HASL vs ENIG: Ce Finisaj PCB Sa Alegeti?
Ghid complet pentru alegerea intre HASL si ENIG - doua dintre cele mai populare finisaje de suprafata pentru circuite imprimate.
Alegeti HASL daca:
- • Buget limitat
- • Componente through-hole sau SMD standard
- • Nu necesita planaritate perfecta
- • Producție de volum mare, cost critic
- • Aplicatii generale, electronica de consum
Alegeti ENIG daca:
- • Componente fine-pitch (BGA, QFN, <0.5mm)
- • Wire bonding necesar
- • Durata de depozitare lunga (12+ luni)
- • Multiple cicluri de reflow
- • Planaritate critica
Tabel Comparativ Detaliat
| Proprietate | HASL / LF-HASL | ENIG | Castigator |
|---|---|---|---|
| Cost | € (cel mai ieftin) | €€€€ | HASL |
| Shelf Life (durata depozitare) | 6 luni | 12+ luni | ENIG |
| Planaritate (Coplanarity) | Slaba (25-100μm) | Excelenta (<10μm) | ENIG |
| Lead-Free (fara plumb) | LF-HASL disponibil | 100% lead-free | ENIG |
| Fine Pitch (<0.5mm) | Nerecomandat | Excelent | ENIG |
| Wire Bonding | Nu | Da (suprafata aur) | ENIG |
| Solderability (lipire) | Excelenta | Foarte buna | HASL |
| Aspect vizual | Argintiu stralucitor | Auriu mat | ENIG |
| Cicluri Multiple Reflow | 1-2 cicluri | 3+ cicluri | ENIG |
| Riscuri de fabricatie | Bridging la pitch mic | Black pad (rar) | - |
Ce este HASL?
HASL (Hot Air Solder Leveling) este procesul traditional de finisare PCB prin care placa este cufundata in cositor topit (Sn63/Pb37 sau lead-free SAC305), apoi nivelata cu aer cald pentru a indeparta excesul. Este cea mai veche si mai ieftina metoda de finisare.
Tipuri de HASL:
- HASL standard (Sn63/Pb37) - contine plumb, interzis in UE pentru produse comerciale
- LF-HASL (Lead-Free) - SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) sau similar, compatibil RoHS
Avantaje HASL:
- Cost minim - cea mai ieftina finisare disponibila
- Solderability excelenta - suprafata deja este cositor
- Proces matur - disponibil la toti producatorii
- Inspectie vizuala usoara - pad-urile stralucesc
- Rework usor - se poate resuda simplu
Dezavantaje HASL:
- Planaritate slaba - variatie 25-100μm intre pad-uri
- Neadecvat pentru fine-pitch - risc de bridge la <0.5mm
- Soc termic - ~250°C poate deforma placi subtiri
- Shelf life limitat - oxidare dupa 6 luni
- Nu permite wire bonding
Ce este ENIG?
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) este un finisaj premium cu doua straturi: 3-6μm nichel + 0.05-0.1μm aur. Nichelul ofera o bariera de difuzie si planaritate, iar aurul protejeaza nichelul de oxidare pana la lipire.
Avantaje ENIG:
- Planaritate excelenta - ideal pentru BGA, QFN, 0201
- Shelf life lung - 12+ luni fara degradare
- Wire bonding - suprafata de aur permite legare cu sarma
- Lead-free - 100% compatibil RoHS
- Contact electric bun - excelent pentru conectori, key switches
- Aspect premium - culoare aurie, profesional
- Multiple reflow - 3+ cicluri fara probleme
Dezavantaje ENIG:
- Cost ridicat - 3-5x mai scump decat HASL
- Black pad defect - coroziune la interfata Ni/Au (1-3% risc)
- Inspectie AOI dificila - lipsa contrast
- Nu pentru aluminiu wire bonding (necesita ENEPIG)
Atentie: Black Pad Defect
ENIG poate suferi de "black pad" - coroziune la interfata nichel/aur cauzata de control necorespunzator al procesului chimic. Alegeti producatori cu experienta si control strict al procesului. Testati prin solder ball pull test.
Alte Finisaje Alternative
OSP (Organic Solderability Preservative)
Film organic protectiv aplicat pe cupru. Avantaje: ieftin, planaritate buna, lead-free. Dezavantaje: shelf life foarte scurt (3-6 luni), sensibil la umiditate, doar 1 ciclu reflow, nu permite wire bonding sau testare cu sonde.
Recomandat pentru: producție de volum mare cu asamblare rapida, cost absolut minim.
Immersion Silver (IAg)
Strat de argint 0.1-0.4μm aplicat direct pe cupru. Avantaje: planaritate excelenta, cost mediu, RoHS. Dezavantaje: tarnishing (oxidare argint), shelf life 6-9 luni, sensibil la manipulare.
Recomandat pentru: aplicatii RF/microunde (pierderi mai mici decat ENIG), high-frequency.
Immersion Tin (ISn)
Strat de cositor pur 1-2μm. Avantaje: cost scazut, planaritate buna, RoHS. Dezavantaje: whiskers (crestere dendrite de cositor), shelf life scurt, risc scurtcircuit.
Recomandat pentru: aplicatii industriale simple, press-fit connectors.
Aplicatii Recomandate
HASL/LF-HASL este ideal pentru:
- Electronica de consum low-cost (jucarii, gadget-uri, electrocasnice)
- Circuite digitale simple cu componente SMD standard (>0.5mm pitch)
- Componente through-hole
- Surse de alimentare, LED drivers
- Prototipuri rapide cu buget limitat
- Producție de volum foarte mare unde costul este critic
ENIG este necesar pentru:
- Componente BGA, CSP, QFN, microBGA
- Fine-pitch <0.5mm (0402, 0201, 01005)
- Tastaturi mecanice (gold fingers pentru durabilitate contact)
- Module RF cu wire bonding (amplificatoare, MMIC)
- Medical devices cu certificari stricte
- Automotive electronics (AEC-Q200)
- Produse stocate >12 luni inainte de asamblare
- Edge connectors cu insertii repetate (gold fingers)
Sfat Profesional
Pentru PCB-uri cu sectiuni mixed, puteti combina finisaje: ENIG pe zonele fine-pitch/BGA si HASL pe restul. Acest lucru reduce costul total mentinand calitatea unde este critica. Discutati cu producatorul despre selective plating.
Tabel de Decizie Rapid
| Cerinta | Recomandat |
|---|---|
| Pitch minim >0.5mm, cost critic | HASL/LF-HASL |
| Componente BGA, QFN, fine-pitch | ENIG |
| Wire bonding necesar | ENIG |
| Stocare >12 luni inainte de asamblare | ENIG |
| Multiple cicluri reflow (>2) | ENIG |
| Aplicatii RF/microunde high-frequency | Immersion Silver |
| Productie volum mare, asamblare imediata | OSP sau HASL |
| Edge connectors, contact electric repetat | ENIG (hard gold) |
Consideratii de Cost
Pentru un PCB de 100x100mm, diferenta de cost tipica este:
- HASL/LF-HASL: baza (1x)
- OSP: +10-20% vs HASL
- Immersion Tin/Silver: +50-80% vs HASL
- ENIG: +200-400% vs HASL
La volume mari (>1000 buc), diferenta procentuala scade, dar ENIG ramane semnificativ mai scump.
Aveti Nevoie de PCB-uri cu HASL sau ENIG?
Oferim toate tipurile de finisaje de suprafata. Solicitati o oferta si va ajutam sa alegeti finisajul optim pentru aplicatia dumneavoastra.