PCB Multistrat

Fabricare profesionala de placi circuit imprimat multilayer de la 4 pana la 32 de straturi. Performanta, fiabilitate si precizie pentru cele mai exigente proiecte electronice.

4-32 Straturi

Blind & Buried Vias

Prototipuri 48h

De Ce Proiectul Dumneavoastra Are Nevoie de PCB Multistrat?

Electronica moderna cere mai mult decat doua straturi de cupru. Fiecare procesor, fiecare memorie DDR4, fiecare interfata USB 3.0 sau Ethernet din produsul dumneavoastra depinde de un PCB multistrat bine proiectat. Fara planuri de masa dedicate si stackup-uri optimizate, semnalele high-speed devin zgomot, iar produsul esueaza la testele EMC.

La WellPCB Romania, fabricam PCB-uri multistrat de peste 15 ani. Am livrat sute de mii de placi multilayer pentru clienti din automotive, telecomunicatii, medical si industrie. De la prototipuri de 4 straturi pentru startup-uri, pana la productii de serie de 32 de straturi pentru echipamente server - avem experienta si echipamentele necesare.

Calitatea incepe cu stackup-ul. Fiecare proiect multistrat primeste o analiza DFM gratuita de la inginerii nostri. Verificam compatibilitatea stackup-ului cu cerintele de impedanta, recomandam materialele optime si ne asiguram ca designul dumneavoastra este pregatit pentru fabricatie fara surprize.

Configuratii de Straturi Disponibile

4 Straturi

Cea mai populara configuratie multilayer. Ideal pentru microcontrolere, senzori si electronica generala cu plan de masa si plan de alimentare dedicate.

Aplicatii:IoT, Arduino shields, drivere motor

Stackup:Signal - GND - VCC - Signal

Termen:5-7 zile

6 Straturi

Configuratie echilibrata pentru design-uri cu densitate medie. Ofera straturi suplimentare de rutare si planuri de referinta mai bune.

Aplicatii:USB 3.0, Ethernet, procesoare mid-range

Stackup:SIG - GND - SIG - SIG - VCC - SIG

Termen:5-7 zile

8-10 Straturi

Pentru design-uri complexe cu semnale high-speed, multiple domenii de alimentare si cerinte stricte de EMC.

Aplicatii:DDR4, PCIe, FPGA, automotive ECU

Stackup:Configuratie personalizata

Termen:7-10 zile

12-32 Straturi

Configuratii avansate pentru cele mai pretentioase aplicatii: servere, statii de baza 5G, echipamente medicale de inalta precizie.

Aplicatii:Servere, 5G infra, aerospace, radar

Stackup:Design custom cu simulare SI/PI

Termen:10-15 zile

Capabilitati Multilayer

4-32 StraturiDe la placi standard 4L pana la design-uri complexe cu 32 de straturi de cupru

Blind & Buried ViasConexiuni intre straturi specifice pentru densitate maxima de rutare

Impedanta ControlataPrecizie ±10% cu simulare TDR si raport de test inclus

Stackup PersonalizatConfiguratie optimizata pentru cerinte specifice de semnal si putere

Material High-PerformanceFR4 High-Tg, Megtron 4/6, IS680, Rogers pentru aplicatii critice

Testare Electrica 100%Flying probe si fixture test pentru fiecare placa produsa

Blind & Buried Vias: Cheia Densitatii Maxime

Intr-un PCB multistrat conventional, vias-urile traverseaza intreaga placa de la suprafata superioara pana la cea inferioara. Aceasta risipeste spatiu pretios de rutare pe straturile pe care via-ul nu este necesar. Blind vias si buried vias rezolva aceasta problema.

Blind Vias

Conecteaza un strat exterior cu unul sau mai multe straturi interioare. Vizibil doar de pe o singura fata a placii.

Economisesc spatiu pe stratul opus
Ideale pentru BGA fan-out
Diametru min: 0.1mm laser

Buried Vias

Conecteaza doar straturi interioare, complet ascunse. Nu ocupa spatiu pe niciun strat exterior.

Maximeaza rutarea pe straturi exterioare
Reduc numarul total de straturi necesare
Fabricate inainte de laminare finala

Rezultatul? Un PCB de 8 straturi cu blind si buried vias poate oferi aceeasi densitate de rutare ca un PCB conventional de 12 straturi. Mai putine straturi inseamna cost mai mic, placa mai subtire si fiabilitate crescuta.

Stackup Optimizat si Control Impedanta

Simulare Pre-Productie

Calculam impedanta cu software profesional inainte de fabricatie. Nu lansam in productie pana nu confirmam ca stackup-ul indeplineste cerintele.

Materiale Certificate

Folosim core-uri si prepreg-uri de la producatori de top: Shengyi, ITEQ, Isola, Rogers. Fiecare lot vine cu certificat de material.

Raport TDR Inclus

Pentru placi cu impedanta controlata, primiti raport de masurare TDR (Time Domain Reflectometry) cu fiecare lot livrat.

Precizie Laminare

Toleranta de registrare intre straturi de ±2mil (50μm). Prese cu vacuum si temperatura controlata pentru grosime uniforma.

Verificare X-Ray

Aliniere strat-cu-strat verificata prin inspectie X-ray. Detectam orice deviatie inainte de a continua procesul.

Microsectiune la Cerere

Analiza cross-section pentru verificarea grosimii cupru, calitatea metalizarii vias si aderenta straturilor.

Industrii care Depind de PCB Multistrat

Telecomunicatii & 5G

Statii de baza, antene active, routere enterprise. Semnale high-speed cu integritate de semnal critica necesita stackup-uri optimizate si materiale low-loss.

