Asamblare SMT

Precizie de ±25μm. Viteza de 80.000 componente/ora. De la prototip in 24h la productie de masa — tehnologia Surface Mount la cel mai inalt nivel.

Solicita Oferta SMT Discuta cu un Inginer

80.000 CPH

01005 - BGA

Prototip 24h

ISO 9001

Certificare Calitate

500+

Proiecte SMT Livrate

80K CPH

Viteza Plasare

24 ore

Prototip Quick Turn

Ce Este Asamblarea SMT si De Ce Conteaza pentru Proiectul Dumneavoastra?

Surface Mount Technology (SMT) este standardul mondial pentru asamblarea electronica moderna. Peste 90% din toate circuitele electronice fabricate astazi folosesc componente SMT — de la smartphone-ul din buzunar la echipamentele medicale care salveaza vieti. Motivul? Miniaturizare, fiabilitate si costuri optimizate.

La WellPCB Romania, liniile noastre SMT sunt echipate cu masini Yamaha si Fuji de ultima generatie, capabile sa plaseze pana la 80.000 de componente pe ora cu o precizie de ±0.025mm. Aceasta inseamna ca putem monta componente atat de mici incat abia le vedeti cu ochiul liber — pasive 01005 de doar 0.4mm x 0.2mm.

Dar viteza fara calitate nu valoreaza nimic. De aceea fiecare placa trece prin minimum 4 puncte de inspectie automata: SPI dupa aplicarea pastei, AOI 3D dupa reflow, X-Ray pentru BGA si QFN, si testare electrica finala. Conform standardelor IPC-A-610 Class 2 si Class 3, nivelul de calitate pe care il oferim este cel cerut de industriile automotive, medical si aerospatial.

Capabilitati de Asamblare SMT

Plasare de Mare VitezaMasini pick-and-place Yamaha si Fuji cu capacitate de pana la 80.000 componente/ora si precizie de ±0.025mm.

Componente Ultra-MiniaturaleCapabilitate pentru cele mai mici componente pasive 01005 (0.4mm x 0.2mm) si active 0201.

Inspectie Pasta SPI 3DVerificare automata 100% a volumului, ariei si inaltimii depunerii pastei de lipit inainte de plasare.

AOI 3D Post-ReflowInspectie optica automata tridimensionala dupa lipire pentru detectia defectelor de aliniere, tomb-stoning si bridging.

Profil Reflow OptimizatCuptor reflow cu 10 zone de temperatura, profil calibrat individual pentru fiecare produs. Lead-free si leaded.

Stencil de PrecizieStenciluri laser-cut din otel inoxidabil cu deschideri optimizate pentru fiecare footprint, grosime 0.08-0.15mm.

Flexibilitate VolumDe la 1 prototip la 100.000+ unitati pe luna. Fara cantitate minima de comanda — ideal pentru startup-uri si R&D.

DFM/DFA GratuitAnaliza Design for Manufacturing si Design for Assembly inainte de productie. Identificam problemele inainte sa coste bani.

Trasabilitate CompletaFiecare placa are cod unic de trasabilitate. Stim exact ce componente, de pe ce reel, au fost plasate pe fiecare PCB.

"In asamblarea SMT, diferenta dintre un produs bun si unul excelent se face in primele doua etape: calitatea depunerii pastei si precizia plasarii. Investitia noastra in inspectie SPI 3D ne permite sa detectam 99% din defectele potentiale inainte ca placa sa intre in cuptorul reflow. Preventia costa de 10 ori mai putin decat reparatia."

Hommer Zhao

Fondator & Expert Tehnic, WellPCB

Procesul de Asamblare SMT — Pas cu Pas

Fiecare placa parcurge un flux controlat in 6 etape, de la aplicarea pastei pana la expediere. Transparenta totala — stiti exact ce se intampla cu proiectul dumneavoastra.

Pregatire Stencil & Pasta

Aplicam pasta de lipit SAC305 (lead-free) sau SnPb prin stencil de otel inoxidabil laser-cut. Grosime stencil optimizata pe baza BOM-ului.

Inspectie SPI 100% — fiecare pad verificat automat

Plasare Componente SMT

Masinile pick-and-place Yamaha plaseaza componentele cu precizie de ±0.025mm. De la 01005 la BGA cu pitch 0.35mm.

