de putere), componente cu disipare termica mare (MOSFET-uri, regulatoare) si aplicatii supuse la vibratii sau socuri mecanice.
Lipirea cu val conventional trece intregul PCB peste un val de aliaj de lipit topit, lipind simultan toate componentele THT. Este ideala pentru placi cu doar componente through-hole sau pentru productie de volum mare. Lipirea selectiva cu val foloseste un mini-val programabil care lipeste doar zonele specifice ale PCB-ului, permitand lipirea componentelor THT pe placi care au deja componente SMT lipite pe cealalta parte, fara a le deteriora.
Pretul asamblarii THT depinde de numarul si tipul componentelor, metoda de lipire (manuala, val sau selectiva), cantitatea de placi si complexitatea testarii. Pentru un prototip simplu cu 20-50 componente THT, pretul incepe de la 30-80 EUR per placa. La volume de 500+, pretul scade semnificativ datorita automatizarii. Lipirea selectiva are un cost mai mare per placa decat lipirea cu val, dar este necesara pentru placi cu tehnologie mixta. Solicitati o oferta personalizata — analiza DFM este gratuita.
Da, tehnologia mixta este una din specialitatile noastre. Procesul tipic este: (1) asamblare SMT pe fata principala (pasta, plasare, reflow), (2) insertie componente THT, (3) lipire selectiva cu val pentru componentele through-hole fara a afecta componentele SMT. Aceasta abordare este cea mai comuna in industrie — peste 70% din proiectele pe care le asamblam folosesc tehnologie mixta. Lipirea selectiva ne permite sa lipim componentele THT cu precizie, fara a deteriora componentele SMD deja lipite.
Asamblam intreaga gama de componente through-hole: rezistoare si condensatoare axiale/radiale, circuite integrate DIP/SIP, tranzistoare TO-92/TO-220/TO-3/TO-247, conectori (pin header, IDC, Molex, JST, TE, Amphenol, DB, RJ45, USB), transformatoare de putere si izolare, relee, bobine si inductori, condensatoare electroliice, cristale si oscilatoare, fusibile si suporturi, potentiometre, switch-uri si butoane, LED-uri THT si module. Practic orice componenta cu terminale through-hole.
Oferim serviciu Quick Turn cu livrare in 48-72 ore pentru prototipuri THT (daca avem componentele in stoc sau le furnizati dumneavoastra). Pentru lipire manuala a prototipurilor simple, putem livra chiar in 24 ore. Lead time-ul standard pentru productie este de 5-10 zile lucratoare. Pentru proiecte turnkey cu aprovizionare componente, adaugati 3-5 zile pentru sourcing. Trimiteti BOM-ul cat mai devreme pentru a verifica disponibilitatea componentelor.
Trimiteti BOM-ul si fisierele Gerber. Primiti oferta completa in max 4 ore, inclusiv analiza DFM gratuita.
Obtine Oferta InstantSau trimiteti BOM la sales@wellpcb.net
Consultanta tehnica gratuita pentru proiectele dumneavoastra THT si tehnologie mixta.
+86 311 8693-5221Luni - Vineri, 08:00 - 18:00
Toate serviciile
Montaj SMT automatizat
Serviciu complet
Comparatie tehnologii
Echipamente industriale
Componente auto