Ce este un PCB HDI?
HDI (High Density Interconnect) este o tehnologie de fabricatie PCB care permite densitati mult mai mari de trasee si componente fata de PCB-urile conventionale.
Daca sunteti nou in domeniul PCB-urilor, cititi mai intai Ce este un PCB? pentru bazele tehnologiei.
Caracteristici definitorii
- Microvia-uri (sub 150um diametru)
- Trasee subtiri (sub 100um)
- Spatiere minima (sub 100um)
- Via-in-pad
- Build-up layers
Cand ai nevoie de HDI?
1. Componente cu pitch fin
| Componenta | Pitch | Necesita HDI? |
|---|---|---|
| BGA 0.8mm | 0.8mm | Da |
| BGA 0.5mm | 0.5mm | Obligatoriu |
| BGA 0.4mm | 0.4mm | HDI avansat |
2. Dimensiuni reduse
Cand spatiul este premium (wearables, smartphone-uri), HDI permite aceeasi functionalitate in jumatate de spatiu.
3. High-speed design
Microvia-urile au inductanta mai mica, crucial pentru semnale de peste 1GHz. Pentru mai multe informatii despre PCB-uri multistrat, consultati ghidul PCB Multilayer.
Tipuri de HDI
Type I: 1+N+1
Un singur build-up layer pe fiecare parte a core-ului.
Exemplu: 1+4+1 (6 straturi total)
- Microvia L1-L2
- Core cu via through-hole L2-L5
- Microvia L5-L6
Type II: 2+N+2
Doua build-up layers pe fiecare parte.
Exemplu: 2+4+2 (8 straturi total)
- Microvia L1-L2
- Microvia L2-L3 (stacked sau staggered)
- Core L3-L6
- Similar pe bottom
Type III: Orice strat
Via-uri intre orice doua straturi adiacente. Cel mai complex si scump.
Microvia-uri: Tehnologia cheie
Tipuri de microvia-uri
| Tip | Descriere | Aplicatie |
|---|---|---|
| Laser drilled | 50-150um, 1:1 aspect ratio | Standard HDI |
| Stacked | Mai multe microvia aliniate | BGA escape |
| Staggered | Microvia offset | Cost mai mic |
| Filled & plated | Via umplut cu cupru | Via-in-pad |
Via-in-pad
Microvia plasata direct sub pad-ul BGA. Permite escape routing pentru BGA-uri cu pitch foarte fin.
Avantaje:
- Elimina dog-bone routing
- Reduce dimensiunea
- Imbunatateste performanta termica
Cerinte:
- Via umplut si planat
- Finisaj ENIG pentru coplanaritate - vezi ghidul finisaje PCB
Conform IPC-2226 (Sectional Design Standard for HDI), microvia-urile trebuie sa respecte un aspect ratio de maxim 1:1.
Cost HDI vs PCB standard
| Caracteristica | Standard | HDI 1+N+1 | HDI 2+N+2 |
|---|---|---|---|
| Pret relativ | 1x | 2-3x | 4-6x |
| Lead time | 5-7 zile | 10-15 zile | 15-20 zile |
| Yield | 95%+ | 85-90% | 75-85% |
Merita costul?
Da, daca:
- Ai BGA cu pitch sub 0.65mm
- Dimensiunea este critica
- Performanta RF/high-speed e importanta
Nu, daca:
- Poti folosi componente cu pitch mai mare
- Ai spatiu pentru PCB mai mare
- Bugetul e foarte limitat
Design pentru HDI
Reguli de baza
1. Lucreaza cu producatorul - capabilitatile variaza
2. Stackup early - defineste inainte de rutare
3. BGA escape strategy - planifica via-urile
4. DFM check - obligatoriu inainte de productie
Greseli comune
- Via-uri prea apropiate de pad
- Aspect ratio prea mare pentru microvia
- Lipsa fiducialelor pentru inspectie
Pentru a evita aceste probleme, folositi intotdeauna verificarea DFM - detalii in articolul despre importanta DFM.
---
🔧 Aveti nevoie de PCB HDI de inalta calitate?
WellPCB Romania ofera tehnologie HDI avansata:
- ✅ Microvia-uri laser de la 75um
- ✅ Via-in-pad cu umplere si placare
- ✅ Stack-up pana la 2+N+2
- ✅ Certificare IATF 16949 pentru automotive
---
Concluzie
HDI este tehnologia care face posibile dispozitivele electronice moderne compacte. Costul mai mare este justificat de capabilitatile superioare.
Pentru optimizarea costurilor proiectului, consultati 10 sfaturi pentru reducerea costurilor PCB.
Ai un proiect HDI? Contacteaza-ne pentru consultanta si capabilitati detaliate.
---
Surse si Referinte
1. IPC-2226 - Sectional Design Standard for HDI Printed Boards
2. Wikipedia - High Density Interconnect - Informatii generale HDI
3. Ucamco HDI Guidelines - Ghid tehnic pentru design HDI