Asamblare BGA

Mii de conexiuni invizibile. Expertiza si echipamentele pentru a le face perfect.

Pitch 0.35mm

X-Ray 100%

Reballing & Rework

BGA - Conexiunile pe Care Nu Le Vedeti

Sub capsula unui procesor modern se ascund mii de conexiuni. Ball Grid Array (BGA) este tehnologia care face posibila aceasta densitate incredibila de I/O. Dar tocmai pentru ca sunt ascunse, inspectia si asigurarea calitatii devin provocari serioase.

La WellPCB, am investit in cele mai avansate echipamente de inspectie X-Ray si rework BGA. Fiecare componenta BGA este inspectata 100% pentru a ne asigura ca toate bilele sunt lipite corect, fara void-uri excesive sau bridging.

Experienta conteaza enorm. BGA nu este despre a avea echipamente scumpe - este despre a sti sa le folosesti. Echipa noastra are ani de experienta in asamblarea celor mai complexe BGA-uri, de la μBGA cu pitch 0.35mm pana la Package-on-Package stacking.

Tipuri de BGA Suportate

PBGA (Plastic BGA)

Pitch:0.8mm - 1.27mm

Ball Count:100 - 1000+

Procesoare, controllere, DRAM

CBGA (Ceramic BGA)

Pitch:1.0mm - 1.27mm

Ball Count:100 - 600

Aplicatii high-reliability, militar

FBGA (Fine-pitch BGA)

Pitch:0.5mm - 0.8mm

Ball Count:100 - 500

Memorie, controllere mobile

μBGA (Micro BGA)

Pitch:0.35mm - 0.5mm

Ball Count:50 - 300

Mobile, wearables, IoT

CSP (Chip Scale Package)

Pitch:0.4mm - 0.65mm

Ball Count:20 - 200

Smartphone SoC, RF modules

PoP (Package on Package)

Pitch:0.4mm - 0.65mm

Ball Count:200 - 500

Mobile AP + DRAM stacked

Capabilitati BGA

Pitch de la 0.35mmCapabilitate pentru cele mai fine pitch BGA disponibile pe piata

Inspectie X-RayVerificare 100% a lipirii sub capsule, detectie void-uri si bridging

Reballing BGAInlocuire bile de lipit pentru componentele recuperate sau noi

BGA ReworkInlocuire componente BGA defecte fara a afecta placa sau componentele adiacente

Profil Termic OptimizatCurbe de temperatura calibrate pentru fiecare tip de BGA

Procesoare & FPGAExperienta cu Intel, AMD, Xilinx, Altera si toti marii producatori

Inspectie X-Ray - Vedere Sub Suprafata

Inspectia X-Ray este singura metoda de a verifica calitatea lipiturilor sub componentele BGA. Echipamentul nostru X-Ray detecteaza:

Detectie void-uri in bile de lipit (criteriu: <25% void acceptabil)

Identificare bridging intre bile adiacente

Verificare aliniere componenta vs. pad-uri PCB

Detectie bile lipsa sau deformate

Analiza Head-in-Pillow (HiP) defects

Masurare standoff height pentru uniformitate

Inspectie BGA hidden sub alte componente

3D/CT scan pentru analiza stratificata

Aplicatii Tipice BGA

Computere & Servere

Procesoare Intel/AMD, chipset-uri, controllere memorie. Mii de conexiuni sub fiecare capsula.

Smartphone & Tablete

Application processors, modemuri, memorie. PoP stacking pentru miniaturizare maxima.

FPGA & ASIC

Xilinx, Intel/Altera, Lattice. Design-uri custom cu mii de I/O.

Telecomunicatii 5G

Procesoare de banda de baza, RF transceivers, switch-uri de retea.

Automotive ADAS

Procesoare de viziune, GPU-uri pentru AI, controllere complexe.

Echipamente Medicale

Sisteme de imagistica, dispozitive de diagnosticare, monitoare de pacienti.

Specificatii Tehnice

Parametru	Capabilitate
Min BGA Pitch	0.35mm (350μm)
Max Ball Count	2500+ bile per componenta
Precizie Plasare	±0.025mm (±25μm)
X-Ray Inspection	2D si 3D/CT pentru analiza completa
Void Detection	Detectie void-uri >15% din aria bilei
Reballing Precision	Aliniere bile cu toleranta ±0.05mm
Rework Capability	Pana la 8 cicluri termice pe aceeasi locatie
Stencil Thickness	0.08mm - 0.15mm pentru pasta de lipit
Profil Reflow	Lead-free SAC305, SnPb pentru aplicatii speciale
Temp Max Reflow	260°C peak pentru lead-free