
De la Gerber la placi asamblate in 24h. Prototipuri functionale in 3 zile, productie mica in 5-7 zile. Precizie ±0.025mm, AOI 100% inclus, procurare turnkey din 500+ surse.
Timpul este cel mai scump resource in dezvoltarea de produse. O intarziere de o saptamana pe faza de prototipare poate insemna lansare intarziata, piata pierduta, sau un partener care alege alt furnizor. Am vazut asta de sute de ori.
Asamblarea rapida nu inseamna sa taiem din calitate. Inseamna sa optimizam fiecare pas din proces: verificare DFM in 2 ore in loc de 24, procurare componente din stoc local in loc de asteptare import, linie de productie dedicata pentru comenzi express cu prioritate maxima. Fiecare placa trece prin aceleasi standarde IPC-A-610 indiferent daca e livrata in 24h sau in 15 zile.
Conform standardului IPC, calitatea asamblarii este definita de proces, nu de viteza. Noi nu facem compromisuri pe inspectie - AOI 100% este inclus in fiecare pachet, iar testarea X-Ray pentru BGA este disponibila la cerere. Ceea ce schimbam este cum organizam productia, nu ce verificam la final.
Nu fiecare proiect are nevoie de asamblare in 24h. Iata un cadru de decizie bazat pe parametri reali. Regula noastra: daca suprapretul express este sub 5% din costul intarzierii proiectului, merita. Altfel, ramai la standard.
| Parametru | Express 24h | Rapid 3 Zile | Accelerat 5-7 Zile | Standard 10-15 Zile |
|---|---|---|---|---|
| Timp Livrare | 24 ore | 3 zile lucratoare | 5-7 zile lucratoare | 10-15 zile lucratoare |
| Max Componente | 500 | 2.000 | Fara limita | Fara limita |
| Max Placi | 20 | 100 | 1.000 | Fara limita |
| Max Straturi PCB | 6 | 8 | Fara limita | Fara limita |
| Tehnologii | SMT + THT simplu | SMT + THT + BGA | SMT + THT + BGA + Mixed | Toate |
| Multiplicator Pret | 2.5x | 1.8x | 1.3x | 1.0x |
| AOI Inclus | ||||
| Ideal Pentru | Validare design urgenta | Prototipuri functionale, demo | Pre-serie, productie mica | Productie de serie |
* Timpurile de livrare sunt masurate de la confirmarea comenzii si disponibilitatea componentelor. Procurarea turnkey poate adauga 1-3 zile in functie de disponibilitatea componentelor rare.
Incarcati fisierele Gerber, BOM (Bill of Materials) si specificatiile de asamblare. Verificam DFM in 2 ore si confirmam fezabilitatea.
Acceptam formate: Gerber X2, ODB++, Altium, KiCad, Eagle. BOM in Excel/CSV cu MPN, cantitate si referinta.
Verificam disponibilitatea componentelor in retea. Pentru turnkey, procuram totul. Pentru consignment, validam componentele primite.
Retea de 500+ distribuitori (DigiKey, Mouser, LCSC, Arrow). Componente originale cu trasabilitate completa.
Aplicare pasta de lipit, plasare componente, reflow. Apoi THT pentru conectori si componente mari. Fiecare pas monitorizat in timp real.
Echipamente Yamaha si JUKI pentru SMT, statii JBC pentru THT manual. Profil reflow monitorizat cu KIC Explorer.
Inspectie optica automata 100% pe fiecare placa. Testare ICT sau functionala dupa cerinte. Raport de calitate detaliat inclus.
AOI Omron cu detectie defecte sub 25μm. Test ICT pe fixture personalizat sau test functional pe echipament dedicat.
Trimitem fotografii si raport de inspectie inainte de expediere. Livrare DHL/FedEx Express cu tracking in timp real.
Ambalare ESD conform JEDEC J-STD-033. Optiune X-Ray pentru BGA/QFN la cerere.
Am vazut multi clienti care platesc pentru express cand nu au nevoie, si altii care pierd saptamani intregi incercand sa economiseasca 200 EUR pe asamblare. Iata cum decizi rational:
Calcul simplu: daca suprapretul express (ex: 300 EUR) impartit la zilele castigate (ex: 10 zile) = 30 EUR/zi. Daca intarzierea proiectului costa mai mult de 30 EUR/zi, express este decizia corecta.
| Parametru | Standard IPC | Capabilitatea Noastra | Benchmark Industrie |
|---|---|---|---|
| Precizie Plasare SMT | ±0.1mm (IPC-7351) | ±0.025mm | ±0.05mm |
| Min Componenta | 0402 | 0201 (0.6x0.3mm) | 0201 |
| BGA Min Pitch | 0.5mm | 0.3mm | 0.4mm |
| Inspectie AOI | Esantion (IPC-A-610) | 100% automat | Esantion sau 100% |
| Defect Rate Target | <500 PPM | <50 PPM | <200 PPM |
| DFM Turnaround | 24-48 ore | 2 ore | 12-24 ore |
| Capacitate Productie | N/A | 50.000 comp/zi | 30.000 comp/zi |
Referinte standard: IPC-7351 pentru design de land pattern, IPC-A-610 pentru acceptabilitatea asamblarii, si JEDEC J-STD-033 pentru manipularea componentelor MSD.

