De ce conteaza finisajul PCB?
Finisajul de suprafata protejeaza cuprul de oxidare si asigura lipirea corecta a componentelor. Alegerea gresita poate duce la probleme de calitate sau costuri inutile.
Daca sunteti nou in domeniul PCB-urilor, cititi mai intai Ce este un PCB? pentru bazele tehnologiei.
HASL (Hot Air Solder Leveling)
Ce este?
PCB-ul este scufundat in aliaj de lipire topit, apoi excesul este suflat cu aer cald.
Variante
- HASL cu plumb - Traditional, cel mai ieftin
- HASL Lead-Free - RoHS compliant, putin mai scump
Avantaje
- Cel mai ieftin finisaj
- Lipire excelenta
- Shelf-life lung (12+ luni)
- Re-workable
Dezavantaje
- Suprafata neuniformă (probleme cu fine-pitch)
- Stres termic mare pe PCB
- Nu e bun pentru BGA
Cand sa folosesti HASL
- Componente THT - detalii in SMT vs THT
- Pitch mare (0.8mm+)
- Prototipuri economice
- Produse consumer ieftine
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Ce este?
Strat de nichel (3-6um) acoperit cu aur (0.05-0.1um).
Avantaje
- Suprafata perfect plana
- Excelent pentru fine-pitch si BGA
- Shelf-life foarte lung (24+ luni)
- Wire bonding capabil
Dezavantaje
- Cost de 2-3x fata de HASL
- Potential "black pad" (defect de nichel)
- Aurul nu poate fi soldat direct
Cand sa folosesti ENIG
- Componente BGA, QFN - vezi ghidul HDI PCB
- Pitch sub 0.5mm
- Produse premium
- Conectori edge (card edge)
Conform IPC-4552 (Performance Specification for ENIG), grosimea stratului de aur trebuie sa fie intre 0.03-0.15um.
OSP (Organic Solderability Preservative)
Ce este?
Strat organic subtire care protejeaza cuprul de oxidare.
Avantaje
- Foarte ieftin
- Suprafata plana
- Proces simplu
- Eco-friendly
Dezavantaje
- Shelf-life scurt (3-6 luni)
- Sensibil la manipulare
- Un singur reflow cycle
- Nu merge pentru multiple pass
Cand sa folosesti OSP
- Productie de volum mare
- Asamblare imediata dupa fabricatie
- Componente simple
- Cost foarte important - vezi si 10 sfaturi pentru reducerea costurilor PCB
Alte finisaje
ENEPIG (ENIG cu Paladiu)
Nichel + Paladiu + Aur. Elimina problema "black pad" a ENIG.
- Cost: +50% fata de ENIG
- Folosit: Wire bonding, aplicatii critice
Immersion Silver
Strat subtire de argint pe cupru.
- Shelf-life: 6-12 luni
- Cost: Intre HASL si ENIG
- Bun pentru: RF, high-frequency
Immersion Tin
Strat de staniu pe cupru.
- Shelf-life: 6-9 luni
- Cost: Ieftin
- Atentie: Whisker formation posibil
Hard Gold
Aur electrolitic gros (0.5-2.5um).
- Cost: Foarte scump
- Folosit: Conectori, taste, contacte frecvente
Comparatie completa
| Finisaj | Cost | Planaritate | Shelf-life | Fine-pitch |
|---|---|---|---|---|
| HASL | 1x | Slab | Excelent | Nu |
| HASL LF | 1.1x | Slab | Excelent | Nu |
| OSP | 0.8x | Excelent | Slab | Da |
| ENIG | 2x | Excelent | Excelent | Da |
| Imm Ag | 1.5x | Bun | Mediu | Da |
| Imm Sn | 1.2x | Bun | Mediu | Da |
| ENEPIG | 3x | Excelent | Excelent | Da |
Cum sa alegi?
Arbore de decizie simplu
1. Ai BGA sau fine-pitch? -> ENIG
2. Buget foarte limitat? -> HASL sau OSP
3. Productie de volum, asamblare rapida? -> OSP
4. Wire bonding? -> ENEPIG sau Hard Gold
5. RF/Microwave? -> Immersion Silver
---
🔧 Nu sunteti sigur ce finisaj sa alegeti?
WellPCB Romania ofera consultanta gratuita pentru alegerea finisajului:
- ✅ Toate tipurile de finisaje disponibile
- ✅ Recomandari personalizate per aplicatie
- ✅ Certificare IATF 16949 pentru automotive
- ✅ Conformitate RoHS pentru toate finisajele
Solicitati Consultanta Gratuita →
---
Concluzie
Nu exista un finisaj "cel mai bun" - doar cel potrivit pentru aplicatia ta. HASL pentru prototipuri, ENIG pentru BGA, OSP pentru productie de volum.
Pentru mai multe informatii despre asamblarea componentelor, consultati ghidul complet de asamblare SMT.
Nu esti sigur ce finisaj sa alegi? Intreaba-ne - te ajutam sa faci alegerea corecta.
---
Surse si Referinte
1. IPC-4552 - Performance Specification for ENIG
2. IPC-4553 - Specification for Immersion Silver Plating
3. Wikipedia - Surface finish - Informatii generale despre finisaje