Ce este un PCB multilayer?
Un PCB multilayer are mai mult de 2 straturi de cupru. Straturile sunt laminate impreuna cu material izolant (de obicei prepreg FR4) formand o placa solida.
Daca sunteti nou in domeniul PCB-urilor, cititi mai intai Ce este un PCB? pentru bazele tehnologiei.
Configuratii comune
| Straturi | Configuratie tipica | Aplicatie |
|---|---|---|
| 4 | Signal-GND-VCC-Signal | Electronica generala |
| 6 | Sig-GND-Sig-Sig-VCC-Sig | Dispozitive complexe |
| 8 | Sig-GND-Sig-VCC-VCC-Sig-GND-Sig | High-speed digital |
| 10+ | Custom | Servere, telecomunicatii |
De ce ai nevoie de mai multe straturi?
1. Densitate mare de componente
Cu BGA-uri si componente fine-pitch, rutarea pe 2 straturi devine imposibila. Un FPGA cu 500+ pini necesita minim 4 straturi. Pentru astfel de proiecte, consultati ghidul HDI PCB.
2. Integritate de semnal
Conform IPC-2141 (Design Guide for High-Speed Controlled Impedance), straturi dedicate pentru GND si VCC ofera:
- Impedanta controlata pentru high-speed
- Reducerea EMI (interferente electromagnetice)
- Return path curat pentru semnale rapide
3. Reducerea dimensiunii
4 straturi pot reduce dimensiunea placii cu 50-70% fata de 2 straturi pentru acelasi circuit.
4. Separarea analogic/digital
Straturile permit izolarea sectiunilor sensibile (analog, RF) de zgomotul digital.
---
🔧 Aveti un proiect PCB multilayer?
WellPCB Romania ofera:
- ✅ PCB-uri 4-32 straturi
- ✅ Impedanta controlata ±10%
- ✅ HDI cu microvia-uri laser
- ✅ Consultanta stack-up gratuita
Solicitati Oferta Multilayer →
---
Consideratii de design pentru multilayer
Pentru un ghid complet de design, consultati Ghidul de design PCB pentru incepatori.
Stack-up si simetrie
Un stack-up simetric previne deformarea in timpul fabricatiei:
Exemplu stack-up 4 straturi:
- L1: Signal (35um Cu)
- Prepreg (0.2mm)
- L2: GND (35um Cu)
- Core (0.8mm)
- L3: VCC (35um Cu)
- Prepreg (0.2mm)
- L4: Signal (35um Cu)
Via-uri si treceri intre straturi
| Tip via | Descriere | Cost | Aplicatie |
|---|---|---|---|
| Through-hole | Traverseaza toate straturile | Standard | General |
| Blind | Exterior -> interior | +30% | HDI |
| Buried | Interior -> interior | +50% | HDI avansat |
| Microvia | HDI, laser-drilled | +100% | Smartphone, BGA |
Grosime totala
Grosimea standard de 1.6mm poate fi mentinuta pana la 8 straturi. Pentru mai multe, grosimea creste sau se folosesc materiale mai subtiri.
Cost multilayer vs 2 straturi
| Caracteristica | 2L | 4L | 6L | 8L |
|---|---|---|---|---|
| Pret relativ | 1x | 2.5x | 4x | 6x |
| Complexitate design | Simplu | Mediu | Complex | Expert |
| Timp fabricatie | 1-2 zile | 3-5 zile | 5-7 zile | 7-10 zile |
Pentru detalii complete despre preturi, consultati ghidul nostru despre costuri PCB.
Merita costul extra?
Da, daca:
- Ai componente BGA mari
- Viteza semnalului depaseste 100MHz
- Designul 2L devine prea mare
- Ai cerinte EMC stricte
Nu, daca:
- Circuitul este simplu (LED, alimentare)
- Bugetul este foarte limitat
- Prototipezi un concept basic
Sfaturi pentru primul proiect multilayer
1. Foloseste un calculator de stack-up - WellPCB si Saturn PCB Toolkit ofera tool-uri gratuite
2. Defineste planurile de masa - GND solid pe L2 este obligatoriu
3. Via stitching - conecteaza planurile GND cu via-uri multiple
4. Verifica DRC - regulile sunt mai stricte pentru multilayer - vezi importanta DFM
Aplicatii tipice PCB multilayer
| Aplicatie | Straturi tipice | Cerinte speciale |
|---|---|---|
| IoT/Wearables | 4-6 | Dimensiuni mici |
| Automotive | 4-8 | [IATF 16949](/blog/pcb-pentru-industria-auto-iatf-16949) |
| Servere | 8-16 | High-speed, EMC |
| Telecom 5G | 10-20 | RF, impedanta controlata |
Concluzie
PCB-urile multilayer sunt esentiale pentru electronica moderna. Costul extra este justificat de performanta si dimensiunile reduse.
Ai un proiect multilayer? Contacteaza-ne pentru consultanta gratuita si oferta de pret.
---
Surse si Referinte
1. IPC-2141 - Design Guide for High-Speed Controlled Impedance
2. Saturn PCB Toolkit - Calculator impedanta gratuit
3. Wikipedia - Multilayer PCB - Informatii generale