Liniile noastre express sunt separate fizic de productia de serie. Aceasta inseamna ca o comanda express nu asteapta niciodata dupa o comanda mare de productie. Echipamentele sunt calibrate zilnic si mentinute conform programului preventiv - nu exista timp de nefunctionare neplanificat pe linia express.
Un startup din Cluj-Napoca avea demo pentru investitori in 5 zile si descoperise o eroare critica in design-ul PCB: traseul de alimentare era inversat pe conectorul principal. Aveau nevoie de 10 placi rework-uite si reasamblate cu design corectat, in maximum 4 zile lucratoare.
Am primit Gerber-ul corectat luni la 08:00. DFM finalizat in 2 ore. Componentele erau deja in stoc local (turnkey cu componente comune STM32 + sensori). Asamblare SMT finalizata marti la 16:00, THT si inspectie AOI miercuri. Expediere DHL Express miercuri seara, livrare joi la 10:00.
10 placi livrate in 3 zile lucratoare (sub promisiunea de 4 zile). 0 defecte la inspectia AOI. Demo-ul a avut loc vineri conform planului. Startup-ul a obtinut finantarea de 250.000 EUR. Costul asamblarii express: 1.200 EUR - sub 0.5% din finantarea obtinuta.
Timpul minim este de 24 de ore pentru asamblare SMT cu pana la 500 de componente pe placi de maximum 6 straturi. Aceasta include inspectia AOI dar exclude testarea ICT sau functionala, care adauga 1-2 zile. Pentru placile cu BGA sau componente THT complexe, timpul minim realist este de 3 zile lucratoare.
Avem nevoie de: fisiere Gerber (toate straturile, inclusiv paste de lipit), BOM in format Excel/CSV cu MPN si cantitate, fisier Pick&Place (centroizi si rotatii), si optional desen de asamblare sau instructiuni speciale. Formatul ODB++ este acceptat si preferat pentru complexitate mare. Verificam DFM gratuit in 2 ore de la primire.
Asamblarea Express 24h costa aproximativ 2.5x pretul standard. Nivelul Rapid 3 zile costa 1.8x, iar Accelerat 5-7 zile costa 1.3x. Pretul include inspectia AOI si ambalarea ESD. Procurarea componentelor turnkey este facturata separat la pretul distribuitorului fara adaos ascuns - oferim factura de la distribuitor la cerere.
Da, asamblam BGA in regim Rapid 3 zile, inclusiv BGA cu pitch de 0.5mm si pana la 0.8mm pas de bila. Pentru BGA cu pitch sub 0.5mm (micro-BGA, CSP), timpul minim este de 5 zile deoarece necesitam profil de reflow calibrat si inspectie X-Ray conform IPC-7095. Oferim reballing BGA si reparare la cerere.
Asamblarea rapida se justifica cand: intarzierea costa mai mult decat suprapretul (de exemplu, o saptamana de intarziere pe un proiect de 100k EUR), cand ai nevoie de prototipuri functionale pentru o prezentare investitori, sau cand descoperi un bug critic care necesita revizie hardware urgenta. Pentru productie de serie peste 500 bucati, standardul este aproape intotdeauna mai eficient cost-per-unitate.
Suntem certificati ISO 9001:2015 si IATF 16949 pentru industria auto. Procesele de asamblare respecta IPC-A-610 Class 2 si 3, iar procedurile de lipire sunt conforme IPC J-STD-001. Pentru aplicatii medicale, putem asambla conform ISO 13485 sub acord specific. Toate certificatele sunt disponibile la cerere.
MOQ-ul incepe de la 5 bucati pentru prototipuri Express 24h si 10 bucati pentru nivelul Rapid 3 zile. Pentru productia Accelerat 5-7 zile, MOQ-ul este de 25 bucati. Nu exista comenzi prea mici - asamblam si o singura placa pentru validare design, dar costul per unitate va fi semnificativ mai mare din cauza setup-ului.
Trimite Gerber + BOM si primesti evaluare DFM in 2 ore. Oferta ferma in aceeasi zi.
Solicita Oferta ExpressSau trimite la sales@wellpcb.net
Asamblarea rapida functioneaza cel mai bine cand este integrata cu fabricarea rapida de PCB si testare. Iata serviciile complementare pe care le recomandam:
Fabricare PCB de la 24h. Combina cu asamblare express pentru cel mai rapid timp de la design la placa functionala.
Procurare componente + asamblare + testare. Un singur partener, o singura comanda, zero complicatii.
AOI, X-Ray, ICT si test functional. Verificare completa pentru placile asamblate rapid.
Plasare si reballing BGA cu precizie de ±0.025mm. Disponibil si in regim rapid 3 zile.
Fiecare saptamana de intarziere costa. Trimite Gerber + BOM acum si ai placi asamblate in mainile tale mai repede decat crezi. Evaluare DFM in 2 ore, oferta ferma in aceeasi zi.