Calculator Via PCB
Calculeaza capacitatea de curent si numarul de via-uri necesare pentru design-ul tau PCB conform standardelor IPC.
Parametri de Intrare
Rezultate
Note importante:
- Calculele sunt bazate pe IPC-2152
- Adaugati 20-30% marja de siguranta
- PCB grosime standard 1.6mm
- Pentru aplicatii critice, consultati DFM
Tot ce Trebuie sa Stiti despre Via-uri PCB
Ce este un Via?
Un via este o gaura metalizata in placa PCB care conecteaza doua sau mai multe straturi de cupru. Via-urile sunt esentiale pentru rutarea semnalelor si distribuirea curentului in PCB-uri multistrat.
Tipuri de Via-uri
Through-Hole Via
Cel mai comun tip de via, care strabate intreaga grosime a PCB-ului, conectand toate straturile. Economic si usor de fabricat.
Blind Via
Conecteaza un strat exterior cu unul sau mai multe straturi interioare, dar nu strabate intreaga placa. Util pentru design-uri compacte.
Buried Via
Conecteaza doar straturi interioare, fara sa fie vizibil pe suprafata plăcii. Permite utilizare maxima a suprafetei pentru componente.
Microvia
Via cu diametru foarte mic (tipic 0.1-0.2mm), folosit in PCB-uri HDI (High Density Interconnect). Permite densitate mare de componente.
Capacitatea de Curent a Via-urilor
Capacitatea de curent a unui via depinde de mai multi factori:
- Diametrul gaurii - Via-uri mai mari pot transporta mai mult curent
- Grosimea metalizarii - Cupru mai gros inseamna mai mult material conductor
- Grosimea PCB - Via-uri mai lungi au rezistenta mai mare
- Temperatura ambientala - Temperaturi mai ridicate reduc capacitatea de curent
Pentru aplicatii cu curent mare, se recomanda folosirea mai multor via-uri in paralel pentru a distribui curentul si a reduce incalzirea.
Via-uri Termice pentru Disiparea Caldurii
Via-urile termice sunt folosite special pentru transferul caldurii de la componente catre planurile de cupru sau catre partea opusa a PCB-ului. Acestea sunt esentiale pentru:
- Regulatoare de tensiune si componente de putere
- LED-uri de putere
- Procesoare si circuite integrate complexe
- Componente RF de putere
Pentru disipare termica optima, se folosesc array-uri de via-uri plasate sub componente sau in zonele termice. Via-urile sunt de obicei umplute cu pasta termica sau epoxy conductor pentru a imbunatati transferul de caldura.
Standarde IPC pentru Via-uri
- IPC-2221 - Standard general pentru design PCB, include cerinte pentru via-uri
- IPC-2152 - Standard pentru capacitatea de curent a conductoarelor PCB si via-uri
- IPC-4761 - Specificatii pentru umplerea via-urilor
- IPC-6012 - Standard de calificare si performanta pentru PCB-uri rigide, include specificatii pentru via-uri
- IPC-T-50 - Termeni si definitii pentru tehnologia PCB interconectat
Recomandari de Design
- •Folositi via-uri de minim 0.3mm diametru pentru fabricatie standard
- •Pentru curent mare (>2A), folositi multiple via-uri in paralel
- •Plasati via-urile termice la maxim 0.5mm distanta unul de altul pentru disipare optima
- •Evitati via-uri in pad-urile componentelor SMD (sau folositi via-in-pad cu umplere)
- •Mentineti aspect ratio (grosime PCB / diametru via) sub 10:1 pentru fiabilitate
- •Pentru HDI, microvia aspect ratio ar trebui sa fie sub 1:1
Tabel Orientativ Capacitate Curent Via
| Diametru Via | Metalizare 25μm | Metalizare 35μm | Metalizare 50μm |
|---|---|---|---|
| 0.3mm | 0.5A | 0.7A | 1.0A |
| 0.4mm | 0.7A | 1.0A | 1.4A |
| 0.5mm | 0.9A | 1.3A | 1.8A |
| 0.6mm | 1.1A | 1.5A | 2.1A |
| 0.8mm | 1.5A | 2.0A | 2.8A |
* Valori aproximative pentru PCB 1.6mm, dT=10°C
Aveti Design-ul Gata?
Verificam gratuit design-ul PCB pentru probleme de fabricatie, inclusiv analiza via-urilor si capacitate curent.
Solicitati Oferta cu DFM Gratuit