HDI PCB
High Density Interconnect pentru electronica de maine. Cand fiecare micron conteaza.
Viitorul Este Mic. Foarte Mic.
HDI - motorul miniaturizarii electronice. Fiecare smartphone pe care il folositi, fiecare smartwatch de la mana dumneavoastra, contine placi HDI. Aceasta tehnologie face posibila impachetarea unei puteri de procesare imense in dispozitive care incap in buzunar.
La WellPCB, HDI nu este doar un serviciu - este o pasiune. Am investit in cele mai avansate echipamente de gaurire laser si procesare, pentru a va oferi capabilitati care rivalizeaza cu cei mai mari producatori din lume. Trasee de 2mil, microvias de 0.1mm, stacked vias pe multiple nivele - le facem pe toate.
Expertiza conteaza. HDI nu tolereaza erori. Fiecare strat trebuie aliniat cu precizie de microni, fiecare via trebuie sa fie perfect. Echipa noastra de ingineri are experienta necesara pentru a transforma cele mai complexe design-uri in realitate.
Tipuri de Structuri HDI
HDI 1+N+1
Un strat de buildup pe fiecare parte a core-ului. Cel mai simplu si economic tip HDI.
HDI 2+N+2
Doua straturi de buildup pe fiecare parte. Pentru densitate crescuta.
HDI 3+N+3
Trei straturi de buildup. Pentru design-uri foarte complexe.
Any-Layer HDI
Toate straturile sunt conectate prin microvias. Densitate maxima posibila.
Capabilitati HDI
Aplicatii HDI
Smartphone-uri & Tablete
Fiecare telefon modern foloseste HDI. Miniaturizare extrema pentru procesoare puternice in format compact.
Dispozitive Purtabile
Smartwatch-uri, fitness trackere, casti wireless. Unde spatiul este la premium absolut.
Computing de Inalta Performanta
Servere, statii grafice, AI accelerators. Sute de conexiuni in spatii minimale.
Telecomunicatii 5G
Statii de baza, antene active, echipamente de retea. Semnale high-speed cu integritate.
Automotive ADAS
Sisteme de asistenta la condus, senzori radar, procesare video. Fiabilitate in conditii extreme.
Echipamente Medicale
Dispozitive de diagnosticare, imagistica, monitorizare. Precizie si miniaturizare.
Specificatii Tehnice
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Numar Straturi | 4-32 straturi |
| Min Latime Traseu | 2mil (50μm) standard, 1.5mil (38μm) avansat |
| Min Spatiu Trasee | 2mil (50μm) standard, 1.5mil (38μm) avansat |
| Microvia Diameter | 0.1mm (100μm) laser drilled |
| Microvia Aspect Ratio | 0.8:1 maxim |
| Blind/Buried Vias | Orice combinatie de straturi |
| Stacked Microvias | Pana la 4 nivele stacked |
| Staggered Microvias | Fara limita de nivele |
| BGA Pitch Minim | 0.35mm |
| Material | FR4 High-Tg, Megtron 6, Rogers |
| Impedanta Control | ±10% (single-ended), ±10% (differential) |
| Finisaj Suprafata | ENIG, ENEPIG, Immersion Silver |
De Ce Sa Alegeti HDI?
Reduceti dimensiunea PCB cu pana la 50%
Trasee mai scurte = mai putin zgomot, mai multa viteza
Rutati chip-uri cu sute de pini in spatii mici
Mai putine straturi = mai putine sanse de defect
Placi mai mici = cost mai mic per unitate
Control impedanta precis pentru semnale high-speed
Proiect HDI?
Trimiteti designul pentru o evaluare gratuita a complexitatii si optimizarii.
Obtine Oferta HDISau trimiteti la [email protected]
Specificatii Rapide
- Straturi:4-32
- Min Traseu:2mil
- Microvia:0.1mm
- BGA Pitch:0.35mm
- Stacked Vias:4 nivele