Capacitate: 80.000 componente/ora pe linie

Lipire Reflow

Cuptor reflow cu 10 zone si profil termic calibrat individual. Rampa de incalzire controlata, soak zone, peak temperature si racire lenta.

Temperatura peak: 245°C (lead-free) / 225°C (leaded)

Inspectie AOI 3D

Fiecare placa este inspectata automat dupa reflow. Verificam polaritatea, prezenta componentelor, calitatea lipiturilor.

Detectie: tombstone, bridging, lipituri reci, componente lipsa

Inspectie X-Ray (BGA/QFN)

Componentele cu lipituri ascunse (BGA, QFN, LGA) sunt inspectate prin X-Ray 2D/3D pentru void-uri si bridging.

Criteriu void: <25% din aria bilei conform IPC-7095

Testare ICT/FCT & Expediere

Test In-Circuit pentru verificare electrica, urmat de Test Functional conform specificatiilor clientului. Ambalare antistatica si expediere.

Raport de calitate detaliat inclus cu fiecare livrare

SMT vs. THT — Cand Sa Alegeti Fiecare Tehnologie

SMT — Alegerea Moderna

Componente miniaturale (01005 - BGA)
Densitate mare de componente pe PCB
Automatizare completa, viteza mare
Cost mai mic per componenta la volum
Performanta electrica superioara (inductanta mai mica)
Montaj pe ambele fete ale PCB-ului

THT — Cand Este Necesara

Conectori de putere si componente grele
Solicitari mecanice ridicate (vibratii)
Componente cu disipare termica mare
Transformatoare, bobine, relee
Prototipuri manuale rapide
Reparatii si modificari pe teren

Majoritatea proiectelor moderne folosesc tehnologie mixta SMT + THT. Cititi comparatia detaliata SMT vs THT →

Specificatii Tehnice Asamblare SMT

Parametru	Capabilitate
Tehnologie	Surface Mount Technology (SMT)
Componente Pasive Min	01005 (0.4mm x 0.2mm)
Componente Active	QFP, BGA (0.35mm pitch), QFN, CSP, PoP, SOP, SSOP, TSSOP
Precizie Plasare	±0.025mm (±25μm)
Viteza Plasare	Pana la 80.000 CPH per linie
Dimensiune Max PCB	510mm x 460mm
Dimensiune Min PCB	50mm x 50mm
Grosime Stencil	0.08mm - 0.15mm (stepped stencil disponibil)
Pasta de Lipit	SAC305 (lead-free), Sn63/Pb37, low-temp Sn42/Bi58
Cuptor Reflow	10 zone, N2 disponibil, profil individual per produs
Inspectie SPI	3D — volum, arie, inaltime, offset, bridging
Inspectie AOI	3D post-reflow — Koh Young sau echivalent
Inspectie X-Ray	2D si 3D/CT pentru BGA, QFN, LGA
Standarde	IPC-A-610 Class 2 & Class 3, J-STD-001
Certificari	ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949
Volum Productie	1 buc prototip - 100.000+ buc/luna
Lead Time Prototip	24-48 ore (Quick Turn)
Lead Time Productie	5-10 zile lucratoare

Aplicatii si Industrii pentru Asamblare SMT

Experienta noastra in asamblarea SMT acopera o gama larga de industrii, fiecare cu cerintele sale specifice de calitate si fiabilitate.

Electronice de Consum

Smartphone-uri, tablete, wearables, smart home. Componentele miniaturale necesita precizie SMT de nivel avansat.

Automotive & ADAS

Sisteme avansate de asistenta la condus, infotainment, BMS pentru vehicule electrice. Conform IATF 16949.

Dispozitive Medicale

Monitoare de pacienti, echipamente de diagnosticare, implanturi. Asamblare IPC Class 3 conform ISO 13485.

Telecomunicatii 5G

Statii de baza, routere, switch-uri de retea, module RF. Plasare de precizie pentru componente RF sensibile.

Industrial & IoT

Controllere PLC, senzori industriali, module IoT, sisteme de automatizare. Fiabilitate in medii dure.

