Calculeaza capacitatea de curent si numarul de via-uri necesare pentru design-ul tau PCB conform standardelor IPC.
Note importante:
Un via este o gaura metalizata in placa PCB care conecteaza doua sau mai multe straturi de cupru. Via-urile sunt esentiale pentru rutarea semnalelor si distribuirea curentului in PCB-uri multistrat.
Cel mai comun tip de via, care strabate intreaga grosime a PCB-ului, conectand toate straturile. Economic si usor de fabricat.
Conecteaza un strat exterior cu unul sau mai multe straturi interioare, dar nu strabate intreaga placa. Util pentru design-uri compacte.
Conecteaza doar straturi interioare, fara sa fie vizibil pe suprafata plăcii. Permite utilizare maxima a suprafetei pentru componente.
Via cu diametru foarte mic (tipic 0.1-0.2mm), folosit in PCB-uri HDI (High Density Interconnect). Permite densitate mare de componente.
Capacitatea de curent a unui via depinde de mai multi factori:
Pentru aplicatii cu curent mare, se recomanda folosirea mai multor via-uri in paralel pentru a distribui curentul si a reduce incalzirea.
Via-urile termice sunt folosite special pentru transferul caldurii de la componente catre planurile de cupru sau catre partea opusa a PCB-ului. Acestea sunt esentiale pentru:
Pentru disipare termica optima, se folosesc array-uri de via-uri plasate sub componente sau in zonele termice. Via-urile sunt de obicei umplute cu pasta termica sau epoxy conductor pentru a imbunatati transferul de caldura.
| Diametru Via | Metalizare 25μm | Metalizare 35μm | Metalizare 50μm |
|---|---|---|---|
| 0.3mm | 0.5A | 0.7A | 1.0A |
| 0.4mm | 0.7A | 1.0A | 1.4A |
| 0.5mm | 0.9A | 1.3A | 1.8A |
| 0.6mm | 1.1A | 1.5A | 2.1A |
| 0.8mm | 1.5A | 2.0A | 2.8A |
* Valori aproximative pentru PCB 1.6mm, dT=10°C
Verificam gratuit design-ul PCB pentru probleme de fabricatie, inclusiv analiza via-urilor si capacitate curent.
Solicitati Oferta cu DFM Gratuit