Toate Industriile

PCB pentru Telecomunicatii

Solutii PCB de inalta performanta pentru aplicatii RF, microunde si comunicatii wireless. De la antene 5G la echipamente satelit - materiale Rogers, impedanta controlata si design optimizat pentru frecvente inalte.

Provocari in Telecomunicatii

Industria telecomunicatiilor impune cele mai stricte cerinte pentru PCB-uri. De la comunicatii 5G la sisteme satelit, plăcile circuite printate trebuie să gestioneze frecvente foarte inalte (pana la 77GHz si dincolo), sa mentina integitatea semnalului in conditii variate si sa ofere performanta consistenta pe toata durata de viata.

Aplicatiile de telecomunicatii combina adesea sectiuni RF/microunde care necesita materiale speciale cu pierderi minime, cu circuite digitale de mare viteza pentru procesarea semnalului. Aceasta complexitate necesita expertiza atat in design-ul analogic RF cat si in digital high-speed, plus capacitatea de a implementa stackup-uri hibride cost-eficiente.

RF & Microunde

Materiale Rogers si stackup-uri optimizate pentru frecvente de la 1GHz pana la 77GHz. Pierderi minime si Dk stabila.

High-Speed Digital

Impedanta controlata, differential pairs, backplane-uri. SerDes, PCIe, 10G Ethernet si protocoale de mare viteza.

Design Hibrid

Combinatii Rogers + FR4 pentru optimizarea costurilor. Sectiuni RF separate de circuitele digitale.

Certificari si Standarde

Certificari Active

  • ISO 9001Sistem de management al calitatii
  • Rogers CertifiedPartener certificat pentru materiale Rogers
  • IPC-6012Class 2 si Class 3 disponibile
  • RoHS / REACHConformitate completa

Capabilitati de Testare

  • Testare impedanta TDR (Time Domain Reflectometry)
  • Masurare Dk/Df material
  • Inspectie microsectiune (cross-section)
  • AOI (Automated Optical Inspection)
  • Flying probe si testare ICT
  • Teste termice si de fiabilitate

Aplicatii Telecomunicatii

Antene 5G si mmWave

PCB-uri pentru antene operate la frecvente 5G (sub-6GHz si mmWave 24-77GHz). Materiale Rogers cu Dk stabila, tolerante stranse si control precis al impedantei.

  • • Array-uri de antene (phased arrays)
  • • Massive MIMO (64T64R, 128T128R)
  • • Beamforming networks
  • • Frontend-uri RF integrate

Module WiFi/Bluetooth

PCB-uri compacte pentru module wireless. Design multiband (2.4GHz/5GHz/6GHz WiFi), antene PCB integrate, stackup-uri 4-6 straturi optimizate.

  • • WiFi 6E si WiFi 7 (802.11ax/be)
  • • Bluetooth 5.x / BLE
  • • Zigbee, Thread, Matter
  • • Combo modules (WiFi+BT)

Statii de Baza

PCB-uri de mare putere pentru echipamente RAN (Radio Access Network). Gestionare termica, EMI/EMC, backplane-uri high-speed si sectiuni PA (Power Amplifier).

  • • BBU (Baseband Unit) boards
  • • RRU (Remote Radio Unit)
  • • Small cells si femtocells
  • • DAS (Distributed Antenna Systems)

Echipamente Satelit

PCB-uri pentru comunicatii satelit (VSAT, LEO, GEO). Design pentru frecvente Ku-band, Ka-band si Q/V-band. Fiabilitate extrema si design pentru conditii dificile.

  • • Transpondere si LNB-uri
  • • Ground station equipment
  • • Satellite modems
  • • User terminals (Starlink-style)

Echipamente Fibra Optica

PCB-uri pentru echipamente optice: transceivere, OLT/ONU, DWDM. Design high-speed SerDes, gestionare termica pentru lasere si integrare optoelectronica.

  • • SFP/SFP+/QSFP transceivere
  • • OLT (Optical Line Terminal)
  • • ONT/ONU pentru GPON/EPON
  • • DWDM multiplexers

Infrastructura Retea

PCB-uri pentru switch-uri, routere, servere telecom. Backplane-uri complexe, design high-speed (10G/25G/100G Ethernet), power delivery si cooling.

