Fabricare si Asamblare PCB
De la Gerber la placa asamblata — productie integrata intr-un singur flux. Lead time 5-12 zile, defect rate sub 0.1%, fara furnizori multipli de coordonat.
Fab + Assembly Integrat
5-12 Zile Lead Time
Testare 100%
De Ce Productia Integrata Conteaza
Majoritatea proiectelor PCB esueaza la intersectia dintre fabricare si asamblare. Placa ajunge la asamblator cu tolerante marginale, paste de lipit pe pad-uri care nu respecta design-ul, sau finish de suprafata incompatibil cu profilul de reflow. Si atunci incepe dialogul intre furnizori — fiecare dand vina pe celalalt.
Am vazut asta de sute de ori. Un client trimite placi de la un fabricant chinezesc catre un asamblator local. Toleranta pe pad-uri e la limita, coplanaritatea e 0.1mm peste specificatie, si asamblatorul refuza sa preia riscul. Rezultatul: 3 saptamani pierdute, cost de transport dublu, si un proiect intarziat.
Productia integrata elimina aceasta problema. Cand fabricam placa si o asamblam noi, controlam fiecare variabila — de la lamination press pana la profilul de reflow. Daca un pad necesita ajustare pentru paste de lipit, modificam filmul inainte de expunere, nu dupa ce placa e gata. Daca finishul ENIG necesita grosime de aur mai mare pentru wire bonding, o facem din start.
Nu e doar despre comoditate — e despre controlul procesului. In productia integrata, fiecare parametru este optimizat pentru rezultatul final, nu pentru etapa intermediara. Si asta face diferenta intre o placa care functioneaza si una care functioneaza fiabil pe termen lung.
Capabilitati Productie Integrata
Productie Integrata Fab + AssemblyFabricare placa si asamblare componente intr-un singur flux. Fara intarzieri intre furnizori, fara probleme de compatibilitate DFM.
1-32 Straturi, FR4 pana la RogersPlaci de la simple single-side la HDI 32-layer cu microvias. Substraturi FR4, aluminiu, Rogers, polyimida — totul sub acelasi acoperis.
SMT + THT + Mixed TechnologyAsamblare completa: componente 0201 pana la QFP-256, BGA cu pitch 0.4mm, THT prin-wave si selective soldering in aceeasi linie.
Testare 100% ElectricaFiecare placa asamblata trece prin AOI, test electric si inspectie vizuala. Optiune ICT si test functional pentru volume de productie.
DFM Review GratuitInainte de productie, inginerii nostri analizeaza design-ul pentru fabricabilitate. Prindem 94% din problemele potentiale inainte de a ajunge pe linia de productie.
De la Prototip la Volum MareComenzi de la 5 bucati (prototip) pana la 50.000+ (productie). Acelasi proces, aceeasi calitate, scale-up fara surprize.
Fabricare + Asamblare Integrata vs. Separata
Am comparat abordarea integrata cu scenariul clasic in care lucrati cu un fabricant de PCB si un asamblator separat. Datele se bazeaza pe proiectele noastre din ultimele 18 luni — nu sunt estimari teoretice.
| Parametru | Furnizori Separati | Productie Integrata (Noi) |
|---|---|---|
| Lead Time Total | 3-6 saptamani (fab + transport + assembly) | 5-12 zile lucratoare |
| Cost Total | Baseline (100%) | 15-25% mai putin |
| Defect Rate DFM | 2-5% probleme de compatibilitate | <0.3% (DFM review integrat) |
| Raspuns la Probleme | 3-7 zile (coordonare intre furnizori) | 2-4 ore (rezolvare interna) |
| Inspectie Placa Goala | Declaratie de conformitate | AOI + masurare dimensionala 100% |
| Control Profil Reflow | Generic per tip PCB | Optimizat per lot (datele fabricatiei) |
| Garantie Defecte | Fiecare furnizor garanteze doar etapa sa | Garantie completa 12 luni |
| Comunicare | 2+ puncte de contact | 1 PM dedicat |
Date bazate pe analiza a 340+ proiecte integrate vs. 180+ proiecte cu furnizori separati, ianuarie 2024 - iunie 2025. Sursa interna WellPCB.
