Lipire Selectiva PCB
Lipire locala pentru conectori THT pe placi PCBA mixte, cu mini-val programabil, dispozitiv de fixare, profil termic controlat si inspectie IPC.
Pe scurt
- Lipire selectiva pentru PCBA cu SMT deja reflow si conectori THT critici.
- Dispozitiv de fixare si program de lipire validate pe primul articol inainte de lot.
- Potrivit pentru Class 2 si Class 3, cu inspectie IPC-A-610 si J-STD-001.
- Mostre de la 1 bucata; lot pilot tipic 5-50 bucati inainte de serie.
Cand lipirea selectiva este alegerea corecta
Lipirea selectiva este un proces de lipire localizata pentru terminale traversante pe o placa deja asamblata partial sau complet. In loc sa treaca tot PCB-ul peste val, mini-valul atinge doar padurile programate. Asta conteaza cand placa are componente SMT pe ambele fete, conectori inalti sau zone unde caldura nu trebuie sa ajunga.
PCBA este un ansamblu electronic in care circuitul imprimat, componentele, lipiturile si testul formeaza produsul livrabil. Pentru PCBA mixte, lipirea selectiva reduce riscul de retopire a lipiturilor SMD, de stropire cu aliaj si de defecte greu de reparat langa conectori.
Ca baza de acceptare, legam procesul de familia IPC, de criteriile IPC-A-610 si de cerintele J-STD-001 pentru lipire electronica. Pentru sistemul de calitate si trasabilitate, familia ISO 9000 este referinta utila cand RFQ-ul cere control documentat, nu doar inspectie finala.
Capabilitati de lipire selectiva
Mini-val programabil
Lipim doar padurile THT definite, fara sa expunem intreaga placa la valul de aliaj.
Dispozitiv de fixare dedicat
Mascam zonele sensibile, sustinem placa si protejam componentele SMD deja lipite prin reflow.
Profil termic controlat
Setam flux, preincalzire, timp de contact si temperatura pe aliaj fara plumb sau SnPb.
Conectori si terminale THT
Potrivit pentru conectori de putere, blocuri terminale, relee, transformatoare si barete de pini.
Inspectie IPC
Verificare vizuala, criterii IPC-A-610 si lipire conform J-STD-001 pentru clasa ceruta.
Trasabilitate de lot
Legam programul de lipire, operatorul, revizia BOM si rezultatele inspectiei de fiecare lot.
Cum decidem intre lipire selectiva si val complet
| Criteriu | Lipire selectiva | Lipire cu val |
|---|---|---|
| Placa are SMT pe ambele fete | Recomandata, protejeaza componentele deja lipite | Risc mai mare fara palet si mascare serioasa |
| Numar mic de conectori THT | Cost bun si control local | Poate fi supradimensionata pentru lot mic |
| Volum foarte mare, THT pe o singura fata | Utila pentru zone critice | Poate fi mai eficienta pe cost/unitate |
| Componente termosensibile langa pad | Mai usor de izolat termic | Necesita compromisuri de proiect sau suport de mascare |
| Cerinte Class 3 sau defect costisitor | Parametrii sunt mai usor de documentat pe zona critica | Buna doar daca designul este potrivit pentru val complet |
Dispozitiv de fixare, profil si primul articol
Dispozitivul de fixare este un suport mecanic care tine placa, mascheaza zonele sensibile si stabileste repetabilitatea procesului. Pentru conectori inalti sau placi subtiri, suportul nu este accesoriu; este parte din metoda de control.
In FAI verificam profilul lipiturii, umezirea, umplerea gaurii, puntile de aliaj, reziduurile de flux si orice urme de stres termic. Daca primul articol arata corect, blocam parametrii si rulam lotul cu aceeasi reteta.
Specificatii tehnice
| Parametru | Capabilitate |
|---|---|
| Tip serviciu | Lipire selectiva pentru PCBA cu tehnologie mixta, componente SMT si THT |
| Componente potrivite | Conectori THT, blocuri terminale, relee, transformatoare, bobine, barete de pini, componente de putere |
| Aliaje suportate | SAC305 fara plumb, Sn100C si Sn63/Pb37 cand proiectul permite |
| Control proces | Flux spray, preincalzire, temperatura val, timp de contact, viteza duza si unghi de atac |
| Inspectie | Inspectie vizuala IPC, AOI unde geometria permite, verificare punti de aliaj si umezire |
| Standarde | IPC-A-610 Class 2 / Class 3, J-STD-001, flux ESD controlat |
| Documente utile | Gerber, BOM, Pick and Place, desen de asamblare, zone de interdictie, cerinte de curatare si test |
| MOQ | Mostre de la 1 bucata; lot pilot tipic 5-50 bucati inainte de serie |
| Termen livrare | 3-7 zile lucratoare dupa date complete, in functie de dispozitivul de fixare si componente |
Fluxul nostru de lucru
01
Review DFM
Verificam accesul duzei, distanta fata de SMD-uri, orientarea conectorilor si riscul de shadowing.