Automotive & ADAS

ECU-uri, sisteme ADAS, infotainment. PCB-uri multistrat certificate IATF 16949 pentru fiabilitate in conditii extreme de temperatura si vibratii.

Echipamente Medicale

Dispozitive de diagnosticare, monitorizare pacienti, echipamente imagistica. Precizie extrema cu materiale certificate pentru aplicatii medicale.

Computing & Servere

Placi de baza, acceleratoare AI, module de memorie. Design-uri cu 16-32 straturi pentru procesoare moderne cu sute de conexiuni.

Industrial & IoT

Controlere PLC, senzori industriali, gateway-uri IoT. PCB-uri robuste cu plaje extinse de temperatura si rezistenta la interferente.

Aerospatial & Aparare

Sisteme avionice, radar, comunicatii militare. Cele mai stricte standarde de calitate cu trasabilitate completa a materialelor.

Specificatii Tehnice Complete

Parametru	Capabilitate
Numar Straturi	4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 20, 24, 32
Material Standard	FR4 Tg130, Tg150, Tg170, Tg180
Material High-Speed	Megtron 4, Megtron 6, IS680, Rogers
Min Latime Traseu	3mil (75μm) standard, 2mil (50μm) avansat
Min Spatiu Trasee	3mil (75μm) standard, 2mil (50μm) avansat
Min Gaura Mecanica	0.15mm (150μm)
Min Gaura Laser	0.1mm (100μm) pentru microvias
Blind Vias	Da - L1-L2, L1-L3 sau orice combinatie
Buried Vias	Da - orice combinatie de straturi interioare
Grosime Cupru	0.5oz - 6oz (inner), 0.5oz - 10oz (outer)
Grosime Placa	0.4mm - 5.0mm (dependent de nr. straturi)
Impedanta Control	±10% single-ended, ±10% differential
Aspect Ratio Vias	10:1 mecanic, 1:1 laser
Finisaj Suprafata	ENIG, HASL, Immersion Ag/Sn, OSP, Hard Gold
Dimensiune Max Placa	580mm x 1050mm
Toleranta Registrare	±2mil (50μm) intre straturi

Procesul de Fabricatie Multilayer

Verificare Design (DFM)

Analizam gratuit fisierele Gerber, verificam stackup-ul si recomandam optimizari pentru manufacturabilitate.

Pregatire Productie

Generam datele de productie, cream film-urile si programam CNC-urile pentru gaurire de precizie.

Laminare Multilayer

Presare la temperatura si presiune controlate. Aliniere strat-cu-strat verificata prin X-ray.

Gaurire & Metalizare

Gauri mecanice si laser cu precizie de ±25μm. Metalizare cupru electroless + electrolitic.

Testare Electrica 100%

Flying probe sau fixture test. Fiecare conexiune verificata. Testare impedanta TDR la cerere.

Inspectie Finala & Livrare

AOI, inspectie vizuala, microsectiune la cerere. Ambalare antistatica si livrare DDP in Romania.

De Ce Sa Comandati PCB Multistrat de la WellPCB Romania?

Piata europeana de PCB-uri multistrat este dominata de producatori din Germania, Austria si Europa de Est. WellPCB ofera o alternativa competitiva, combinand capabilitatile tehnice ale producatorilor premium cu preturi cu pana la 40% mai mici.

Spre deosebire de brokerii care doar revand, WellPCB detine propriile linii de productie - de la gravare si gaurire pana la laminare si testare. Aveti control direct asupra calitatii, fara intermediari care adauga costuri si intarzieri.

40%

Economie medie fata de producatorii europeni locali

48h

Termen minim pentru prototipuri multistrat

99.7%

Rata de conformitate la prima livrare

Intrebari Frecvente despre PCB Multistrat

Ce este un PCB multistrat?

Un PCB multistrat (multilayer) este o placa de circuit imprimat cu 4 sau mai multe straturi de cupru, separate prin straturi izolatoare. Straturile sunt interconectate prin vias (gauri metalizate). PCB-urile multistrat permit design-uri mai complexe, densitate mai mare de componente si performanta electrica superioara.

Cate straturi poate avea un PCB multistrat?

WellPCB fabrica PCB-uri multistrat de la 4 pana la 32 de straturi. Cele mai comune configuratii sunt 4, 6, 8 si 10 straturi. Proiectele complexe din telecomunicatii, aerospace sau echipamente server pot necesita 16, 20 sau chiar 32 de straturi.

Care este diferenta dintre blind vias si buried vias?

Blind vias conecteaza un strat exterior cu unul sau mai multe straturi interioare, fara a traversa intreaga placa. Buried vias conecteaza doar straturi interioare, fiind complet ascunse in interiorul PCB-ului. Ambele tipuri economisesc spatiu si permit densitate mai mare de rutare.

Cat dureaza fabricarea unui PCB multistrat?

Timpul de fabricare depinde de complexitate: PCB 4-6 straturi standard se livreaza in 5-7 zile lucratoare. Prototipurile express sunt disponibile in 48-72 ore. PCB-urile cu 8+ straturi sau cu blind/buried vias necesita 7-12 zile lucratoare.

Ce materiale se folosesc pentru PCB multistrat?

Cel mai comun material este FR4 cu diferite valori Tg (130, 150, 170, 180°C). Pentru aplicatii high-speed se folosesc materiale cu Dk/Df scazut precum Megtron 4/6, IS680, sau Rogers. Stackup-ul combina core-uri si prepreg-uri cu grosimi si proprietati selectate pentru impedanta dorita.