  • • Switch-uri L2/L3
  • • Core routere si edge routers
  • • Server NICs si acceleratoare
  • • Firewall-uri hardware

Cerinte Tehnice

Impedanta Controlata

Aplicatiile de telecomunicatii necesita control strict al impedantei pentru a mentine integritatea semnalului la frecvente inalte. Oferim:

Single-Ended

  • • 50Ω (standard RF/microunde)
  • • 75Ω (video, catv)
  • • Tolerante: ±5% sau ±10%

Differential Pairs

  • • 100Ω (USB, Ethernet, PCIe)
  • • 90Ω, 85Ω (HDMI, MIPI)
  • • Tight coupling, length matching

Materiale cu Pierderi Reduse

La frecvente inalte, pierderile de insertie devin critice. Folosim materiale Rogers pentru sectiunile RF:

MaterialDk (10GHz)Df (10GHz)Aplicatii Tipice
Rogers 4350B3.480.0037WiFi, cellular, general RF
Rogers 4003C3.380.00275G, mmWave, high performance
RT/duroid 58802.200.0009Radar, satelit, microunde
FR4 High-Tg4.40.020Digital high-speed (<1GHz)

Design pentru Frecvente Inalte

Layout RF

  • • Microstrip / stripline
  • • Grounded coplanar waveguide
  • • Via stitching pentru ground
  • • Guard traces

EMI/EMC

  • • Solid ground planes
  • • Compartimentare RF/digital
  • • Shielding cans
  • • Filtrare si ferrite beads

Gestionare Termica

  • • Thermal vias sub PA/LNA
  • • Cupru gros (2-3oz)
  • • IMS / metal core optional
  • • Heat spreaders

Selectie Materiale: FR4 vs Rogers

Alegerea intre FR4 standard si materiale Rogers este critica pentru succesul proiectului si cost-eficienta. Iata ghidul nostru:

Folositi FR4 pentru:

  • Frecvente sub 1GHz - WiFi 2.4GHz low-cost, Bluetooth, Zigbee
  • Sectiuni digitale - procesoare, FPGA, memorie, interfete
  • Surse de alimentare - convertoare DC-DC, LDO-uri
  • Aplicatii cost-sensitive - productie in volum mare

Folositi Rogers pentru:

  • Frecvente peste 2GHz - 5G, WiFi 5/6/7, mmWave
  • Antene RF - patch arrays, microstrip antennas
  • Power amplifiers - unde pierderile sunt critice
  • Aplicatii radar - automotive, satelit, militar

Recomandare: Stackup-uri Hibride

Pentru majoritatea aplicatiilor telecom, stackup-ul hibrid ofera cel mai bun raport performanta/cost:

  • Exemplu 6L:L1 (Rogers) - RF frontend | L2-L5 (FR4) - digital/power | L6 (Rogers) - RF backend
  • Economie:Pana la 40-50% fata de stackup full Rogers
  • Performanta:Identica cu full Rogers pentru sectiunile critice RF

Integritate Semnal (Signal Integrity)

La frecvente de telecomunicatii, integritatea semnalului devine parametrul dominant. Orice nepotrivire de impedanta, stub, discontinuitate sau crosstalk poate degrada semnificativ performanta.

Tehnici de Design

  • 1
    Length Matching

    Differential pairs: ±5mil intra-pair, ±50mil inter-pair

  • 2
    Via Optimization

    Back-drilling, via-in-pad, minimizare stubs

  • 3
    Return Path Continuity

    Ground plane neintrerupt, stitching vias la schimbari de layer

  • 4
    Crosstalk Reduction

    3W spacing rule, guard traces, differential routing

Simulare si Verificare

Pentru proiecte complexe, recomandam simulare SI/PI:

  • S-parameters - caracterizare RF
  • Eye diagrams - verificare digital high-speed
  • TDR simulation - impedanta vs pozitie
  • Crosstalk analysis - NEXT/FEXT
  • PDN impedance - power delivery network

Nota: Oferim consultanta DFM si review de design pentru proiecte RF/high-speed complexe.

Specificatii Tehnice - Telecom PCB

77GHz

Frecventa maxima

±5%

Toleranta impedanta

32L

Straturi maxime

0.075mm

Traseu minim

Capabilitati Complete

Materiale

  • • Rogers 4350B/4003C
  • • RT/duroid 5880/6002
  • • FR4 High-Tg (Tg170+)
  • • Stackup-uri hibride

Finisaje

  • • ENIG (preferat pentru RF)
  • • Immersion Silver
  • • HASL / Lead-Free HASL
  • • OSP (pentru cost redus)

Optiuni Speciale

  • • Blind/buried vias
  • • Via-in-pad cu filling
  • • Back-drilling (stubs)
  • • Cupru gros (3oz)

Aveti un Proiect de Telecomunicatii?

Lucram cu producatori de echipamente telecom, integratori si companii RF de peste 15 ani. De la prototip pana la productie de serie - materiale Rogers, impedanta controlata si suport DFM complet.

Solicitati Oferta PCBConsultanta Tehnica RF

De asemenea va pot interesa:

FR4 vs Rogers →PCB Aerospatial →Toate Industriile →