Servicii de Asamblare PCB
De la un singur prototip la milioane de unitati. Aducem componentele la viata cu precizie, viteza si fiabilitate de nivel mondial.
Asamblare PCB de Incredere pentru Proiectele Dumneavoastra
Transformam circuitele imprimate in produse functionale. Cu linii SMT de ultima generatie echipate cu masini Yamaha si Fuji, putem plasa cu precizie de la cele mai mici componente 01005 pana la cele mai complexe BGA-uri cu pitch de 0.3mm.
Stim ca fiecare proiect este unic. De aceea oferim flexibilitate totala - fie ca aveti nevoie de un singur prototip pentru validare, fie de 100.000 de unitati lunar pentru productie de serie. Capacitatea noastra se adapteaza nevoilor dumneavoastra, nu invers.
Calitatea nu este negociabila. Fiecare placa trece prin minimum 5 puncte de verificare: SPI pentru pasta de lipit, AOI dupa reflow, X-Ray pentru BGA si QFN, ICT pentru verificare electrica si, la cerere, teste functionale personalizate.
Modele de Colaborare Flexibile
Asamblare Turnkey
Solutia completa - noi ne ocupam de tot. Aprovizionam componentele, fabricam PCB-ul si asamblam. Dumneavoastra primiti produsul finit.
Asamblare Consignata
Furnizati dumneavoastra componentele, noi le asamblam. Ideal cand aveti deja relatii cu distribuitori sau componente speciale.
Asamblare Partiala
Combinatia perfecta - aprovizionam componentele standard, dumneavoastra furnizati componentele critice sau greu de gasit.
Capabilitati de Asamblare
Procesul Nostru de Control Calitate
Fiecare placa parcurge acest proces riguros inainte de expediere
Inspectie Pasta Solder
Verificare 3D a depunerii pastei inainte de plasare
Inspectie Optica Automata
Verificare 100% a plasarii si lipiturii dupa reflow
Inspectie X-Ray
Analiza BGA, QFN si lipituri ascunse
Test In-Circuit
Verificare electrica a circuitului asamblat
Test Functional
Validare functionare conform specificatiilor
Specificatii Tehnice Complete
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Tipuri Asamblare | SMT, THT, Mixt, Odd-form |
| Componente SMT | Pasive: 01005-2512 | Active: QFP, BGA (0.3mm pitch), QFN, CSP, POP |
| Dimensiune Max Placa | 510mm x 460mm |
| Inspectie | SPI, AOI 3D, X-Ray (Nordson DAGE), ICT |
| Lipire | Lead-free (SAC305), Leaded (Sn63/Pb37), Low-temp (Sn42/Bi58) |
| Volum | 1 buc prototip - 100.000+ buc/luna productie |
| Lead Time Prototip | 24-48 ore (Quick Turn) |
| Lead Time Productie | 5-10 zile lucratoare |
| Standarde | IPC-A-610 Class 2 & Class 3 |
| Certificari | ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 |
Aprovizionare Componente de Incredere
Colaboram doar cu distribuitori autorizati si verificam autenticitatea fiecarui component. Zero compromisuri cand vine vorba de componente contrafacute.
Solicitati Oferta de Asamblare
Trimiteti BOM-ul si fisierele Gerber. Primiti oferta completa in max 4 ore, inclusiv pret componente.
Obtine Oferta InstantSau trimiteti BOM la [email protected]
Avantajele Asamblarii la WellPCB
- De la 1 bucata - fara MOQ
- Prototipuri in 24-48 ore
- Componente de la distribuitori autorizati
- Inspectie X-Ray inclusa pentru BGA
- Raport de calitate gratuit
Industrii Deservite
Servicii Conexe
Discutati cu un Inginer
Pentru proiecte complexe, va punem in legatura directa cu echipa tehnica.
+40 364 123 456Luni - Vineri, 08:00 - 18:00