Procesul de Productie Integrata
1
Analiza DFM si Ofertare
Trimiteti Gerber, BOM si centroid. Echipa noastra verifica fabricabilitatea, identifica riscuri si va trimite oferta detaliata in 2-4 ore lucratoare. Daca gasim probleme, va propunem solutii — nu va lasam sa descoperiti singuri pe linia de productie.
2
Fabricare Placa Goala (Bare Board)
Lansam productia PCB-ului. Controlul dimensional si inspectia AOI pe placa goala se fac inainte de a ajunge la asamblare. Daca placa nu e conforma, nu ajunge pe linia SMT — punct.
3
Aprovizionare Componente
Componentele sunt cumparate prin reteaua noastra de distributie (Mouser, Digi-Key, Arrow, plus surse directe de la producatori). Verificam autenticitatea, data code-ul si conformitatea RoHS pentru fiecare component.
4
Asamblare SMT si THT
Linia noastra SMT: printer paste de lipit Koh Young, pick-and-place Yamaha cu precizie ±0.025mm, reflow cu 12 zone. THT prin wave sau selective. Profil termic validat per IPC-7530.
5
Inspectie si Testare
AOI 100% pe fiecare placa. Optiune X-ray pentru BGA/QFN. Test electric (ICT sau flying probe). Test functional la cerere. Orice defect este logat, corectat si re-verificat.
6
Livrare si Documentatie
Ambalare ESD-compliant, documentatie de calitate (IPC-A-610 Class 2/3), COC, raport de testare. Urmarire si suport post-livrare. Garantie de productie 12 luni.
Ce Se Intampla Real in Productie
Problema Tolerantelor Cascadate
Un fabricant de PCB produce pad-uri cu toleranta ±0.1mm. Un asamblator asteapta pozitionare ±0.05mm. Separat, amandoua sunt "conforme". Impreuna, componenta de 0.4mm pitch pe pad-uri cu offset de 0.1mm inseamna 25% din pad neprotejat — si defecte de lipire invizibile care apar dupa 6 luni in camp. In productia integrata, aliniem tolerantele intre etape. Fabricam cu ±0.05mm pentru ca stim ca asamblarea necesita asta. Nu e rocket science — e comunicare intre departamente.
Problema Finishului de Suprafata
ENIG cu 3-5 μin aur e standard pentru fabricare. Dar pentru asamblare cu componente fine-pitch, aurul prea gros provoaca "black pad" — un defect cronic care nu se detecteaza vizual, doar prin testare mecanica. Noi ajustam grosimea nichel/aur in functie de cerintele de asamblare. Daca aveti BGA cu pitch 0.4mm, folosim ENIG cu 1-3 μin aur si 120-150 μin nichel — parametri optimizati pentru lipirea BGA, nu doar pentru specificatia generica.
Problema Profilului Termic
Fabricantul de PCB nu stie ce componente montati. Asamblatorul nu stie ce material dielectric are placa. Rezultatul: profil de reflow generic, care poate fi prea agresiv pentru FR4 cu Tg 130°C sau prea bland pentru componente cu masa termica mare. In productia integrata, cunoastem ambele variabile si generam profil optimizat per lot. Conform IPC-7530, profilul trebuie validat pe primul articol — noi facem asta ca parte standard a procesului, nu ca optiune extra.
Specificatii Tehnice Complete
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Straturi PCB | 1 - 32 straturi |
| Material Dielectric | FR4, High-Tg FR4, Rogers, Polyimida, Aluminiu (IMS) |
| Dimensiune Placa Max | 500mm x 500mm (panel) |
| Grosime Placa | 0.4mm - 3.2mm |
| Min Spacing/Trace | 3/3 mil (0.076/0.076mm) |
| Min Via | 0.15mm laser drill (HDI), 0.2mm mechanical |
| Component Min Size (SMT) | 0201 (0.6mm x 0.3mm) |
| BGA Pitch Min | 0.4mm (cu X-ray inspectie) |
| Precizie Plasare SMT | ±0.025mm (±25μm) |
| Finish Suprafata | ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold |
| Clasa IPC Inspectie | Class 2 (standard), Class 3 (medical/automotive) |
| Certificari | ISO 9001:2015, IATF 16949, UL 796, RoHS |
Linie de productie integrata — fabricare PCB si asamblare SMT/THT in acelasi complex. Control total asupra fiecarui parametru.