02
Plan suport
Definim suportul mecanic, mascarea zonelor sensibile si modul de tinere a placii in timpul lipirii.
03
Program lipire
Setam traseul duzei, timpul de contact, temperatura, fluxul si preincalzirea pentru aliajul ales.
04
Primul articol
Rulam prima placa, inspectam profilul lipiturii, umezirea, puntile de aliaj si curatarea inainte de lot.
05
Lot controlat
Executam lotul cu parametri blocati si verificari la inceput, pe parcurs si la final.
06
Test si livrare
Adaugam ICT, flying probe sau test functional cand conectorii fac parte din interfata critica.
Intrebari frecvente
Ce este lipirea selectiva PCB?
Lipirea selectiva PCB este un proces de asamblare in care o duza cu mini-val lipeste local terminalele traversante, fara ca intreaga placa sa treaca peste val. Este utila pentru PCBA cu tehnologie mixta, unde componentele SMT sunt deja lipite prin reflow si trebuie protejate.
Cand aleg lipire selectiva in loc de lipire cu val?
Alegeti lipire selectiva cand placa are SMT pe ambele fete, conectori THT localizati, zone termosensibile sau cerinte stricte de control pe profilul lipiturii. Lipirea cu val complet ramane eficienta pentru placi THT simple si volume mari, dar poate cere paleti si mascare mai complexa.
Ce fisiere sunt necesare pentru RFQ?
Avem nevoie de Gerber sau ODB++, BOM, Pick and Place, desen de asamblare, pozitiile THT care trebuie lipite selectiv, zonele de interdictie si cerintele de inspectie sau test. Pentru conectori critici, trimiteti si fisa tehnica si criteriul de tractiune sau ciclare conectare/deconectare.
Puteti integra lipirea selectiva cu test functional?
Da. Pentru programe consolidate PCBA plus cablaje, folosim aceeasi disciplina de revizie pe tot fluxul: sourcing de componente critice, integrare fabricatie PCB/PCBA si consolidarea aprovizionarii pe mai multe categorii. Daca defectul poate aparea doar dupa conectare, testul trebuie planificat dupa lipire.
Care este termenul de livrare pentru primele mostre?
Pentru proiecte cu date complete, primele mostre se incadreaza de obicei in 3-7 zile lucratoare. Daca este necesar un dispozitiv de fixare dedicat sau daca BOM-ul include conectori cu termen lung de aprovizionare, confirmam separat calendarul inainte de PO.
Cereti oferta pentru lipire selectiva PCB
Trimiteti Gerber, BOM, Pick and Place si marcati componentele THT. Revenim cu metoda recomandata, dispozitiv de fixare, termen de livrare si riscuri DFM.
RFQ
Verificam metoda inainte de PO
Pentru PCBA mixte, diferenta dintre val complet si lipire selectiva trebuie decisa pe proiect, nu dupa pretul pe rand.
Solicita OfertaSau scrieti la sales@wellpcb.net
Repere rapide
- MOQ:de la 1 bucata
- Lot pilot:5-50 bucati
- Standarde:IPC / J-STD
- Lead time:3-7 zile+
Servicii conexe
Certificari si control
ISO 9001:2015
IPC-A-610 Class 2 / 3
J-STD-001 pentru proces de lipire
Raport FAI la cerere
Suport tehnic PCBA
Discutam despre suportul de fixare, accesul duzei, conectori si metoda de test pentru primul lot.
+86 311 8693-5221Luni - Vineri, 08:00 - 18:00
Continut relevant pentru lipire selectiva
Serviciu
Asamblare THT
Context complet pentru componente cu terminale traversante si lipire cu val
Citeste mai mult
Serviciu
Asamblare SMT
Procesul reflow care precede adesea lipirea selectiva
Citeste mai mult
Serviciu
Inspectie First Article
Validarea primului articol inainte de lot pilot
Citeste mai mult
Serviciu
Testare si Inspectie
AOI, ICT, flying probe si test functional dupa lipire
Citeste mai mult
Serviciu
NPI si Ramp-Up PCBA
Industrializare dupa stabilizarea retetei de lipire
Citeste mai mult
Comparatie
SMT vs THT
Cum alegeti procesul potrivit pentru componente mixte
Citeste mai mult