Iluminat LED

Module LED, drivere, panouri de control. PCB cu substrat metalic si plasare LED de precizie.

Asamblare SMT Turnkey — Ne Ocupam de Tot

Nu trebuie sa va faceti griji cu aprovizionarea componentelor. Cu serviciul nostru Turnkey, noi aprovizionam componentele de la distribuitori autorizati (Digi-Key, Mouser, Arrow, Farnell), fabricam PCB-ul si asamblam totul. Primiti produsul finit, testat si ambalat.

Turnkey completConsignat (componentele dvs.)Partial (componente mixte)

"Cand un client ne trimite BOM-ul, primul lucru pe care il facem este analiza DFM gratuita. Am vazut prea multe proiecte care au pierdut saptamani din cauza unor probleme de design care puteau fi detectate in 30 de minute. Aceasta analiza este investitia noastra in succesul clientului."

Hommer Zhao

Fondator & Expert Tehnic, WellPCB

Intrebari Frecvente despre Asamblarea SMT

Ce este asamblarea SMT si cum functioneaza?

SMT (Surface Mount Technology) este metoda moderna de asamblare electronica in care componentele sunt montate direct pe suprafata PCB-ului, fara gauri de traversare. Procesul include: aplicarea pastei de lipit prin stencil, plasarea automata a componentelor cu masini pick-and-place, apoi lipirea prin trecerea prin cuptorul reflow. SMT permite miniaturizare, densitate mai mare de componente si viteze de productie superioare fata de tehnologia THT traditionala.

Care este diferenta dintre asamblarea SMT si THT?

SMT (Surface Mount Technology) monteaza componentele pe suprafata PCB-ului, in timp ce THT (Through-Hole Technology) le introduce prin gauri strapunse. SMT permite componente mai mici (pana la 01005), densitate mai mare, automatizare completa si costuri mai reduse la volume mari. THT ramane preferata pentru conectori de putere, componente grele sau aplicatii cu solicitari mecanice. Multe proiecte folosesc tehnologie mixta — SMT pentru componente mici si THT pentru conectori.

Cat costa asamblarea SMT si care este pretul per placa?

Pretul asamblarii SMT depinde de mai multi factori: numarul de componente unice (NPI), numarul total de plasari per placa, tipul componentelor (standard vs. fine-pitch BGA), cantitatea de placi si complexitatea testarii. Pentru un prototip simplu cu 50-100 componente, pretul poate incepe de la 50-100 EUR per placa. La volume de 1000+, pretul scade semnificativ. Solicitati o oferta personalizata — analiza DFM si cotarea sunt gratuite.

Care este lead time-ul pentru asamblare SMT prototip?

Oferim serviciu Quick Turn cu livrare in 24-48 ore pentru prototipuri SMT (daca avem componentele in stoc sau le furnizati dumneavoastra). Pentru proiecte turnkey cu aprovizionare componente, lead time-ul standard este de 5-10 zile lucratoare. Livrarea express este disponibila cu supliment. Recomandam sa trimiteti BOM-ul cat mai devreme pentru a verifica disponibilitatea componentelor.

Ce dimensiuni de componente SMT puteti plasa?

Putem plasa componente de la cele mai mici pasive 01005 (0.4mm x 0.2mm) pana la BGA-uri mari cu peste 2500 de bile si pitch de 0.35mm. Gama completa include: 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2512 (pasive), QFP, TSSOP, SSOP, SOP, QFN, DFN, BGA, CSP, PoP (active). Masinile noastre Yamaha sunt echipate cu capete multi-nozzle pentru flexibilitate maxima.

Cum asigurati calitatea asamblarii SMT?

Calitatea este asigurata printr-un proces riguros in 5 etape: (1) Inspectie SPI 3D a pastei de lipit — verificam 100% din pad-uri inainte de plasare, (2) Verificare prima placa cu inginer de calitate, (3) Inspectie AOI 3D post-reflow — detectie automata defecte, (4) Inspectie X-Ray pentru BGA/QFN, (5) Test ICT/FCT conform specificatiilor. Lucram conform IPC-A-610 Class 2 si Class 3, cu trasabilitate completa lot-by-lot.

Oferta Rapida