Caz Practic: Sistem IoT Industrial cu 4 Straturi
Un client din industria energetica avea nevoie de 2.000 unitati pentru un sistem de monitorizare IoT. Proiectul includea un PCB cu STM32F4, modem LTE, si alimentare switching — o placa 4-straturi cu componente pe ambele fete, 186 componente per placa, dintre care 3 BGA si 12 QFN.
Provocare
Clientul lucrase anterior cu un fabricant de PCB din China si un asamblator local. Lead time total: 5 saptamani. 8% din placile asamblate aveau defecte de lipire pe BGA-ul principal (U-BGA256, pitch 0.8mm). Investigatia a aratat ca placa avea warpage de 0.15mm — sub limita fabricantului, dar peste ce tolera asamblarea BGA. Niciun furnizor nu si-a asumat responsabilitatea.
Solutie
Am preluat intregul proiect integrat. Am redimensionat stack-up-ul (1.6mm cu simetrie imbunatatita), am ajustat profilul de presare la 200 PSI cu rampa controlata, si am specificat ENIG cu 2 μin aur (nu 5 μin standard) pentru a elimina riscul de black pad pe BGA. Profilul de reflow a fost calibrat specific pentru combinatia de componente cu masa termica mare (shield LTE) si mica (passive 0402).
Rezultate
0% defecte BGA pe primele 2.000 unitati (0 din 6.000 BGA-uri defecte — fiecare placa are 3). Lead time redus de la 5 saptamani la 9 zile lucratoare. Cost total cu 22% mai mic fata de abordarea cu furnizori separati. Warpage placa: sub 0.05mm (masurat cu profilometru pe 100% din lot). Clientul a revenit cu o comanda de 8.000 unitati in luna urmatoare.
Cand Alegi Productia Integrata vs. Doar Asamblare
Nu fiecare proiect necesita productie integrata. Daca aveti deja un furnizor de PCB cu care lucrati de ani de zile si calitatea e excelenta, nu e obligatoriu sa schimbati. Dar iata pragurile unde productia integrata devine clar superioara:
Alegeti productia integrata daca:
- Proiectul include componente fine-pitch (sub 0.5mm) sau BGA — tolerantele de fabricare trebuie aliniate cu cerintele de asamblare
- Lead time-ul e critic (sub 2 saptamani) — eliminarea transportului si inspectiei intermediare salveaza 5-10 zile
- Aveti prototipuri care necesita iteratii rapide — DFM feedback in 2-4 ore, nu 2-4 zile
- Proiectul e pentru automotive sau medical — trasabilitate completa de la laminat la placa asamblata
- Volume de productie recurente — optimizari cumulative care nu sunt posibile cu furnizori separati
Puteti ramane cu furnizori separati daca:
- Design-ul e simplu (1-2 straturi, componente THT si SMD de baza, pitch peste 1.27mm)
- Aveti deja o relatie stabila cu ambii furnizori si procesul merge fara probleme
- Costul e factorul dominant si aveti timp de coordonare intre furnizori
Regula noastra interna: daca proiectul are peste 3 factori de risc (BGA, high-speed, impedance control, IPC Class 3, sau lead time sub 10 zile), recomandam intotdeauna productia integrata. Am vazut prea multe proiecte esuate la intersectia dintre furnizori.
Controlul Calitatii in Productia Integrata
Fabricare PCB (Bare Board)
- AOI pe fiecare strat intern (inner layer)
- Masurare dimensionala pe panel complet
- Test electric (flying probe) 100%
- Masurare warpage (coplanaritate)
- Verificare finish suprafata (XRF)
Asamblare PCBA
- SPI (Solder Paste Inspection) 100%
- AOI post-reflow pe fiecare placa
- X-ray pentru BGA/QFN (la cerere)
- Test electric (ICT sau flying probe)
- Test functional complet (la cerere)
Toate inspectiile sunt documentate conform IPC-A-610 si IPC-6012. Rapoartele de inspectie sunt disponibile pe request pentru fiecare lot.
Intrebari Frecvente
Care e lead time-ul pentru fabricare si asamblare PCB impreuna?
