CapabilitățiTehnice
Transparență totală. Aici găsiți toate specificațiile tehnice, toleranțele de fabricație și opțiunile disponibile. Nicio surpriză - doar fapte.
Angajamentul Nostru pentru Transparență
La WellPCB Romania, credem că transparența este fundația unei colaborări de succes.De aceea publicăm toate capabilitățile noastre tehnice în detaliu - nu pentru a impresiona, ci pentru a vă ajuta să luați decizii informate.
Fiecare specificație de mai jos este verificabilă și susținută de certificările noastre. Dacă proiectul dumneavoastră necesită capabilități care depășesc cele listate, contactați-ne - avem parteneriate cu facilități specializate pentru cerințe extreme.
Capabilități PCB Rigid
| Parametru | Standard | Avansat / Premium |
|---|---|---|
| Număr Straturi | 1-14 Straturi | Până la 32 Straturi |
| Material Bază | FR-4, CEM-1, CEM-3 | Rogers, Teflon, Polyimide, Ceramic |
| Dimensiune Max Placă | 500 x 600 mm | 1200 x 600 mm |
| Min Traseu/Spațiu | 4/4 mil (0.1mm) | 2.5/2.5 mil (0.063mm) |
| Dimensiune Min Găurire | 0.2mm (Mecanică) | 0.1mm (Laser) |
| Grosime Cupru | 0.5oz - 2oz | Până la 10oz (Cupru Gros) |
| Grosime Placă | 0.4mm - 3.2mm | 0.1mm - 6.0mm |
| Toleranță Grosime | ±10% | ±5% |
| Aspect Ratio | 8:1 | 12:1 (HDI) |
| Via in Pad | Da (Filled) | Da (Capped & Plated) |
PCB Aluminium
Pentru aplicații cu disipare termică ridicată - LED, power electronics.
- • Conductivitate termică: 1-3 W/mK
- • Grosime aluminiu: 0.8-3.0mm
- • Single & Double sided
PCB Cupru Gros
Pentru curenți mari - invertoare, surse de alimentare, EV charging.
- • Grosime cupru: 3oz - 10oz
- • Inner layers: până la 6oz
- • Extreme copper până la 20oz
PCB RF/Microwave
Pentru aplicații de înaltă frecvență - antene, radar, 5G.
- • Rogers 4003C, 4350B
- • Taconic, Isola materials
- • Impedanță controlată ±5%
Capabilități PCB Flexibil & Rigid-Flex
PCB Flexibil (FPC)
Rigid-Flex PCB
Combinăm secțiunile rigide și flexibile într-un singur PCB, eliminând nevoia de conectori și reducând dimensiunile ansamblului.
- Până la 20 straturi totale
- Zone de tranziție optimizate
- Controlled impedance în flex
- EMI shielding pentru flex
Aplicații Tipice
Capabilități HDI (High Density Interconnect)
Tehnologia HDI permite densități de rutare mult mai mari prin utilizarea de microvias, blind vias și buried vias. Ideal pentru BGA fine-pitch și miniaturizare extremă.
Structuri HDI Disponibile
Un strat buildup per parte. Cost-effective pentru majoritatea aplicațiilor.
Două straturi buildup per parte. Pentru BGA cu pitch mai mic de 0.5mm.
Microvias conectează orice strat la orice strat. Densitate maximă.
Capabilități Asamblare (PCBA)
Tehnologie SMT
Tehnologie THT/DIP
Inspecție & Testare
Tipuri de Componente Suportate
BGA 0.25mm, 01005
Până la 60x60mm
Conectori, transformatori
EMI shields, cans
Finisaje de Suprafață
| Finisaj | Descriere | Aplicații | Cost |
|---|---|---|---|
| HASL Lead-Free | Hot Air Solder Leveling fără plumb | General, prototipuri | $ |
| ENIG | Electroless Nickel Immersion Gold | Fine pitch, RF, Wire bonding | $$$ |
| OSP | Organic Solderability Preservative | SMT standard, cost-effective | $ |
| Immersion Silver | Argint prin imersie | EMI shielding, membrană | $$ |
| Immersion Tin | Cositor prin imersie | Press-fit, wire bonding | $$ |
| ENEPIG | Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold | Wire bonding + soldering | $$$$ |
| Hard Gold | Aur electrolitic (30-50μ") | Edge connectors, contacte | $$$$ |
Echipamente & Facilități
Fabricare PCB
- Laser Direct Imaging (LDI)
- Laser Drilling
- Plasma Treatment
- AOI pentru innerlayer
- Flying Probe Tester
- Impedance Tester
Linie SMT
- DEK Printer
- Koh Young SPI
- Fuji NXT III Pick & Place
- Heller Reflow Oven
- Koh Young 3D AOI
- Nordson X-Ray
Testare
- Flying Probe Tester
- ICT Fixture Tester
- Boundary Scan (JTAG)
- Burn-in Chamber
- Environmental Chamber
- ESD Safe Workstations
Certificări de Calitate
ISO 9001:2015
Sistem de Management al Calității
ISO 14001:2015
Sistem de Management de Mediu
IATF 16949:2016
Automotive Quality Management
UL Certified
Underwriters Laboratories
IPC-A-610
Acceptabilitate Ansambluri Electronice
IPC/WHMA-A-620
Standarde Cablaje
RoHS
Restriction of Hazardous Substances
REACH
Regulament EU Chimicale
Aveți un Proiect Provocator?
Dacă proiectul dumneavoastră necesită capabilități speciale sau nu sunteți sigur dacă putem realiza designul, contactați-ne. Oferim evaluare DFM gratuită.