Protectia este ultima linie de aparare. Prelungim durata de viata a asamblajelor in medii hostile prin aplicare precisa si controlata.
Inginerii adesea trateaza coating-ul ca pe o optiune "nice-to-have", dar in aplicatiile industriale, auto sau medicale, este o necesitate. Condensarea, praful fin si gazele corozive pot cauza scurtcircuite pe termen lung (dendrite) care sunt imposibil de diagnosticat fara dezasamblare.
Noi nu doar "stropim" placa. Procesul nostru incepe cu curatarea (IPC-5702) pentru a asigura aderenta, continua cu masarea precisa a conectorilor si se finalizeaza cu inspectia UV. Un coating aplicat pe o placa murdara se va decoji in cateva luni, lasand placa vulnerabila.
Alegerea materialului (Acrilic vs. Silicon vs. Uretan) nu este arbitrară. De exemplu, siliconul este excelent pentru temperaturi inalte dar atrage praful in timp ce este lipicios, in timp ce uretanul ofera cea mai buna bariera chimica dar este foarte greu de reparat. Va ajutam sa alegeti corect.
| Parameter | Aplicare Manuala | Capabilitatea Noastra (Automata) | Benchmark Industrie |
|---|---|---|---|
| Precizie Aplicare | Scăzuta (risipă mare) | ±0.5mm (programabil) | ±1.0mm |
| Grosime Film | Inconsistenta | 25-75µm (controlat) | Variabil |
| Protectie Conectori | Risc de contaminare | Masare automată 100% | Masare manuala |
| Inspectie | Vizuala (ochi liber) | UV + Masuratorie automata | Vizuala |
| Viteza Productie | Lent (necesita operator) | Rapid (consola 3 axe) | Medie |
Curatare profunda cu IPA sau plasma pentru a elimina reziduurile de flux care pot impiedica aderenta.
Protejarea zonelor critice (conectori, borne de test, zone de disipare termica) cu benzi de masare de inalta temperatura sau dopuri de silicon.
Aplicare prin pulverizare selectiva (selective coating) pentru precizie maxima si economie de material.
Polimerizare controlata in cuptoare cu convektie sau UV, in functie de tipul materialului ales.
Inspectie vizuala sub lumina UV si verificarea grosimii conform IPC-CC-830.
Indepartarea benzilor de protectie si testarea electrica pentru a asigura functionalitatea completa.
Unitatile de control in sere prezentau rate de esec de 15% dupa 6 luni din cauza condensului ridicate si a fertilizatorilor aerosolizati care corodeau pistele.
Am implementat curatare cu plasma, urmată de aplicare de Silicon (SR) cu grosime de 50µm. Am folosit masare laser pentru a proteja pinii conectorilor de 12V.
Rata de esec a scazut la 0.2% in primul an. Costul de garantie al clientului s-a redus cu 60%. Procesul a fost validat conform IPC-CC-830 Class 3.
| Parametru | Detalii |
|---|---|
| Standard Urmat | IPC-CC-830 |
| Grosime Film (Uscat) | 25µm - 75µm (1-3 mils) |
| Toleranta Grosime | ± 25µm |
| Tipuri Material | Acrilic, Silicon, Uretan, Epoxy |
| Metoda Aplicare | Pulverizare Selectiva Automata, Imersie |
| Clasa Cleanliness | Conform IPC-5702 (Pre-coating cleanliness) |
| Reparabilitate | Da (in functie de material) |
| Rezistenta Dielectrica | > 500 V/mil |
Alegerea depinde de mediu. Alegeti acrilic pentru reparabilitate si cost redus, silicon pentru vibratii si temperaturi extreme, sau uretan pentru expunere la combustibili si solventi chimici.
Timpul standard este de 3-5 zile lucratoare dupa primirea PCB-urilor. Pentru prototipuri urgente, oferim optiuni express de 24-48 ore.
Da, utilizam masini de aplicare selectiva (selective coating) care pot programa zonele exacte de acoperit, protejand conectorii, switch-urile si zonele de test.
Conform standardului IPC-CC-830, grosimea recomandata este intre 25 si 75 de microni (1-3 mils). Aceasta asigura protectie fara a afecta disiparea termica.
Absolut. Reziduurile de flux sau grasimea vor impiedica aderenta materialului. Efectuam curatare chimica sau cu plasma inainte de fiecare aplicare conform IPC-5702.
Avem nevoie de fisierele Gerber pentru a identifica zonele de evitat (keep-out areas) si o specificatie a materialului dorit. Daca nu aveti specificatii, va putem recomanda solutia optima.
Discutam cu inginerii nostri despre cea mai buna strategie de protectie pentru design-ul dumneavoastra.
Solicita ConsultantaStandard IPC-CC-830

Servicii complete de montaj SMT si THT pentru prototipuri si productie in serie.
AOI, X-Ray, ICT si testare functionala pentru a asigura calitatea asamblajelor.
Placi Metal Core (MCPCB) ideale pentru aplicatii LED si de putere, adesea combinate cu acoperire conformala.
Trimiteți-ne design-ul pentru o analiza gratuita a recomandarilor de coating.
Incepe Proiectul