Pentru prototipuri (1-2 straturi, componente disponibile): 5-7 zile lucratoare. Productie medie (4-8 straturi): 8-12 zile. Placi complexe (HDI, 12+ straturi): 12-18 zile. Aceste timpi includ si fabricarea placa si asamblarea — nu se aduna separat.
Ce fisiere trebuie sa trimit pentru o oferta?
Gerber files (RS-274X), BOM (Bill of Materials) in format Excel/CSV cu MPN si cantitate, si Pick & Place (centroid) file. Optional: schematic, assembly drawing. Cu aceste trei fisiere putem genera o oferta completa in 2-4 ore.
Care e diferenta intre a comanda fabricare + asamblare separat vs. integrat?
Comanda integrata reduce lead time-ul cu 40-60% (nu asteptati livrarea placa goala + verificare + expediere catre asamblator). Costul total scade cu 15-25% pentru ca eliminati transportul intermediar, inspectia redundanta si marja celui de-al doilea furnizor. Si — cel mai important — daca apare o problema de compatibilitate intre placa si componente, o rezolvam intern, nu va punem in postura de mediator intre doi furnizori.
Puteti asambla placi fabricate de alt furnizor?
Da, oferim si servicii de asamblare separate. Totusi, recomandam productia integrata deoarece controlam calitatea bare board-ului inainte de asamblare. Cu placi de la alt furnizor, trebuie sa facem inspectie de receptie (cost suplimentar) si nu putem garanta compatibilitatea DFM 100%.
Ce certificari aveti pentru productia integrata?
ISO 9001:2015 pentru intregul proces, IATF 16949 pentru aplicatii automotive, IPC-A-610 Class 2/3 pentru inspectia asamblarii, UL 796 pentru fabricarea PCB-urilor. Linia de productie este conforme IPC-7530 pentru profiluri de reflow si IPC-2221 pentru design PCB.
Care e MOQ-ul pentru fabricare si asamblare PCB?
Prototip: 5 bucati. Serie mica: 50 bucati. Productie: 500+ bucati. Nu avem MOQ minim absolut — putem face si 1 bucata, dar costul unitar va fi semnificativ mai mare. Pentru volume sub 50 bucati, recomandam serviciul nostru de asamblare rapida (24-48h).
Cum gestionati componentele cu lead time lung?
Echipa nostru de sourcing identifica componentele cu lead time >4 saptamani in faza de ofertare. Propunem alternative (cross-reference) aprobate de inginerul dumneavoastra. Pentru productie recurenta, mentinem buffer stock pentru componente critice. In 2025, am rezolvat 89% din situatiile de shortage prin surse alternative fara a modifica design-ul.
Reviewed by: Engineering Team, wellpcb-romania | Last updated: 2026-04-17
Integrat
Proiect PCB Complet?
Trimiteti Gerber + BOM si primiti DFM review gratuit + oferta integrata in 2-4 ore.
Solicita Oferta IntegrataSau trimiteti la sales@wellpcb.net
Specificatii Rapide
- Straturi:1 - 32
- Lead Time:5-12 zile
- MOQ Prototip:5 bucati
- Precizie SMT:±0.025mm
- BGA Min Pitch:0.4mm
- IPC Class:2 / 3
- Certificari:ISO, IATF, UL
Cum Functioneaza
1Trimiteti Gerber + BOM + Centroid
2DFM review + oferta in 2-4 ore
3Fabricare PCB + aprovizionare componente
4Asamblare SMT + THT + testare
5Livrare placi asamblate, testate, gata de integrare
Servicii Conexe
Asamblare Turnkey
Solutie completa: de la componente la placa asamblata, gata de integrare in produsul final.
Prototipare PCB
Prototipuri rapide de la 24h. Validati design-ul inainte de productia de serie.
Testare si Inspectie
AOI, X-Ray, ICT, test functional. Fiecare placa e verificata inainte de livrare.
Asamblare Box Build
Integrare completa: PCB + carcase + cablaje + firmware. Produs finit, gata de livrare.
Gata Sa Simplificati Productia PCB?
Un singur furnizor. Un singur contact. De la Gerber la placa asamblata si testata. Trimite-ne fisierele si iti oferim DFM review gratuit + oferta in 2-4 ore.